To nejspíš není záměr a zatím to tak ani nefunguje, protože ty čiplety jsou malé a tím, že se od nich oddělilo uncore, tak se naopak zhoršil poměr mezi generovaným teplem a kontaktní plochou pro chlazení/odvod tepla.
Nečipletový Ryzen měl díky integraci části čipsetu a uncore velkou plochu, což pomáhalo chladit hlavní zdroj tepla - jádra.
U čipletové kontrukce se jádra osamostatnila a ztratila tuhle pomůcko pro chlazení.
Určitý smysl to má v tom, že se třeba ty čiplety/jádra tím trošku vzdálí od sebe v pouzdru, takže sálají do trošku chladnějšího rozvaděče tepla. Ale jak ty Ryzeny 3000/5000 ukazují, tak pozitivní efekt toho je asi menší, než jaký negativní efekt má to vydělení čipsetu a uncore zvlášť.