Odpověď na názor

Alich 4.4.2021 at 10:02

K Vašim otázkám tam je důležité pro odvod odpadního tepla to jak jsou součásti co generují nejvíce tepla uspořádány v chipu.

Jestli se shodneme ze nejvíce žerou CPU core. Pak se podívejte tady na "traditional CP design" (to je ten jeden veliká táborák) kde jsou nacpané na sobě. naproti tomu níže máte "monolitic die" -> "multi-die MCM" -> "chiplet". Tam jsou ty menší ohníčky a vzdálené od sebe.

Viz: https://www.gadgetguy.com.au/amd-and-intel-difference-in-cpu-design/