Během letoška se několikrát vynořily zprávy o nečekaných problémech Intelu s výrobou procesorů. Firma, která před několika lety měla zájem vstoupit do zakázkové výroby, protože zjednodušeně řečeno neměla dost práce pro své výrobní linky, se nyní potýká s nedostatkem kapacity pro výrobu 14nm procesorů. Mělo by to být souběhem oživení poptávky po PC, zvětšením čipů (po zvýšení počtu jader), ale v neposlední řadě také tím, že firma začala letos na 14nm linkách vyrábět i dosud 22nm čipové sady. Zdá se, že Intel nakonec tento problém vyřeší docela logicky – převede výrobu čipsetů zpět na 22 nm proces.
Čipových sad se vyrábí velké množství, jelikož typicky provázejí každé CPU, takže objem waferů spotřebovaných na ně je asi hodně vysoký. Už na jaře přišly zprávy, že Intel přeruší výrobu nejlevnějšího 14nm čipsetu H310. A nyní dokonce kolují i zprávy, že by čipsety mohl outsourcovat u TSMC. Ovšem řešení krize se 14nm čipsety řady 300 bude asi jednodušší a pro Intel výhodnější. Firma totiž místo toho zapojí vlastní 22nm linky a část tíhy spojené s výrobou čipových sad pro aktuální procesory odvede na ně.
Čipsety řady 300 jako je Z390, H370, B360 a H310 firma zpět na 22nm proces překlopit nemůže. Ale místo toho přichystala 22nm substitut, který by měl nahradit část objemu 14nm čipové sady H310. Tento čipset se jmenuje H310C, je to tedy opět lowendový model. Jeho výbava by asi měla plus minus odpovídat původní sadě H310. Webu Tom's Hardware se ale podařilo z několika zdrojů potvrdit, že jde o odlišný křemík, vyráběný na 22nm procesu. To kromě toho dokazuje i velikost tohoto jižního můstku. Čip měří 10 × 7 mm, zatímco 14nm H310 je zmenšen na 8,5 × 6,5 mm.
H310C = přeznačený H110 s podporou Coffee Lake?
To neznamená, že jde o křemík nový. Nejpravděpodobnější je, že Intel udělal to, co s čipovou sadou Z370. Jde tedy asi o přeznačený čip použitý pro starší platformu čipsetů řady 200 nebo 100. Jak dokládá Z370, mohou tyto čipsety být bez problémů spárovány i s novými procesory Coffee Lake na druhé verzi socketu LGA 1151. H310C je tím pádem pravděpodobně přeznačený čipset H110. Podle fotografií se minimálně substrát trochu liší, takže nejde o úplně čisté přeznačení. Intel pro H310C používá stejné pouzdro, jako pro čipset Z370. To by naznačovalo, že H310C také může být totéž, co Z370, jen s některými funkcemi vypnutými.
Takto by měl prý vypadat čipset H310C... (foto z webu MyDrivers)Není to ani na závadu. Spotřeba na desktopu není příliš podstatná, 14nm čipsety dokonce ani nemají nižší TDP. A H310 má prakticky všechny podstatné novinky čipsetů řady 300 povypínané. Neposkytuje ani řadič 10Gb/s USB 3.1, ani podporu cache modulů Optane Memory (vlastnost čipsetů řady 200). Integrované Wi-Fi není pro lowendové desky podstatné, případně jej zastoupí plnohodnotný samostatný modul (s H310 by pořád byl třeba samostatný RF modul, takže nejde o velký rozdíl).
...a čipset H310 (foto z webu MyDrivers)Výrobci tedy mohou 14nm čipsety H310 s klidem nahradit 22nm čipy H310C. Bude to však vyžadovat přepracování základních desek a BIOSů. Pro Intel je ovšem hlavní, že se povede uvolnit kapacitu 14nm procesu potřebnou pro procesory. Desky s touto novou čipovou sadou H310C by se již údajně na trh měly dostat brzy. Podle Tom's Hardware by dokonce mohly v poměrně velké míře vytlačit produkty založené na 14nm H310, které by se prodávat přestaly.
Čipset H110 na desce ASRock H110M-STXHezky to do sebe zapadá
Čipset H310C je kromě toho také tou čipovou sadou, která bude podle dřívějších informací oficiálně podporovat Windows 7 (i s procesory Coffee Lake). To je bonus, kterou 14nm čipové sady řady 300 neposkytují. Starší křemík a také v něm použitá starší verze Intel Management Engine je z tohoto hlediska výhoda. Patrně totiž stačilo převzít ovladače pro čipsety řady 100/200 platformy Skylake. Podle Tom's Hardware tak v tomto případě podpora Windows 7 asi není ani tak záměr Intelu, jako spíš vedlejší efekt, který výrobci desek využili.
