PCI Express 4.0 u Intelu přijde s Tiger lake
K mobilní platformě se objevily nové informace na čínském fóru Chiphell. Nejde o typický pochybný drb, ale o snímky z prezentace Intelu, takže to vypadá docela legitimně. Dotyčná prezentace pojednává o budoucím kompaktním počítači NUC „Phantom Canyon“, který by se mohl začít prodávat možná až v roce 2021. Zajímavý je ale proto, že má být založený na 10nm+ procesoru Tiger Lake. Půjde o mobilní variantu Tiger Lake-U s TDP 28 W. To je u Ice Lake nejvyšší dostupné a vypadá to, že i u Tiger Lake by mohly nejvýkonnější verze mít stanoveno stejné TDP. Phantom Canyon má totiž asi být relativně výkonný herní model.
Prezentace konceptu minipočítače Intel NUC Phantom Canyon (Zdroj: Chiphell)Intel počítá s osazením grafikami jako je GeForce RTX 2060 nebo GTX 1660 Ti (což by se ale asi mohlo ještě změnit podle toho, co mezitím přijde na trh). Co je ovšem nejzajímavější, je připojení GPU. Vypadá to, že „účková“ řada procesorů stále nebude mít v CPU řadič PCI Express ×16 jako desktopové platformy. Na těchto procesorech bývá pro připojení samostatné grafiky jen řadič PCIe ×4 vycházející z integrovaného čipsetu. To podle specifikací NUCu Phantom Canyon patrně zůstane, ovšem tyto čtyři linky už mají podporovat PCIe 4.0, takže propustnost bude jako PCIe 3.0 ×8 (pokud samozřejmě budou osazené grafiky tuto technologii také umět).
Specifikace pro Intel NUC Phantom Canyon (Zdroj: Chiphell)Vypadá to tedy, že PCIe 4.0 se alespoň v noteboocích začne u Intelu objevovat zhruba za rok. Je přitom docela pravděpodobné, že když už budou na PCIe 4.0 povýšené linky pro grafiku, mohly by konektivitu PCIe 4.0 dostat i sloty M.2 pro NVMe SSD. U těch nové rozhraní přinese asi největší přínosy a taková SSD už začala vycházet.
… a Rocket Lake
Už v květnu uniklé roadmapy naznačovaly, že na desktopu by mohly PCI Express 4.0 přinést 14nm procesory Rocket Lake, které asi vyjdou začátkem roku 2021 (pokud se Comet Lake pro desktop začne prodávat na začátku roku 2020, jak to teď vypadá). Nyní asi máme další potvrzení. Na tchajwanském webu PTTweb.cc se opět objevily další informace k platformě LGA 1200, a to od stejného zdroje, který minule informoval o zvýšených nárocích na napájení a zvýšeném TDP, které budou mít odemčené procesory Comet Lake (a asi také Rocket Lake).
Na PTTweb.cc nyní onen leaker s přezdívkou Sharkbay napsal, že Rocket Lake pro dekstop má skutečně podporovat PCI Express 4.0 na slotu pro grafickou kartu (PEG, „PCI Express Graphics“), zatímco Comet Lake bude stále umět jen PCIe 3.0. A také píše, že integrovaná grafika má prý integrovat novou architekturu Gen12 z Tiger Lake (jak už se objevilo zde). A pozor, konečně nativní výstup HDMI 2.0, který dosud Intelu chybí – ani to ještě nebude podporované na Comet Lake (jen s přídavným převodníkem z výstupu DisplayPort).
Propojení s čipsetem DMI se rozšíří na osm linek
Podle tohoto zdroje ale Rocket Lake přinese ještě jednu zvláštnost, kterou asi málokdo čekal. Údajně má totiž rozšířit propustnost mezi čipsetem a procesorem. AMD toto realizovalo u čipsetu X570 použitím propojení PCI Expressu 4.0 ×4. Z uniklých materiálů Intelu k socketu LGA 1200 vyplývá, že Intel bude zprvu u Comet Lake používat stále jen „DMI3“, což znamená PCI Express 3.0 ×4. Ale u to platí jen pro generaci Comet, protože Rocket Lake zde udělá změnu a kapacita tohoto propojení bude zdvojnásobená. Ale asi ne přechodem na PCIe 4.0. Sharkbay píše, že Intel místo toho propojení rozšíří na osm linek, tedy asi na ekvivalent PCI Express ×8, což dá stejný výkon jako PCIe 4.0 ×4.
Výbava Comet Lake a Rocket Lake na socketu LGA 1200. Rocket Lake má používat osm linek DMI pro připojení čipsetu, nebude fungovat na deskách s jen čtyřlinkovým DMI (Zdroj: PTTweb.cc)Ne všechny desky budou podporovat Rocket Lake
Je zvláštní, že toto bude učiněno jako změna vprostřed životního cyklu socketu. A skutečně to možná vyvolá problémy s kompatibilitou na platformě LGA 1200. Procesory Rocket Lake totiž prý budou fungovat jenom na deskách, které budou podporovat DMI ×8, nikoliv na modelech s původním DMI ×4, které bude používat Comet Lake.
Pro Comet Lake budou příští rok údajně existovat dva druhý desek. Ty s čipsetem typu „CMP-H“ mají prý již být připravené na osmilinkové DMI (DMI ×8) a po aktualizaci firmwaru bude možné do nich o rok později instalovat i procesor Rocket Lake. Současně ale prý mají existovat i desky s čipsety „CMP-V“, vybavené jenom na DMI ×4, a tedy na nich Rocket Lake nepojede. CMP-V by asi mohly být přeznačené nynější čipsety pro Coffee Lake. V roce 2021 mají zřejmě vyjít také nové desky s čipsetech „TGP-H“, které už také budou umět DMI ×8. TGP-H patrně znamená, že jde o čipovou sadu technologicky odvozenou od procesorů Tiger Lake, nebo původně pro ně zamýšlenou. Opačně by problém být neměl, pokud deska umí DMI ×8, ale nainstaluje se procesor Comet Lake-S, prostě se využije jen polovina rozhraní.
Výbava a parametry procesorů Intel Comet Lake a platformy LGA 1200 (Zdroj: XFastest)Tip: Detaily procesorů Intel Comet Lake: 125W TDP, nový socket LGA 1200, vyjdou příští rok
Bohužel zatím nevíme, jaká budou reálná označení těchto čipových sad a desek. Při nákupu bude třeba hlídat kompatibilitu s rozšířeným DMI ×8, pokud budete chtít, aby deska byla připravená na novější CPU Rocket Lake. Do uvedení platformy LGA 1200 ovšem zbývá možná ještě půl roku, takže je dost času, aby se toto stihlo nějak vyjasnit.
ČLÁNKY DO MAILU