Intel bude s čínskými firmami vytvářet speciálně rozšířené Xeony pro tamní trh

28. 1. 2016

Sdílet

 Autor: Redakce

Jako obranu nejprve před zhoršující se pozicí na trhu PC a pak tohoto odvětví samotného se AMD vrhlo na navrhování tzv. „semicustom“ čipů, tedy APU či CPU vytvořených na zakázku pro specifického zákazníka. Ačkoliv Intel tyto faktory vyloženě neohrožují, zdá se, že se také orientuje podobným směrem. Svého druhu „semicustom“ procesory bude zkoušet uplatnit v oblasti serverů v Číně, kde vznikne produkt kombinující technologii Intelu s přídavky lokálních firem.

Intel v Číně naváže partnerství s pekingskou vysokou školou Tsinghua University a firmou Montage Technology Global Holdings. Forma partnerství bude ovšem odlišná od toho, jak to provádí AMD s čipy pro konzole a dalšími připravovanými „semicustom“ produkty (Intel sám tento pojem nepoužívá). Zatímco u AMD tvoří firma konečný procesor a zákazník si do něj může přidat své logické bloky a IP, zde bude konečný produkt vyrábět Montage Technology a Intel bude dodávat jednu jeho součást.

Tyto produkty budou specializované na konkrétní požadavky čínských zákazníků, v podstatě ale půjde o Xeon doplněný určitým akcelerátorem. Procesorový komponent samozřejmě dodá Intel a zdá se, že půjde o hotový čip serverového CPU řady Xeon. Intel tedy nebude pro toto partnerství vytvářet něco speciálního, údajně mají být použity „standardní procesory“.

Xeon E7-8800 v3 na waferu a ve finální podobě (Haswell-EX)

CPU bude doplňovat koprocesor vyvinutý v Xinghua Technology, který bude hrát onu specializační roli. V tiskové zprávě Intelu se označuje „Reconfigurable Computing Processor“, což naznačuje, že by mohlo jít o něco na principu FPGA, ovšem takové podrobnosti potvrzené nejsou. Montage Technology tyto dva bloky spojí do jednoho produktu pro servery a podobné aplikace, ovšem nevíme, jak úzká tato integrace půjde. Pravděpodobnější se zdá, že půjde o spojení jen na úrovni základní desky, nikoliv třeba do společného pouzdra a socketu (viz ona zmínka o standardních Xeonech). Podle webu AnandTech nemá jít o vícečipový modul, ovšem hovoří o tom, že by Intel měl dodávat jen samotné čipy, nikoliv hotové zapouzdřené procesory. Pokud by to byla pravda, šlo by ze strany Intelu o docela neobvyklou věc.

 

Komerční nasazení výsledných systémů má nastat v roce 2017 (pokud nedojde k nějakým zdržením, které by asi mohly postihnout hlavně ony čipy RCP). Uplatnění se zřejmě plánuje hlavně v Číně, neboť ve zprávě se mluví o specifických lokálních potřebách, které má rozšíření o RCP uspokojovat. Ovšem pokud by byl produkt nějak výrazně úspěšný, asi by byla otevřená i možnost exportu.

Pro Intel je nejspíš tato spolupráce vedle možnosti získat zakázky navíc sekundárně i o budování vztahů k čínským subjektům a potažmo administrativě. Západní firmy čelí v Číně určitému tlaku, aby v zemi nejen prodávaly nebo používaly pracovní sílu, ale také investovaly a prováděly vývoj. Podobná partnerství tedy zřejmě slouží i k tomu, aby Intel zůstal v přízni státní správy, neboť například nějaký postih ze strany regulačních orgánů by měl při velikosti čínského trhu velké dopady.

ICTS24

65nm Loongson 3A-1000 ve vývojářské desce
Loongson 3A-1000, jiný produkt autonomního procesorového vývoje v Číně

Zdroj: Intel, AnandTech