Odpověď na názor

Alich 4.4.2021 at 23:08

Nikoliv je to stále o tomtéž o teple a jeho odvodu.
Podle tohle není zcela pravda Jan Olšan 2.4.2021 at 14:32 "Nečipletový Ryzen měl díky integraci části čipsetu a uncore velkou plochu, což pomáhalo chladit hlavní zdroj tepla – jádra."

Opravte mne jestli se mýlím. Nechipletový Ryzen měl sice větší plochu ale díky výrobnímu procesu. viz ZEN + (GloFo 12LP (14LP+)) a ZEN2 (TSMC 7FF)
https://en.wikipedia.org/wiki/Zen%2B
https://en.wikipedia.org/wiki/Zen_2
Problém je tady uchladit 7FF. To uchlazení zvládlo AMD díky chipletům. Intel vybouchnul protože se zarputile stále držel monolitu. Kdyby měl pan Olšan pravdu (že je to v integraci) pak by Intel měl dříve a také chladnější procesory než AMD.

Zkuste ještě jednou popřemýšlet nad tímhle teplotním modelem. Monolit má sice od jádra (CPU cores) ke zbytku procesoru krátkou cestu ale platí za to tím, že jádro je ohříváno okolními součástkami. Chiplet jednak dělí tu core část na 2 nebo 4 části a oddálením topícího okolí tedy vložením vzduchu mezi chiplety. Jak dělení CPU cores na čísti tak vložení vzduchu mezi CPU cores a zbytek procesoru zlepšilo odvod tepla a umožnilo AMD použít 7FF.

Jo rád jsem s Vámi poklábosil.