Z tohoto slajdu stojí za vypíchnutí, že Intel se na rozdíl od AMD nežene za co nejvyšším počtem jader a i v roce 2013 pro běžné spotřebitele počítá s maximálně čtyřmi jádry, u vyšších modelů s HyperThreadingem. O vylepšeních pro snažší přetaktování už víme, o podpoře DDR3(L) též. A tak by vás mohlo zaujmout například to, že desktopové procesory rodiny Haswell budou pasovat do socketu H3 alias LGA 1150.
Druhým slajdem potěším hlavně ty z vás, kteří rádi diskutují o tom, kdo z dvojice Intel-AMD je průkopníkem a kdo se po kom opičí. Co se socketů týče, zvolil Intel podobný postup, jako AMD s dnes už letitou řadou začínající Socketem 939 a končící (zatím) Socketem AM3+. Socket H3 pro Haswell bude mít 1150 pinů.
Na kompatibilitu s LGA 1155 sice můžete zapomenout, radovat se ale budou výrobci dílčích součástek, pro které mnoho zůstává stejné – kontakty, mechanismus upevňování procesoru, i chladiče by mohly být kompatibilní. Jak ukazuje slajd, piny mají opět jinou funkci, záhadně se rozlezla část vyhrazená pro PCI Express (nejspíš za tím stojí podpora PCIe 3.0) a naopak až podezřele se zmenšila část napájení.
A nyní už k univerzální platformě pro rok 2013, kterou Intel nazývá Shark Bay.
Žraločí zátoka: škálovatelnost především
Upřímně netuším, proč se Intel rozhodl nazývat všechno s Haswellem jako jednu platformu. Rozdíly mezi jednotlivými verzemi pro různé segmenty od výkonných desktopových modelů po úsporné ultrabookové jsou totiž poměrně velké.
A hned na tomto slajdu Intel vysvětluje, že platformy jsou vlastně tři. Standardní mobilní a desktopová toho mají mnoho společného a liší se tradičně spotřebou, paticí (balením) a výkonem integrovaného grafického jádra (desktopové modely budou mít nanejvýš „graphics tier“ 2, zatímco mobilní verze nabídnou i výkonnější třídu 3). Mimochodem, zatímco nejvýkonnější desktopové modely Ivy Bridge budou mít TDP 77 W, u Haswellu opět najdeme i varianty s maximální teoretickou spotřebou 95 W.
Ultrabooková platforma je odlišná především v tom, že v procesoru je integrován i čipset Lynx Point-LP. Integrace je to formou multi-chip package alias „slepenec“, jakou známe například z procesorů Clarkdale pro platformu LGA 1156. Ultrabookům je zapovězeno mít procesor s více jak dvěma jádry, integrovaná grafika je ale třídy 3, balení typu BGA má minimalistické rozměry 40 × 24 mm a TDP je pouhých patnáct wattů.
To samé v bledě modrém:
Srovnání s platformami Chief River a Maho Bay, kde ústředním prvkem je procesor Ivy Bridge:
A konečně se dostáváme k vylepšením, které Haswell a Shark Bay přinesou.
Nová generace Intel Rapid Start Technology (RST) slibuje dobu bootu „za studena“ dvě vteřiny (hádám, že se to bude týkat jenom systému Windows 8, neboť výrazně rychlejší bootování má být jednou z jeho předností oproti Windows 7), běžnou výbavou se stane rozhraní Thunderbolt a NFC, běžně dostupnou službou uživatelům Intel Upgrade Service a běžný notebook či ultrabook vydrží při provozu na baterii opět o něco déle, díky (obligátním) zlepšením v oblasti řízení spotřeby.
Zdroj: ChipHell, techPowerUp
ČLÁNKY DO MAILU