AMD Neo a dva nové Semprony používají namísto klasické patice balení BGA. Totéž platí o údajných nových modelech od Intelu. Intel už nějakou dobu vyrábí Core 2 Duo v BGA provedení s rozměry 22 × 22 mm – jako první tyto procesory používal Apple MacBook Air, později byly takové procesory oficiálně vydány jako Core 2 Duo série S.
Klasické mobilní Core 2 Duo a Small Form Factor verze
Ty ale bývají osazeny jen v dražších noteboocích a proti jednojádrovému AMD Neo by bylo záhodno postavit také jednojádrový procesor. Dočkáme-li se tedy nových modelů, zřejmě budou spadat do rodiny Celeron. TechConnect píše, že TDP těchto CPU by mělo být nižší než 10 wattů (AMD Neo MV-40 má 15 W). Otázkou zůstává čipová sada, na které Intel soupeře Yukonu postaví. AMD zvolilo sice novým postupem vyráběný, ale technologicky značně vyčpělý AMD 690. Intel pravděpodobně sáhne po osvědčeném (a dnes už také léty ostříleném) GM965.
HP Pavilion dv2, první notebook na platformě AMD Yukon, bude dostupný v dubnu – do té doby se snad dozvíme více o plánech Intelu v tomto segmentu. Odpověď na troufalý pokus AMD by měla přijít ještě v první polovině roku.
Zdroj: TechConnect Magazine