Odpověď na názor

Měď jako taková má vyšší vodivost než kobalt. Jenže pak existuje "electron mean free path", což je pojem označující vzdálenost mezi kolizemi elektronu - při kolizi dochází k zvýšení odporu. Měď ji má o dost vyšší (skoro 4x), takže v mědi elektrony neustále bourají a zvyšují tak odpor.
U měděných vodičů je použito několik typů izolace, aby se zabránilo vedlejším efektům "electron mean free path", ta izolace se ale nezmenšuje spolu s velikostí vodiče - její velikost je skoro fixní, neumíme ji ztenčit. U kobaltu lze těch několik vrstev izolace nahradit jednou vrstvou. Takže tenký vodič z mědi bude obsahovat pouze např. 30% mědi a zbytek bude izolace, kdežto identický vodič z kobaltu bude obsahovat např. 60% kobaltu (tzn. zvýší se průměr vodiče = sníží se odpor = zvýší se vodivost).
Proto Intel používá kobalt jen v několika nejnižších patrech vodičů, spočítali si, že nejspíš už došli do bodu, kdy je kobalt lepší řešení pro úplně ty nejtenčí vodiče.
Vycházím odtud https://fuse.wikichip.org/news/525/iedm-2017-isscc-2018-intels-10nm-switching-to-cobalt-interconnects/2/ je to tam vysvětleno o dost lépe. Na straně 4 je pak výpis nových technologií, které (zatím) nepoužívají ostatní + k tomu ještě SAQP (GF má SADP, nevím co TSMC).
https://fuse.wikichip.org/news/641/iedm-2017-globalfoundries-7nm-process-cobalt-euv/5/ u rozboru GF 7nm procesu jsou dole v poslední kapitole uvedená čísla ohledně hustoty tranzistorů u Cache i logiky.