Minulý týden Intel oficiálně uvedl na trh první procesory ze své nové generace (Core Ultra 200), která přináší nové architektury jader CPU a také pokročilejší křemíkovou technologii. A která vzbudila optimistická očekávání. Ovšem vzápětí přichází zpráva, která zase obraz trošku kalí. Intel totiž zrušil svůj 2nm výrobní proces (Intel 20A), jenž byl součástí jeho plánu dohnat náskok TSMC. Následující generace procesů ovšem stále vyvíjí.
Intel tuto zprávu tak trošku schoval do oznámení o „pokračující dynamice 1,8nm procesu“, s kterým to podle Intelu vypadá nadějně (podle dřívějších plánů měl být připravený pro masovou výrobu ke konci roku 2024). A to podle Intelu umožňuje přesměrovat prostředky a inženýry z práce na procesu 20A (2nm technologii) na proces Intel 18A (1,8nm technologii).
Fakticky ale asi o dobrou zprávu nejde, toto podle všeho znamená zrušení celého 2nm procesu. Ten sice asi byl v podstatě kompletně vyvinutý, ale nedojde k jeho komerčnímu nasazení ve výrobě, což médiím přes onu kamufláž neuniklo. Zdá se, že toto opatření je součástí úsporných škrtů, ke kterým Intel přistoupil po posledních finančních výsledcích, které nevypadaly vůbec dobře. Intel přímo píše, že toto opatření dovolí ušetřit investiční výdaje.
Finanční ředitel Intelu Dave Zinsser už přímo řekl, že firma „přeskočí produktizaci“ procesu 20A s cílem ušetřit kapitálové výdaje a celkové náklady. Údajně to má ušetřit až půl miliardy dolarů. Toto bylo sděleno během Citi Global TMT Conference.
Procesory Arrow Lake budou vznikat jen mimo Intel
Už nějakou dobu se vědělo, že velká část procesorů Arrow Lake, které představují novou generaci Intelu (Core Ultra 200) v noteboocích i v desktopu, se bude vyrábět na 3nm procesu TSMC – tedy u největšího konkurenta v oboru křemíkových technologií. Potvrzeno to bylo pro nejvýkonnější verzi, která měla obsahovat CPU čiplet s 24 jádry (8 P-Core, 16 E-Core, tzv. stepping B0). Vedle toho se v TSMC vyrábí i SoC čiplet a GPU čiplet.
Intel ale měl stále vyrábět čiplet s 6+8 jádry pro levnější modely na svém vlastním procesu 20A. Tento křemík měl být použitý v procesorech Core Ultra 5 a Core Ultra 3 pro desktop (tzv. stepping C0). Jejich modely a parametry jsme probírali v tomto článku:
Zrušení 2nm procesu ale patrně znamená konec těchto plánů. Intel nyní uvádí, že Arrow Lake bude „vyráběné primárně v TSMC“, což sice není zcela kategorický výrok, ale to, že Intel ruší výdaje na „produktizaci“ 2nm procesu, asi znamená, že se na něm nevyrobí vůbec nic.
Wafer s 20A čipy Arrow Lake na akci Intel InnovatiOn 2023. Nejvýkonnější modely jako Core Ultra 9 285K budou ale používat 3nm křemík TSMC místo čipu vyrobeného Intelem. Levnější modely měly mít čipy vyráběné procesem Intel 20A, ale tento plán je teď zřejmě zrušen
Procesory se steppingem C0 se tedy buď budou všechny tvořit z většího a dražšího 3nm čipu B0, nebo Intel převede stepping C0 na výrobu v TSMC (a možná už to v tichosti udělal). Na 3nm procesu TSMC se také asi budou vyrábět všechny verze Arrow Lake pro notebooky. Ty měly mít také CPU čiplet s 6+8 jádry.
