Názory k článku Intel potichu vypustil 10nm procesory. V Číně se objevil levný notebook s Cannon Lake (update)

Vždy technologicky dopredu, paráda :D
A konkurencia zase na urovni opice. To tam cele dni čumia porno na youtube?

Vlko, moc by jsi se nemel tesit. Podle runych informaci (okud jsou pravdive), tak se de-facto jedna o vadne chipy, ktere nemaji aktivni integrovanou grafiku a proto je paruji s AMD.
Asi nekomu nevysla prvni varka,tak aby to nebyl prilis pruser, tak to udaji aspon takto ;)

Nema nebo neni aktivni?

někdo jako Linus to určitě koupí a otestuje. koupit něco z JD.com neni problém.

Ono to není zase tak jednoduché - ty čísla (jména procesů) jsou prakticky náhodná jména, nevycházejí z žádných fyzikálních parametrů procesu. Prostě markeťáci sednou a vybírají, jestli bude lepší aby se proces jmenoval tak nebo tak.
GF 7nm proces má menší tranzistory než Intel 10nm proces, jenže Intel má v rukávu pár technologií, které jim celkem dost pomůžou co se týče vodičů. Takže 7nm GF exceluje v použití na pamětích typu Cache, kde je limitem velikost tranzistoru, ale 10nm Intel zase vyhrává v logické části (tam, kde se dějí výpočty). Ono se to tak trochu vybalancuje, 10nm Intel bude mít malou plochu zabranou jádry, ale velkou plochu zabranou pro Cache, 7nm GF bude mít velkou plochu zabranou jádry ale malou plochu bude zabírat Cache. Tzn. ty procesy nejsou od sebe moc daleko co se týče hustoty prvků a záleží na daném scénáři použití.
Intel pak vsadil na divokého koně - nahradil měď v některých vrstvách vodičů kobaltem, což by mělo snížit odpor (to "mělo" je dost důležité, kobalt není ve všech vlastnostech lepší než měď, je lepší při specifickém použití). Nižší odpor = vyšší vodivost = vyšší frekvence. Realita je taková, že kobalt je dost možná to, co dělá Intelu takové problémy s tím procesem.

Perfekte vysvetlenie, dik

Este uvidíme čo na to chlapi s TSMC, len oni velké x86 cpučka nerobia, škoda.

Aké technológie má v rukáve Intel, také ktoré nemajú ostatní?

Inak je to úplne opačne. Intel uprednostňuje unidirektionálne prepoje, čo mu pomáha v cache ale robí to problémy v logickej časti.

A mohol by si napísať podľa čoho porovnávaš vodivosť medi a kobaltu? :D

Měď jako taková má vyšší vodivost než kobalt. Jenže pak existuje "electron mean free path", což je pojem označující vzdálenost mezi kolizemi elektronu - při kolizi dochází k zvýšení odporu. Měď ji má o dost vyšší (skoro 4x), takže v mědi elektrony neustále bourají a zvyšují tak odpor.
U měděných vodičů je použito několik typů izolace, aby se zabránilo vedlejším efektům "electron mean free path", ta izolace se ale nezmenšuje spolu s velikostí vodiče - její velikost je skoro fixní, neumíme ji ztenčit. U kobaltu lze těch několik vrstev izolace nahradit jednou vrstvou. Takže tenký vodič z mědi bude obsahovat pouze např. 30% mědi a zbytek bude izolace, kdežto identický vodič z kobaltu bude obsahovat např. 60% kobaltu (tzn. zvýší se průměr vodiče = sníží se odpor = zvýší se vodivost).
Proto Intel používá kobalt jen v několika nejnižších patrech vodičů, spočítali si, že nejspíš už došli do bodu, kdy je kobalt lepší řešení pro úplně ty nejtenčí vodiče.
Vycházím odtud https://fuse.wikichip.org/news/525/iedm-2017-isscc-2018-intels-10nm-switching-to-cobalt-interconnects/2/ je to tam vysvětleno o dost lépe. Na straně 4 je pak výpis nových technologií, které (zatím) nepoužívají ostatní + k tomu ještě SAQP (GF má SADP, nevím co TSMC).
https://fuse.wikichip.org/news/641/iedm-2017-globalfoundries-7nm-process-cobalt-euv/5/ u rozboru GF 7nm procesu jsou dole v poslední kapitole uvedená čísla ohledně hustoty tranzistorů u Cache i logiky.

Sorry ale to ani nedáva zmysel. David schor sa snaží (kopírovať marketingové prehlásenia) ale odporúčam nejaké serióznejšie zdroje.

Tie dóvody sú trocha iné.

https://www.globalfoundries.com/news-events/press-releases/globalfoundries-introduces-new-12nm-finfet-technology-for-high-performance-applications