Měli jsme zde dnes zprávu o tom, že už AMD údajně pracuje na architektuře Zen 5, současně ale přišlo také něco pro opačný modrý tábor. Na web se totiž prostřednictvím vývoje napájecích komponent dostaly nějaké zajímavé údaje o procesorech Ice Lake pro servery. Ice Lake je první nová architektura CPU u Intelu od čipů Skylake (tedy to, co se dříve označovalo jako „tock“), pročež se toho od ní hodně čeká. Měla by být šancí na velký pokrok ve výkonu a vlastnostech procesorů. Navíc po neúspěchu s Cannon Lake půjde o první praktické 10nm čipy Intelu. A to platí i v serverech, kde totiž bude zároveň přinášet velkou změnu platformy a jejích možností. Paradoxně ně tak dlouho poté, co Intel platformu loni zásadně změnil s čipy Skylake-SP. Informace o Xeonech založených na architektuře Ice Lake (respektive Ice Lake-SP, jelikož se pravděpodobně bude lišit od Ice Lake pro stolní PC a notebooky) pochází od dodavatelů napájení pro servery, tvořících skupinu Power Stamp Alliance (jde o napájení ze 48V rozvodu pro servery na bázi koncepce Open Compute Project).
LGA 4189
Dokumenty, které se přes Power Stamp Alliance dostaly ven, ukazují, že Ice Lake-SP bude opět používat nový socket. Místo LGA 3647 se chystá socket LGA 4189. Jak jste si asi už leckdo všimli, čísla v těchto označeních signalizují počet kontaktů a v tomto případě číslo stouplo zhruba tam, kde je socket SP3 procesorů AMD Epyc (4094 kontaktů). Z toho lze učinit závěr, že Ice Lake-SP bude mít osmikanálový řadič pamětí DDR4, což potvrzuje předešlé právy od webu Heise.de. Slajdy od Power Stamp Alliance také skutečně na schématech ukazují 16 slotů pro paměti, což by sedělo na osmikanálový řadič s dnes typickou podporou dvou modulů na jeden kanál.
Platforma LGA 4189 bude mít vyšší nároky na napájení, což bude patrně spojené i s osmikanálovou pamětí (a tím pádem o třetinu vyšším počtem osazených paměťových modulů), ale narůst má zřejmě i relativní výkon a spotřeba procesorů. Maximální TDP Ice Lake-SP má dělat až 230 W, přičemž maximum u Skylake-SP bylo 205 W (to už samo bylo nad rámec tradičních rozsahů spotřeby pro Xeony, nicméně u velkých serverových CPU tímto směrem zřejmě obecně kráčí vývoj). Platforma Ice Lake-SP má při 48V napájení v datacetru potřebovat čtyři moduly DC-DC měničů na procesor, zatímco pro Skylake-SP stačí tři.
Ice Lake-SP ještě letos?
Jeden ze slajdů uvádí u procesorových platforem i přibližná data uvedení: Q3 2017 pro Skylake-SP a Q4 2017 pro Xeony Phi Knights Mill, kterážto data sedí s jejich reálným uvedením. Ve slajdu je napsáno, že procesory Cascade Lake-SP, které budou vylepšenou aktualizací Skylake-SP s nějakými novinkami, vyjdou v roce 2018. Pozoruhodné ale je, že u Ice Lake-SP s její novou platformou LGA 4189 je napsáno, že by mohlo přijít na trh v letech 2018/2019. Ačkoliv je asi mnohem pravděpodobnější, že reálný je až rok 2019, zdá se, že je zde ponechána určitá možnost, že by se první 10nm serverové procesory Intelu ještě mohly objevit letos.
Mohl by být Intel takto agresivní, přestože Cascade Lake-SP pravděpodobně vyjde až v třetím čtvrtletí? Teoreticky možná ano. Vzhledem k tomu, že platforma LGA 4189 bude o něco výkonnější a zákazníci budou pravděpodobně vyžadovat pokračující podporu i pro jen něco přes rok starý socket LGA 3647. Tím pádem by zde byl prostor pro to, aby LGA 3647 a LGA 4189 koexistovaly. Nicméně hlavním faktorem zde asi bude to, zda bude Intel schopen velké 10nm čipy Ice Lake-SP úspěšně vyrábět. Jeho 10nm proces se zatím potýkal s problémy, což může znamenat pro pokusy uvést tato CPU již letos stopku. Ale v nějakém menším rozměru by možná Intel opět mohl zásobovat privilegované klienty vzorky, podobně jako měly firmy typu Google nebo Facebook přístup k čipům Skylake-SP již před koncem roku 2016.
Socket LGA 4189 by teoreticky mohl mít vliv i mimo servery, na highendové desktopové procesory. O víkendu se objevily zkazky o tom, že by Intel mohl uvést do spotřebitelského dektopu procesory se šestikanálovým paměťovým řadičem a socketem LGA 3647. Příchod osmikanálové platformy do serverů by možná mohl být jeden z důvodů, proč by toto Intel učinil, nicméně zatím stále těžko říct, zda jsou ony informace reálné. Patice LGA 3647 by potřebovala více prostoru na desce a v počítačích by pro optimální konfiguraci bylo nutných šest nebo dvanáct modulů DIMM místo čtyř či osmi (ovšem podpora vyšších kapacit RAM by sama o sobě mohla být lákadlem). To, že se Xeony přesunou na osmikanálový socket, by mohlo otevřít cestu pro šestikanálovou „HEDT“ platformu. Intel se totiž už nebude muset bát toho, že si s ní poškodí prodeje lukrativnějších serverů.
ČLÁNKY DO MAILU