Intelu zůstane na celkové výrobě procesorů Arrow Lake určitý podíl – firma bude na procesorech dělat packaging neboli tzv. pouzdření (tedy sestavovat jednotlivé kousky křemíku dohromady a osazovat je do pouzdra BGA nebo LGA) ve svých vlastních linkách. Jde o pokročilé 3D pouzdření, takže Intel zde nebude úplně bez zásluh, ale k samotné výrobě „high-tech“ křemíkových čipů, respektive čipletů či dlaždic, jeho technologie nepřispěje.
Pochybnosti nad budoucností křemíkové technologie Intelu
Objevily se spekulace, že Intel možná dělá to, že v podstatě uvede na trh to, co dříve označoval jako proces 20A, ale pod označením 18A, zatímco původně plánovanou verzi procesu 18A potichu opustí. Toto je ale asi příliš zjednodušená představa založená na tom, že Intel zrušil nasazení technologie High-NA EUV už u procesu Intel 18A, což měl původně být jeden z diferencujících rysů procesu 18A. Z pohledu laika se tak nemusí 20A a 18A lišit, protože obě technologie měly mít tranzistory RibbonFET a technologii PowerVIA. To je ale nejspíš omyl, mezi technologiemi určitě rozdíly byly.
Technologii High-NA EUV Intel stále plánuje nasadit. Má to ale být až na následujícím 1,4nm procesu („Intel 14A“). Psali jsme o něm zde:
Možná by se dalo mluvit spíš o tom, že proces Intel 20A lze chápat jako „early“ verzi Intel 18A podobně, jako to dělá Samsung, který u nové generace také vyvíjí nejdřív „ranou“ variantu, po níž následuje proces „Plus“, u nějž jsou parametry typicky o dost lepší (například v dosahovaných frekvencích). Obě tyto technologie jsou ale v podstatě svébytnými procesy. Intel ve své tiskové zprávě také uvádí, že zkušenosti získané na Intel 20A budou součástí rozjezdu procesu 18A. Implikace asi má být, že to fungovalo tak dobře, že proces 18A bude dostupný dřív, a nemá proto cenu dokončit technologii 20A.
Wafer vyráběný procesem Intel 18A
Nicméně číst to lze i tak, že proces 20A byl hotový příliš pozdě. Důležité také asi je, že se pro něj neobjevilo využití, a to ani s oním potenciálem pro výrobu části procesorů Arrow Lake. Čekalo se, že produkce části desktopových modelů na procesu Intel 20A bude mít pro Intel ekonomický přínos (že bude levnější než outsourcing u TSMC), ale z tohoto se zdá, že dokonce ani to neplatilo. I když je možné, že problém byl spíše v míře fixních nákladů, kdy jednotlivé procesory vyráběné procesem 20A by sice levnější byly, ale při objemu výroby by to nevyvážilo celkové náklady na vybavení a rozběhání linek.
Ani toto není ale dobrá zpráva. Jen nedávno se mělo za to, že vlastní továrny a velká ekonomická škála jsou pro Intel rozhodující výhodou proti všem konkurentům. Nynější vývoj ale naznačuje přesný opak – že si firma vlastní továrny nemůže dovolit, protože to, co by v nich vyráběla, není schopné vydělat na jejich výstavbu.
Pokud tato oběť bude jenom dočasná a opravdu se vše zase zlepší s nástupem 1,8nm procesu (na tom se mají vyrábět procesory Panther Lake, které vyjdou za rok, avšak jen pro notebooky), možná se to Intelu vyplatí. Ovšem asi je zde riziko, že čím více a déle bude Intel výrobu CPU outsourcovat u TSMC, tím těžším úkolem bude opětovné přehození celého byznysu zpět do vlastních továren a znovuzískání pozice, kdy Intel bude opět na technologické špičce a bude schopen na ní zůstat. Hrozí, že výroba procesorů u úhlavního konkurenta se může stát jedním z příslovečných provizorií, která jsou nakonec navždy.
Zdroje: Tom’s Hardware, Intel
ČLÁNKY DO MAILU