Definuj lepší. Pájka přežije procesor (i přes nějaké mikrotrhliny), tekutý kov určitě ne. Rozdíl do 5°C v zátěži pro jednu nebo druhou variantu už by mě vážně nepřesvědčil.
Nevím jestli by mě při pravidelném přepastování heatsinku bavilo pokaždé krájet procesor žiletkou, abych vyměnil kov pod IHS.