Už v létě jsme zde uváděli informace o nových 14nm procesorech Intelu pro desktop Comet Lake-S, které vyjdou zřejmě někdy v první polovině příštího roku a přijdou na platformu LGA 1200 – tedy na nový nekompatibilní socket. Přes víkend unikly ke Comet Lake-S další slajdy, a to v poměrně hojném množství. Tyto slajdy jednak potvrzují předchozí únik (a definitivně vyvracejí fake specifikace, které se objevily předtím), ale také konečně přinášejí parametry chystaných procesorů včetně frekvencí. Ty jsou jen částečné a předběžné, ale vyplývá z nich, že Comet Lake-S přinese zvýšení maximálního taktu minimálně na 5,1 GHz.
Comet Lake-S včetně frekvencí části modelů
Tyto slajdy publikoval web WCCFtech, nicméně vypadají hodně legitimně a velký rozsah (18 stran) by se asi nikomu nechtělo falšovat. Většina stránek pro nás není tak zajímavá, nicméně můžete je všechny vidět v galerii včetně těch, nevložených přímo do článku, pokud je chcete pro jistotu pročesat sami.
Úvodní slajd ukazuje schéma platformy a potvrzuje, že Comet Lake-S nebude přinášet nějaké radikálně nové technologie ve výbavě proti dnešním Coffee Lake (Refresh). Jak můžete vidět, na slajdu jsou červeným rámečkem zvýrazněné nové funkce, což je zejména to, že nejvýkonnější procesor této mainstreamové platformy bude desetijádorvý místo osmijádrového – toto už víme nějakou dobu. Druhá novinka je, že Intel do čipsetu integruje digitální část novějšího a výkonnějšího bezdrátového adaptéru – Wi-Fi 6 (802.11ax). Současné čipsety řady 300 takto poskytují jen Wi-Fi 5 (802.11ac).
Zbylé červeně neorámované položky ve žlutých boxech by zřejmě měly pocházet už z dnešní platformy. Procesory Comet Lake-S budou mít dvoukanálový řadič DDR4 oficiálně stále podporující jen 2666 MHz (Intel plánuje podporu 2933 MHz s jen jením modulem na kanál, ale zatím není jasné, zda se podaří; v praxi ale paměti půjdou s XMP profily výš, stejně jako dnes). Zůstane také řadič PCI Express 3.0 ×16 v procesoru a připojení čipsetu rozhraním DMI 3.0 (ekvivalent PCI Expressu 3.0).
Integrovaná grafika také zdá se bude mít stejné výstupy jako Skylake – DisplayPort 1.2, eDP 1.4 a nebo HDMI 1.4. Stále tedy není podporován výstup HDMI 2.0, což je způsobeno tím, že jsou stále používány 14nm IP bloky a Intel je zřejmě neaktualizoval. Výstup HDMI 2.0 na deskách se bude dát realizovat jen použitím přídavného převodníku z DisplayPortu („LSPCON“).
Předběžné specifikace Core 10. generace pro desktop (Comet Lake-S)
Tyto slajdy obsahují také parametry části chystaných procesorů. Nicméně to vypadá, že ještě nemusí být definitivní, v titulu slajdů se mluví o předběžných cílech. Je tady tedy asi ještě možnost, že se takty někde trošku změní. Druhá věc je, že tato prezentace je zřejmě pro OEM/embedded a firemní sektor a jsou v ní tedy zahrnuté jen zamčené modely procesorů Core, které budou mít 35W a 65W TDP a Xeony řady E (až 80 W). Z předchozích informací víme, že odemčené modely minimálně desetijader budou mít 125W TDP, ale tyto modely pro nadšence/hráče/taktovače nejsou součástí uniklé prezentace. (Mimochodem připomínka: TDP je stanoveno pro základní frekvenci, v boostu jej CPU může překračovat, což platí i pro 35W a 65W modely).
