Dovolím si taky zaspekulovat po původu spekulací z článku. Intel se chystá vrstvit čipy v procesorech. Letos by to měl být projekt Lakefield, ale očekává se, že do budoucna budou i výkonnější varianty. A je dost možné, že některé z těchto vrstev, třeba mě napadá RAM, si Intel nebude vyrábět sám, ale bude je nakupovat jinde, proč ne u Samsungu. Pak by se dalo říci, že si u Samsungu nechává vyrábět "CPU", i když by to byla ve skutečnosti jen jeho součást.