Už nějakou dobu máme zprávy, že ačkoliv má Intel dlouhodobý plán opět získat vedení v oblasti výrobních procesů, mezitím bude kvůli svému současnému zpoždění používat procesy TSMC – pro GPU, ale zřejmě také u 3nm procesorů. Už je to zřejmě definitivní a co víc: Intel si teď zřejmě získal pozici preferovaného zákazníka s přednostním přístupem, který bude mít vyhrazenou celou jednu továrnu, takže by mohl mít podobné výhody jako Apple.
To, že Intel je pro TSMC zároveň konkurent (který by mu v budoucnu mohl ubrat část zakázkového trhu) a že není jisté, zda mu jako zákazník vydrží dlouhodobě, samozřejmě činí podobný vztah pro TSMC potenciálně problematický. Ideální budoucností pro TSMC by bylo, kdyby ambice Intelu selhaly a firma se stala na TSMC závislá. V poslední době se šířily různé zvěsti o tvrdém vyjednávání obou gigantů, kdy Intel chtěl přednostní přístup a různé výhody, ale TSMC je zase podmiňovalo poměrně silnými závazky nebo placením předem. Nicméně vyjednávání bylo tajné, takže je docela dobře možné, že často šlo o spekulace, do kterých si pozorovatelé promítali různé své představy.
Vypadá to, že obě firmy se ale dohodly. Tchajwanský web DigiTimes, úzce napojený na různé zdroje z tamního polovodičového průmyslu, nyní píše, že TSMC pro Intel úplně vyhradí jednu z továren připravovanou na 3nm proces. Neměla by to být jediná linka TSMC schopná 3nm výroby, takže nejde o to, že by si Intel na 3nm procesu koupil exkluzivitu a vystrnadil z něj konkurenty.
Ale pro Intel by zřejmě měla být vyhrazená značná část celkové produkce, protože „giga“ linky TSMC mají hodně vysokou kapacitu a není jich tedy na jednu konkrétní technologii moc. Intel by prý měl jednu z nich na základě nyní uzavřených smluv mít vyhrazenou pro své potřeby. Nevíme, zda to znamená, že do ní TSMC nikdy nemůže umístit výrobu čipů pro někoho jiného, i kdyby byla zrovna nevyužitá, nebo má ona exkluzivita tu formu, že Intel dostane vždy plnou kapacitu, pokud ji potřebuje, ale nevyužitá kapacita by se mohla oportunisticky využívat i pro jiné klienty.
Šéf Intelu Pat Gelsinger s HPC GPU Ponte Vecchio. Některé z čipletů jsou již vyráběné v továrnách TSMC (Zdroj: Intel)Bude mít v době 3nm čipů Intel náskok před konkurencí?
Každopádně by toto mohlo Intelu dát značnou výhodu, pokud v prvních kritických letech 3nm čipů na trhu bude kapacity na této nejlepší technologii nedostatek. Ztímco například Nvidia, Qualcomm nebo AMD budou soutěžit o určitý omezený balík volně nabízených waferů, Intel bude vždy mít značnou část kapacita jistou.
Ještě větší výhoda proti konkurenci by byla, kdyby tento exkluzivní vztah s TSMC dovolil Intelu vydat 3nm čipy dříve, než je budou mít konkurenti, a tím třeba na půl roku nebo rok získat velkou výhodu ve výkonu a energetické efektivitě. Jak mocná může být, bylo vidět například tehdy, když AMD vydalo Ryzeny 3000 a Ryzeny 5000 na 7nm procesu proti 14nm procesům Intelu a takřka je pak válcovalo v energetické efektivitě.
Logo TSMC symbolizující wafer před budovou firmy (Zdroj: TSMC)Pro Intel by měla být vyhrazena továrna v severotchajwanském Sin-ču (v angličtině najdete transkribováno jako jako Hsinchu). Nejde o nově stavěnou linku, projekt byl oznámen už v roce 2017, v roce 2019 se začínalo stavět a letos v druhé polovině roku by se výroba už měla rozběhnout – Intel tedy dostane k dispozici jednu z dopředu budovaných továren. Dřívější zprávy mluvily o tom, že by měla mít kapacitu až 55 tisíc 300mm waferů za měsíc, jde tedy o opravdu velkokapacitní továrnu.
Toto přednostní postavení Intel bude patrně něco stát. Jak velké peníze musel zavázat nebo zaplatit předem, se nicméně asi nedozvíme. Přínos pro Intel může být ale snadno vyšší, než cokoliv, co kontrakt stál, pokud se mu tím podaří zvýšit marže a tržní podíl proti procesorům AMD (a případně třeba ještě se prosadit na trhu GPU proti AMD a Nvidii).
Zdroje: techPowerUp, DigiTimes
