Na jeden 300mm wafer se vtěsná přibližně 400 čipů. Jejich plocha je pouhých 172 mm2 a výrobce se chlubí, že jde o jediné 32gigabitové čipy na trhu, které se vejdou do standardního balení TSOP (thin small outline package) se 48 piny. Malé rozměry jsou důležité zejména pro mobilní zařízení, avšak pokrok v hustotě zápisu se promítne do cen všech solid-state disků.
Jak známo, Flash čipy s víceúrovňovými buňkami (multi-level cell) poskytují nejlepší poměr velikosti čipu (ceny) a jeho kapacity. Pro maximální výkon jsou naopak stavěné single-level cell (SLC) čipy. I ty chce IM Flash vyrábět 34nm technologií, začít chce někdy během příštího roku. V plánu jsou také MLC čipy s nižšími kapacitami.
Zdroj: X-bit labs