Core i9: 10C/20T
Mezi zamčenými CPU bude nejvýkonnější Core i9-10900 s deseti jádry/20 vlákny a taktem boostu až 5,1 GHz – tedy o 100 MHz vyšším, než co mají nejvýše taktované Coffee Lake Refresh 9. generace. A jde vůbec o rekord u x86 CPU. Nicméně základní takt bude jen 3,0 GHz. Model bude mít i 35W verzi Core i9-10900T, to má takty 2,0–4,5 GHz.
Core i7: 8C/16T
Pod tímto modelem budou osmijádra Core i7-10700. 65W budou mít takty 3,0 GHz v základu a maximální boost 4,8 GHz. Pozitivní je, že HT nebude vypnutý, takže tato CPU budou mít 16 vláken a tím pádem také lepší vícevláknový výkon. 35W verze i7-10700T má mít takty 2,0–4,4 GHz. Cache bude plných 16 MB (2 MB na jádro).
Core i5 a i3 pořád s HT
Také u Core i5 Intel zachová Hyper Threading, budou mít šest jader a 12 vláken, 12 MB L3 cache. Pro 65W model i5-10500 Intel plánuje frekvence 3,2–4,3 GHz, pro 35W i5-10500T pak 2,3–3,7 GHz. A také Core i3 bude čtyřjádro s HT, takže se potvrzuje nedávný únik. Pro Core i3-10100 plánuje Intel takty 3,2–3,8 GHz, pro 35W i3-10100T pak 2,3–3,6 GHz. Jen cache bude ořezaná na 1,5 MB na jádro (6 MB celkem, ale i3-10300 by možná mohlo mít 8 MB). Ve zkratce se nám tedy potvrdilo, že Intel v generaci Comet Lake-S přestane s umělou segmentací pomocí HT, kdy nižší modely zbytečně ztrácely výkon, pro který měly všechen křemík přítomný.
Lowendové procesory se takto měnit nebudou. V tabulce můžete vidět specifikace i pro ně. Pentia budou dvoujádra s HT (čtyři vlákna) a 4MB L3 cache, Celerony zůstanou dvoujádry bez HT (2 vlákna) s 2MB L3 cache. Ani jedna z těchto řad také nedostane turbo, frekvence mají být do 3,8 GHz. Zajímavé je, že tyto modely mají možná mít 65W TDP (a 35W úspornými variantami), zatímco dříve u nich bývalo TDP trošku nižší (typicky 54 W).
Jak by mohlo vypadat i9-10900K?
Toto jsou však zamčené model a bohužel nám to neříká, jak budou vypadat odemčené verze, které nás zajímají nejvíce, například Core i9-10900K. Nicméně 9. generace Core i9 má u 65W modelu stejně vysoký jednovláknový boost jako u 95W odemčené, takže pokud by toto bylo zachováno, tak by eventuální Core i9-10900K mělo také mít boost minimálně 5,1 GHz. Základní frekvence je jiná otázka, asi by mohla být mezi 3,6 a 4,0 GHz. All Core boost bude asi také nižší než 5,1 GHz, snad mezi 4,6 až 4,8 GHz, ale pozor, to jsou všechno jenom střely naslepo.
Všechno pod šest jader vyráběné deaktivací 6C křemíku?
Intel ve slajdech také uvádí, z jakých křemíků budou čipy vznikat. Je implikováno, že nemá jít o starý křemík z generací Coffee Lake/Kaby Lake, ale vždy o nové čipy, takže by například měly být všechny zranitelnosti opravené a neměly by mezi nimi být zamíchané zranitelné modely jako je tomu v 9. generaci. Zajímavé je však, že Intel uvádí, že čipy Comet Lake-S budou fyzicky jen dva: CML-S 6+2 (šest jader a GPU GT2) a CML-S 10+2 (10 jader a GPU GT2). To znamená, že Core i7 i i9 se budou vyrábět ze stejného desetijádrového křemíku (ten by měl mít přes 200 mm²). Ale všechny zbylé procesory od šestijader až po dvoujádrová Pentia a Celerony se mají vyrábět z fyzicky šestijádrového křemíku. Tedy ve velké části produkce bude na čipu hodně povypínaných jader, která ze značné části zřejmě budou i funkční, protože chybovost 14nm procesu asi nebude moc velká.
