USB 3.1 v čipetu...
Podle tchajwanského webu DigiTimes se
Intel plánuje v další generaci čipových sad (míněno té,
která přijde po řadě 200, jenž vyjde za pár měsíců spolu
s procesory Kaby Lake) integrovat dvě součásti, které zatím
byly externí. Má jít jednak o řadič USB 3.1, který doposud
Intel neměl v čipsetu a nabízel jen přídavný řadič
Alpine Ridge. Ten je ale zároveň i řadičem Thunderboltu 3
a jde
o relativně drahé řešení, takže není až tak
populární a většina základních desek v desktopu
používá pro USB 3.1 čipy ASMedia ASM1142 (nebo nyní
nový ASM 2142).
V čipových sadách Z370/H370/B350 a
tak podobně ale už má být USB 3.1 nativní. Díky tomu se zřejmě
tyto porty objeví na mnohem větším množství desek, jelikož
nebude třeba za řadič platit zvlášť. Integrace přímo do
čipsetu je každipádně logický krok a byla jen otázkou
času. Intelu to sice bude trvat o něco déle než
AMD, ale to není poprvé: menší konkurent byl první také
s USB 3.0 u čipové sady A75 v roce 2011.
...a taky Wi-Fi
Co je ale na této zprávě
pozoruhodnější, je druhá část. Podle DigiTimes –
odvolávajících se na zdroje mezi výrobci základních desek –
se totiž Intel chystá včlenit přímo do čipové sady i funkce
bezdrátového síťového adaptéru Wi-Fi. Intel bezdrátové karty
doposud úspěšně vyráběl jako samostatné adaptéry (ale
zdůrazňoval jejich platformní sladěnost, viz v minulosti
značku Centrino u notebooků). Ačkoliv integrace není úplně
přímočará kvůli analogovým částem, Intel má nejspíš dost
zkušeností a talentu, aby byl schopen ji realizovat. Bude
zajímavé sledovat, zda přitom dojde na nějaké zajímavé
inovace – Intel už před lety experimentálně demonstroval
digitální
implementaci rádiových přijímačů.
Obě komponenty prý Intel plánuje
integrovat v čipových sadách série 300, které se zřejmě
dostanou na trh někdy kolem konce roku 2017. Nyní na přelomu let
2016 a 2017 totiž Intel plánuje teprve sérii
200 pro Kaby Lake. Třístovková generace s Wi-Fi a USB
3.1 by tudíž už měla být až pro nové procesory Cannon
Lake a Coffee Lake.
Čipové sady Z97 a H97
Přidání Wi-Fi do čipsetu by opět
Intelu umožnilo lákat na „synergii“ díky přímé integraci.
Atraktivní by asi mohlo být hlavně pro výrobce notebooků a
minipočítačů, kterým by mohla při použití CPU Intel odpadnout
jedna komponenta navíc. V tomto ohledu také asi AMD jen tak
Intel nedožene. DigiTimes uvádí, že by věc mohla zatopit
výrobcům bezdrátových modulů, jako je Broadcom nebo Realtek,
jelikož adaptér integrovaný v čipsetu jim sebere část
trhu. V případě řadiče USB 3.1 pak zase skončí žně
firmě ASMedia, neboť s nativním řadičem v čipové
sadě přídavné její dnes velmi populární čipy ztratí na
většině desek smysl.
Ovšem v tomto případě by to
podle DigiTimes údajně jejich výrobce nemusel pocítit příliš
tvrdě. USB 3.1 bude příchodem do čipových sad Intelu výrazně
zpopularizováno a začne se prodávat více periférií pro
toto rozhraní. ASMedia vyrábí i čipy implementující USB
3.1 na straně připojených zařízení, kterých se tím pádem
zase prodá víc a ztráty z byznysu řadičů to částečně
vykompenzuje.
Zdroj: DigiTimes
