Čiplety Intel dělat bude, to už řekli jasně a navíc je už i dělají (Lakefield). Ale budou to dělat jinak než AMD. AMD vezme kus křemíku (interposer) a na ten flákne dva či tři čiplety a má Ryzen.
Intel ty čiplety bude dávat buď vedle sebe (a spojovat EMIB můstkem), na sebe (3D), anebo kombinací těchto dvou postupů.