V současnosti má takováto úložiště jen Samsung (například disk SSD 850 Pro). Intel se ke korejskému koncernu přidá v druhé polovině příštího roku s disky, založenými na 3D paměti NAND, vyvinuté v rámci společného podniku s Micronem (IM Flash Technologies, či také IMFT). K technologii má tím pádem přístup i druhá společnost, takže ve srovnatelné době by se zřejmě na 3D paměti založená SSD mohla objevit také pod značkou Micron (pro trh OEM) a Crucial.
Implementace 3D paměti od Micronu a Intelu má paměťové buňky uloženy v 32 vrstvách, což je shodné se současnou generací V-NAND u Samsungu. Analogii lze nalézt také v tom, že IMFT rovněž používá k výrobě poněkud starší postup, nebylo ovšem specifikováno jaké třídy (planární čipy má ale nyní na už 16nm procesu). Zřejmě je ale použit „menší“ proces než u V-NAND, jelikož 3D čipy od IMFT budou mít vyšší kapacitu. Samsung u V-NAND vyrábí čipy MLC s kapacitou 86 Gb (necelých 11 GB) a TLC o velikosti 128 Gb (16 GB). To je dnes standardní kapacita, přičemž u disků malých kapacit se používají i 64Gb čipy. Intel ovšem u 3D pamětí začne rovnou o stupeň dále – čipy budou mít kapacitu 256 Gb (32 GB) v případě MLC a u čipů TLC to bude dokonce 384 Gb (48 GB).
Intel tuto technologii už svým způsobem dokonce demonstroval na funkčním vzorku. Při webcastu pro investory, v němž tyto noviny Intel oznámil, měl totiž být použit prototyp disku s novými pamětmi uvnitř.
Štosované paměti mají údajně přinést značné úspory výrobních nákladů, byť zřejmě za cenu poměrně vysoké počáteční investice. V jaké oblasti se technologie objeví nejdříve, údajně zatím ještě nebylo rozhodnuto, nejspíše ale půjde o lukrativnější trhy, tedy firemní oblast, enterprise, datacentra. O spotřebitelská SSD Intel příliš zájmu nemá, nicméně v úvahu připadají také highendová SSD do stolních počítačů pro skupinu hardwarových „nadšenců“.
3D NAND údajně otevírá možnost během pár let dosáhnout v SSD kapacit až 10 TB. V mobilní oblasti má zase být možné vyrábět disky s kapacitou 1 TB v kompaktních provedeních, čímž se možná myslí úložiště eMMC používaná v tabletech a telefonech (správa Intelu hovoří o discích, které se vejdou do tloušťky 2 mm).
Zdroj: The Tech Report
ČLÁNKY DO MAILU