Odpověď na názor

Alich 3.4.2021 at 11:50

Chápu so mi říkáte ale tohle je mimo téma.

Ale výrobní proces zásadně ovlivňuje to co se děje. Pokročilý výrobní proces zmenšuje vodiče a tím snižuje spotřebu. Celý chip zmenšuje. To jsou pozitiva a za ty pozitiva se musí platit. Zmenšuje se plocha a to právě ta plocha heat spreaderu kterou se vyzařuje odpadní teplo z procesoru a to je problém. Různí procesy jsou pak srovávání jablek a hrušek.

Problémy návrhu jsou právě v odvodu tepla z tak malých prostorů a stále se zmenšujících prostorů. Ten článek je o odchylkách od ideální roviny dvou ploch tedy o odsedání procesoru a chladiče. To je z pohledu odpadního tepla podružné. Ano když budete mít tento styk vyřešen líp tak se bavíme řádově o stupních celsia. Když ale zapnete procesor tak mu teplota vlétne řádově o desítky stupňů.

Chiplety jsou výborná věc protože Vám umožní udělat si lego stavebnici procesoru. Z hlediska odvodu odpadního tepla vzdálí od sebe největší zdroje na větší vzdálenosti. To zvětší plochu pro vyzáření tepla ale na druhou stranu to sebou nese režiji s přenosem informací na větší vzdálensoti (zase další odpadní teplo).

Gogovi jsem to kdysi vysvětloval na analogii jednoho velkého ohně která se rozdělí na několik malých ohníčků kteřé mají nižší teploty. Bohužel zareagoval jak standardně reaguje. Místo toho aby v té moji konstrukci našel trhlinu tak přinesl vulgarity jako v téhle diskusi. Tady navíc dodal odkaz který nemá nic společného s chiplet vs monolit architekturou ale s dosednutím chladiče chiplet (několik oddělených ploch) vs monolit (jedna plocha) na procesor. Inu gogo.