Je to už nějaký čas, co prosákly informace o tom, že Intel chystá vlastní čip s obdobou big.LITTLE od ARMU. 10nm procesor Lakefield, který kombinuje velké jádro architektury Sunny Cove (Ice Lake) a malá jádra Atom Tremont, pak už Intel i oficiálně odhalil. Víme tak například, že půjde o hybridní 3D čip s 10nm CPU a GPU čipletem a pod tím s 22nm I/O čipletem, integrovaný pomocí pokročilé technologie Foveros. Ještě asi chvíli potrvá, než se objeví v hotových počítačích nebo tabletech, ale na internet se teď dostal první únik z testování vzorku tohoto čipu, který ukazuje, jaké by mohly být zhruba být frekvence a výkon.
Stopu reálného Lakefieldu našel twitterový leaker Tum Apisak někde v databázi 3DMarku. Samotný procesor je zřejmě vzorek (nejspíše ES), který nemá žádné nápomocné označení, hlásí se jen jako „Genuine Intel® CPU 0000“. Ale podle databáze 3DMarku je osazený na desce či testovací platformě „Intel Corporation Lakefield LPDDR4× T4 RVP“. Stěží tedy může jít o něco jiného, než právě onen x86 big.LITTLE procesor Lakefield.
Kromě toho tomu nasvědčuje ještě jedna věc: 3DMark CPU detekuje jako jeden procesor s pěti jádry a pěti logickými procesory (vlákny). Mělo by to znamenat čtyři jádra Atom Tremont a jedno velké jádro Sunny Cove/Ice Lake, které má poskytovat vysoký jednovláknový výkon (tato nová architektura má o 18 % lepší IPC než Skylake). Zajímavé je, že zde máme asi potvrzeno, že v Lakefieldu nebude mít zapnutý Hyper Threading, takže skutečně asi bude poskytovat jen jediné vlákno.
Procesor Intel Lakefield v databázi 3DMarku (Zdroj: Tum Apisak)Takt 3166 MHz nebo výš
Zajímavé jsou frekvence. 3D Mark uvádí, že „reportovaná základní frekvence“ je 3100 MHz, ale maximální takt turba je 3166 MHz (což může znamenat reálně 3200 MHz, pokud v Lakefieldu nejsou podporované kroky frekvence po 33 či 66 MHz). Zde to asi může být jenom maximum, které zaznamenal 3DMark, samotné CPU může asi mít strop turba ještě vyšší. Tato nejvyšší frekvence by asi měla patřit velkému jádru Sunny Cove, typicky by malá jádra měla dosahovat nižších frekvencí, ale zde je asi možné, že by se Tremont mohl k 3,1 GHz blížit.
Je otázka, jak je to se základní frekvencí. Zatímco 3DMark uvádí 3,1 GHz, přímo v označení procesoru se uvádí „2,5 GHz“. Ovšem protože Lakefield má dva druhy jader, máme zde také otázku, zda tato hodnota platí pro Atomy, nebo velké jádro. Pro připomenutí, 15W Ice Lake-U mají mnohem nižší základní frekvence, jen 1,0–1,3 GHz. Jsou to sice čtyřjádra, ale Lakefield by měl obecně být úspornější a mít nižší TDP. Ono 2,5 GHz, pokud je tato hodnota reálná, by možná mohlo platit pro jádra Atom a ne pro jádro Sunny Cove. Na druhou stranu, 28W verze Ice Lake (Core i7–1068G7) má základní takt 2,3 GHz. Takže pokud by třeba Lakefield měl čtvrtinové 7W TDP, možná by to mohlo sedět. Uvidíme.
Skóre v 3DMarku
Tum Apisak v tweetu uvádí, že podle databáze má tento vzorek Lakefieldu dosahovat v 3DMarku Fire Strike fyzikální výkon (Physics Score) 52×x bodů, což by mělo ukazovat výkon CPU (Pro srovnání, Pentium G4560 s dvěma jádry Skylake a HT by mělo mít výkon fyziky okolo 5800–5900 bodů). Skóre GPU je pak 11×x bodů. To není moc, integrovaná Vega 3 v Athlonu 200GE (což je ovšem 35W APU) dosahuje přes 1400 bodů.
https://twitter.com/TUM_APISAK/status/1168347123777097728
Je nicméně možné, že zde Lakefield nemá vyladěné ovladače nebo další aspekty. Podle uniklých schémat totiž GPU Lakefieldu obsahuje 64 EU (tedy stejně jako výkonné iGPU v Ice Lake) architektury Gen11. Zároveň má také podporovat paměti LPDDR4X snad až na 4266 MHz (ty mohou být osazené metodou PoP dokonce i na procesor). Jediné, co tedy tuto grafiku bude brzdit, bude TDP a potažmo chlazení.
Lakefield by měl být mimořádně úsporný
Lakefield má speciální pouzdro velké jen 12×12 mm (a jen 1 mm vysoké) a bude pravděpodobně instalován hlavně do (ultra) mobilních zařízení – měl by být vhodný i pro tablety, pokud rovnou ne mobily, jelikož má prý mít velmi nízkou klidovou spotřebu (ve standby snad jen 2–3 mW) a architektura včetně řadičů a konektivity je výrazně podřízená úspornosti. Zařízení s tímto čipem by tedy mohla být velmi zajímavá, ale to, co s ním provedou, bude samozřejmě záležet na výrobcích. Připravený k produkci zařízení by Lakefield měl být koncem roku, takže by možná nějaká mobilní PC s ním mohla být odhalená či uvedená v lednu na CES 2020.
