Jen poznámka k tomu menšímu a tižšímu chladiči. To by byla pravda, pokud byste tím teplotním gradientem myslel to, že křemík bude mít v obou případech stejnou teplotu a rozvaděč bude o 15°C teplejší (pájení - pasta). Pak díky tomu, že mezi rozvaděčem a vzduchem je o 15°C vyšší teplotní gradient, se chlazení stává účinnější.
Naopak, pokud tím teplotním gradientem myslíte, že křemík bude o 15°C chladnější, tak tam budete potřebovat naprosto stejný chladič s naprosto stejnými otáčkami.
teplotní gradient = rozdíl teplot na dvou místech. A co se těch chladičů týká, tak tam to není tak jednoznačné. Platí, že to bude vždy nějaký mix, protože gradient vyjadřuje tepelný odpor, tudíž ochlazování již chladného víčka CPU, kryjícího rozžhavený čip, žádné velké změny nepřinese. Na druhou stranu bude platit, že k odvedení tepla bude postačovat menší plocha chladiče a menší otáčky ventilátoru.
Tak 6Ghz ..to asi fakt ne. Ale kdyby sli vsechny jadra pretocit na 5Ghz pri rozumne spotrebe v MT okolo 140W a s rozumnym chlazenim za nejakcy 1-2k kc..tak za mne super procak.
Konence neco od Intelu, co stoji za posledni 1,5roku od Intelu za uvahu a nabizi neco navic oproti AMD. Pokud to teda nezabije cenou..
"Platí, že to bude vždy nějaký mix, protože gradient vyjadřuje tepelný odpor, tudíž ochlazování již chladného víčka CPU, kryjícího rozžhavený čip, žádné velké změny nepřinese."
Pisete nesmysly. Radek to popsal presne, nejde totiz o teplotu, ale o teplo(tepelny tok) a ten bude stejny. Z toho vyplyvaji rozdily teplot na tepelnych odporech.
Pokud je mi znamo, intel se k tematu pasta/pajka nikdy oficialne nevyjadril. Zato expertu s vyjadrenimi o tom, jak intel pajet neumi, narozdil od amd, bylo pomerne hodne ;)
V kazdem pripade bude nesmirne zajimave sledovat realnou spotrebu osmijader na 4.7GHz 8core, dle spekulaci. Pajka mozna umozni tohle uchladit, ale rozhodne nezaridi snizeni spotreby. 95W je ponekud tezko uveritelne, i kdyz samozrejme lakave.
Huehue Hnízdo ihned přehodil vyhýbku a od teď bude milovník pájky. :D :D
Zajímavé, když minule tvrdil: "pasta je kompromisni reseni ve prospech spolehlivosti, ktere v praxi nicemu nevadi"
https://www.cnews.cz/skylake-x-nema-pajeny-rozvadec-tepla-uvnitr-je-uz-take-jen-pasta-take-rfid-cip/#comment-168844
:D
Ano? Kde jsem nyni poprel toto tvrzeni, za kterym si pevne stojim, a z ceho vyplyva, ze jsem nejaky "milovník pájky" nebo "milovník pasty"? Psal jsem nekde ze "pasta je lepsi nez pajka"? Chapes vyznam slova kompromisni?
Opakovane tam pisu "Nic neobhajuji, pouze uvadim fakta tam kde bezmozkove typu bezznoha jen hloupe zvani."
Prolhany bezmozek aznohaha stale ve sve forme jako tehdy :)
Ja se omlouvam, nemelo by se to tu tahat..ale mne to proste tentokrat neda, nezminit Obrmajera :D .. co ten chudak ted bude delat, kdyz mu zacali letovat zase CPU a bude tam mit mikrotrhliny :))
"Nejdříve si tedy shrňme základní fakta. Dříve Intel pájel i malé čipy, třeba Clarkdale nebo Sandy Bridge. Tehdy ale šlo o klasické tranzistory a zřejmě méně náchylný 32nm proces. Malé čipy s FinFETy se pájet nedají, jelikož Indiová pájka je na nich extrémně namáhaná a dochází u nich k častějším mikroprasklinám, které zhoršují časem tepelný přenos a mohou vést až ke zničení čipu. Uvědomme si, že Intel je absolutní lídr v oblasti čipů a zaměstnává nejlepší mozky na problematiku chlazení, čipů, metalurgii, materiály a další odvětví. Oni vědí, co dělají."