Extrémní 28jádro Intel Xeon W-3175X nemá pájený rozvaděč tepla, uvnitř je zase pasta

Už v létě se roznesla zpráva, těšící hráče a obzvlášť přetaktovávače. Totiž že se Intel vrátí k pájení rozvaděče tepla u osmijádrových procesorů generace 9000. Minulý týden jsme se pak dozvěděli, že ústup od nevítané pasty nastane po jedné mazlavé generaci i na highendové platformě X299 u procesory Skylake-X – respektive zde u jejich refreshe v rámci generace 9000. Posud vše dobré. Bohužel to však vypadá, že stejné štěstí paradoxně nebude mít budoucí král desktopových CPU Intel – úplně nejextrémnější 28jádro Xeon W-3175X.

Xeon W-3175X je odemčená verze 28jádrových Xeonů Platinum pro socket LGA 3647 (alias „Socket P“) s šestikanálovým řadičem pamětí. Demo tohoto produktu vyvolalo pozdvižení už na Computexu. V portfoliu Intelu bude představovat hybrid profesionálního a nadšeneckého řešení – procesor bude umět paměti s ECC a podobné funkce pro zlepšení spolehlivosti, ale zároveň se bude dát také přetaktovat a desky pro něj budou k tomu mít uzpůsobenou enormně silnou napájecí kaskádu. Protože odběr těchto přetaktovaných CPU asi bude mířit k 500 W i za tuto hranici, asi se vesměs čekalo, že jeho rozvaděč bude také připájen. Ovšem Intel nyní oznámil opak – toto CPU navzdory svému superextrémnímu statusu bude používat zase jen teplovodivou pastu.

Pasta pod rozvaděčem

V tuto chvíli jde již o oficiálně potvrzenou informaci. Mluvčí Intelu ji sdělil v rozhovoru pro web PC World, který můžete vidět zde (viz čas 7:30). Uvnitř má být „polymer TIM“, což znamená onu klasickou pastu. S chlazením na tom tedy Xeon W-3175X bude hůře než levnější čipy pro platformu X299.

Slajd z prezentace se specifikacemi Xeonu W-3175X (Zdroj: AnandTech)

Ponechání pasty některá zahraniční média chápou tak, že reflektuje zařazení tohoto procesoru mezi Xeony a tedy do profesionální sféry. Ovšem toto zařazení asi nijak nevylučuje, aby rozvaděč byl pájený. Spekulovalo se sice o tom, že pájka může mít menší životnost (kvůli tepelným cyklům), ale to v praxi pravděpodobně není reálným problémem. Ještě serverové Broadwelly-EP/EX také pájení používaly a totéž platí pro procesory AMD Epyc.

Důvod je asi ve výrobě serverových procesorů

Pravý důvod bude asi prozaický. Xeon W-3175X bude nejspíš vyráběn v relativně malých objemech. Pouzdro pro socket LGA 3647 znamená, že jeho výroba bude spojena s produkcí Xeonů Gold/Platinum (Skylake-SP), respektive že z produkce těchto čipů budou vybírány exempláře pro použití v Xeonech W-3175X, dost možná i až po zapouzdření. Jejich výroba ale používá pastu. Extrémní osmadvacetijádra by tedy potřebovala zcela vlastní výrobní postup. A čistě kvůli jednomu extrémnímu modelu se asi Intelu nevyplatí jej pro pouzdro LGA 3647 spouštět. Procesory platformy X299 mají jiné pouzdro, pájecí postup přichystaný pro ně nelze použít.

Procesor Intel Xeon pro socket LGA 3647

Na první pohled nelogické použití pasty místo pájení je zde tedy asi čistě důsledkem malého objemu výroby a toho, že bude Xeon W-3175X založen na stejném základu jako ostatní serverové procesory pro socket LGA 3647. Není to příjemné, ale za těchto okolností asi ani nebyla jiná volba, dokud budou serverové verze pastu používat. Je třeba připomenout, že 28jádrový procesor bude sice mít vyšší tepelný výdej než 10 a 18 jádra, ale zároveň má také větší plochu křemíku. To bude tedy částečně kompenzovat nárůst nároků na odvod tepla díky větší styčné ploše. S pájkou by ale samozřejmě teplota a asi také OC potenciál byly lepší. Nadšenci, kteří budou z těchto procesorů chtít vymáčknout maximum, tedy budou muset přistoupit k delidování, byť to bude při nejspíš hodně vysoké ceně dost stresující podnik. Pouzdro LGA 3647 bude vyžadovat nové nástroje, nějaké se ale asi na trhu rychle objeví.