Odpověď na názor

to přejmenování bych tak neřešil, tuším, že největší bordel budou v tom dělat akorát redaktoři (co je u jiných sléváren normální, u Intelu je kontroverzní) ... Intel k tomu kroku dotlačili v podstatě novináři z oboru ...
ta "úspěšná story" TSMC je o tom, že je to "čistá slévárna", všechny síly a peníze tlačí jen do vývoje procesů a balení, Intel se Samsungem musí nejprve vyvinout konkurenceschopné produkty a pak je ještě umět vyrobit na konkurenceschopném procesu ...
mám dojem, že už i 20A proces bude čistě na High-NA EUV skenerech, ASML nedávno opět odložila vydání těchto strojů, první má být až v roce 2024 (doufejme), bez těchto skenerů bude nutný multi patterning, asi víc, než dvojnásobný a to asi nebude vonět ani jednomu z výrobců, protože výtěžnost a vícenásobné skenování jedné vrstvy prodraží už tak drahé čipy na kdovíjakou míru ...