Já jsem tím neměl na mysli nějaké 3D pouzdření, ale spíš to, že bude potřeba navrhnout čip jinak, aby byl při stejném počtu tranzistorů třeba 10x výkonnější.
3D pouzdření bude mít vliv hlavně na integraci dalších externích komponent do procesoru. V dohledné době se tam pravděpodobně usídlí RAM a SSD. U obou by to mohlo přinést výrazné navýšení výkonu, protože v rámci 3D pouzdření nebude problém s šířkou rozhraní a tím půjde výrazně navýšit přenosová rychlost.