AMD sice jako první přineslo do PC podporu PCI Expressu 4.0 (už předloni s procesory architektury Zen 2), ale tato funkce nebyla moc dostupná na straně základních desek – dlouho byla exkluzivní pro platformu X570, až po roce se přidaly desky B550, ale levná platforma A520 je pořád jen s PCI Expressem 3.0.
Intel zde dohání dluh, protože novou generaci rozhraní budou umět až jeho nová desktopová CPU Rocket Lake, která vyjdou 15. března. Ale na rozdíl od AMD by zdá se na oplátku mohl technologii PCI Express 4.0 podporovat šířeji. Díky MSI teď totiž máme podrobnější popis schopností jednotlivých čipových sad Intel řady 500 pro Rocket Lake a vyplývá z něj mimo jiné i to, že tato novinka nebude upřena ani lowendové variantě H510. Ale dozvěděli jsme se i jiné podrobnosti.
Porovnání čipsetů Z590, B560 a H510
MSI minulý týden v internetovém streamu představovalo základní desky generace 500 pro procesory Rocket Lake a na tomto videu ukázalo i neoficiální tabulku rozdílů mezi jednotlivými čipsety, v níž jsou i věci, které oficiální databáze ARK Intel neříká.
Některé rozdíly už známe. Čipset H510 nebude podporovat přetaktování ničeho, zatímco Z590 umí taktovat CPU i paměti (jako obvykle). Ale novinka je, že čipset B560, který je na levných – ale ne úplně nejlevnějších – deskách nejčastější, bude podporovat alespoň přetaktování pamětí DDR4. Doteď (až po B460 včetně) byly tyto desky omezené jen na oficiálně podporovanou frekvenci, kteý je relativně nízko. U B560 stále nebude umožněno taktovat procesor, i když by mělo být možné zvýšit limity spotřeby pro delší/vyšší turbo. Ale možnost použít profil XMP nebo manuálně přetaktovat DDR4 na vyšší než nativně podporovou frekvenci by měla výrazně zlepšit herní výkon na B560 deskách. (Desky H570 by toto měly poskytovat také, ale tento čipset je málo populární, proto ho MSI v tabulce asi ani nemá).
Čipsety se také budou lišit v podpoře USB. Z590 a B560 nově přinášejí podporu SuperSpeed USB 20Gbps (jinak též známého jako USB 3.2 Gen 2x2). Ta ale bude u čipsetu H510 chybět. Teoreticky ji výrobci mohou doplnit řadičem navíc od ASMedia, ale není to asi moc pravděpodobné, protože jde o náklady navíc. Samotný čipset H510 bude poskytovat jen porty USB 3.0 (5 Gb/s). Také u něj Intel drží omezení, že deska může mít jen dva sloty DIMM pro paměti, není podporován RAID a ani cachovací moduly Optane Memory (Optane SSD by vám ale fungovalo).
Čipset Z590 (Zdroj: Andreas Schilling)H510 umí PCI Express 4.0, ale jenom pro GPU
Co je ale nové: podle tabulky MSI nesáhl Intel na podporu PCI Expressu 4.0. Všechny čipsety řady 500 umožňují, aby deska používala PCI Express 4.0 na slotu ×16 pro grafiku. A to včetně lowendového H510, takže GPU mohou i s tímto čipsetem běžet naplno. Ovšem bude to za podmínky, že taková deska H510 bude mít adekvátně navržené PCB se součástkami vyžadovanými standardem PCIe 4.0. To zvyšuje náklady, takže je možné, že řada desek tuto možnost nevyužije a bude nabízet jen PCIe 3.0, ačkoliv to Intel nepřikazuje. Zde bude asi zajímavé vidět, jak často desky H510 tuto dovolenou podporu PCI Expressu 4.0 opravdu realizují a nabídnou zákazníkům.
Jedno omezení tu je: zatímco všechny čipsety umožňují (či dovolují, pokud je deska k tomu způsobilá) použít PCIe 4.0 ×16 pro grafiku (a Z590 také rozdělení na ×8/×8), jenom B560 a Z590 také budou poskytovat slot PCI Express 4.0 ×4 pro SSD ve slotu M.2. Čipset H510 neumožňuje výrobcům takový slot M.2 osadit. Zde tedy už segmentace zapracovala, protože jde pořád o linky vyvedené z CPU a pro toto asi není technický důvod. Vyvést čtyři linky pro SSD by mělo být levnější než 16 linek pro GPU; současně je pro NVMe úložiště také asi PCI Express 4.0 užitečnější než pro GPU. Ovšem u lowendové desky to asi tak jako tak nemá takový význam řešit.
Jako obvykle se také liší počet linek, které jsou vyvedené z čipsetu. Z590 jich poskytuje až 24, B560 až 20 (ovšem pozor, mohou z nich ubírat porty SATA), kdežto H510 bude mít jen šest linek. Jsou ale generace PCIe 3.0 – toto platí shodně pro všechny čipsety generace 500.
Srovnání čipových sad Intel generace 500 pro Rocket Lake (Zdroj: MSI)Rychlejší DMI mezi procesorem a čipsetem bude jenom u Z590
Poslední zajímavá novinka je v připojení čipové sady k procesoru. Už před časem uniklo, že Intel posílí kapacitu tohoto spojení, které bude mít dvojnásobnou propustnost, schodnou s propustností u čipové sady X570 (ta používá PCI Express 4.0 ×4). Intel to realizoval tak, že mezi čipsetem a CPU běží dvojnásobné množství linek DMI, osm místo čtyř, jinak ale tyto linky pořád jsou rychlostí shodné s PCI Expressem 3.0.
Teď to můžeme upřesnit: Toto „DMI ×8“ bude použito jenom u desek s čipsetem Z590. Levnější B560 budou mít stále jen DMI ×4, u těch tedy bude propojka s čipsetem mít stejnou přenosovou kapacitu jako u předchozích čipsetů. DMI ×8 tedy bude bonus pro ty, kdo si pořídí desky Z590 se schopností přetaktování. Ty takto budou mít něco navíc i pro majitele zamčených CPU. Zatím ovšem nevíme, jak významný výkonnostní faktor to bude. Pokud k čipsetu nebudete mít připojenou spoustu karet a třeba ještě výkonné NVMe SSD, asi vás DMI ×4 ani moc trápit nemusí.
Galerie: Odhalení procesorů Intel Rocket Lake a herní benchmarky Core i9-11900K [CES 2021]
Zdroj: MSI (Youtube)