Intel se tedy zřejmě nebojí, že by v době prodeje Comet Lake-S už neměl dost výrobních kapacit a zároveň mu asi nevadí dopady prodeje zbytečně velkých křemíků na marže, jako tomu bylo v minulosti. Pokrýt celý desktopový segment od dvou jader po deset jen dvěma velikostmi křemíku je spíše něco, co dělává AMD, nicméně to je k tomu asi nucené kvůli úspoře nákladů na vývoj. Je nicméně možné, že Intel chce nastavit cenovou politiku tak, že většinu prodejů budou dělat deseti, osmi a šestijádra, takže nebude v praxi tratit mnoho.
Socket LGA 1200 potvrzen
Slajdy potvrzují, že Comet Lake-S bude používat socket LGA 1200, dokonce i explicitně potvrzují, že nebude zpětně ani dopředně kompatibilní. Fyzická podoba socketu bude změněná, takže procesory pro LGA 1151 do něj ani nijak vložit nepůjdou. Nicméně slajdy potvrzují, že se nezmění rozložení děr pro chladič a jeho upevňování, takže zde bude kompatibilita zachována a nebudou třeba revize ani adaptéry.
Čipsety řady 400: pořád silně ořezaný lowend
Slajdy odhalují také informace k čipsetům, přesněji k některým z nich, které budou relevantní pro firemní a embedded sféru, tedy H410, což je následník lowendového čipsetu H310. Pro enterprise sféru s podporou vPro a technologií vzdálené zprávy bude čipset Q470 (coby následovník Q370). patrně vybaveností blízký běžné uživatelské sadě H470 (ta bude existovat, už ji potvrdily úniky jmen desek). Intel dále chystá čipset W480, který bude určený pro Xeony E-2300. Jde o následníka sady C246, kterou používají Xeony E-2100 a E-2200 (Coffee Lake/Coffee Lake Refresh), zde tedy Intel změní značení. O čipsetu pro přetaktovávače (Z470, Z480 či Z490?) slajdy opět nic neuvádějí, ale můžete provizorně předpokládat, že se jeho specifikace budou podobat výbavě čipsetu Q470, jen navíc bude podporovat přetaktování.
Ve výbavě těchto čipsetů ale zatím není vidět nic moc nového. W480 a Q470 budou poskytovat 24 linek PCI Express 3.0 a osm (W480) nebo šest (Q470) portů SATA 3.0. W480 bude umět osm portů USB 3.2 Gen 2 s rychlostí 10 Gb/s a 10 portů USB 3.2 Gen 1 s rychlostí 5,0 Gb/s. Čipset H470 bude mít o dva 10Gb/s porty méně.
Lowendový čipset H410 Intel opět hodně oseká. Vůbec nebude poskytovat 10Gb/s porty USB 3.2 a 5Gb/s portů bude mít jenom čtveřici. Portů SATA bude mít také jen čtyřii a z čipsetu bude vyvedeno jen šest linek PCIe 2.0 s poloviční propustností. A také to vypadá, že nebude vůbec podporovat rozhraní PCIe ×2 nebo ×4 pro sloty M.2 a NVMe SSD (sloty M.2 na deskách by tedy uměly jen SATA moduly), kdežto druhé dva čipsetu umí až tři sloty. Chybí také podpora pro SATA RAID, připojení NVMe SSD přímo na PCIe linky procesoru a desky s H410 budou smět mít jen dva sloty pro paměťové moduly. Čipset H410 se také připojuje k procesoru rozhraním DMI 2.0 místo DMI 3.0, což znamená jako u PCIe 2.0 poloviční propustností.
