Jak to vypadá v továrně na procesory Intel

Fab 32 se nachází ve městě Chandler ve státě Arizona (jih USA) a v současné době zaměstnává více než tisíc lidí. Kromě moderního výrobního procesu patří také k závodům šetrným k životnímu prostředí a koneckonců sama výroba 45nm procesorů znamená energeticky úspornější čipy. Nové procesory neobsahují olovo, ani halogeny.

Fab 32. Klepněte pro zvětšení	Fab 32. Klepněte pro zvětšení
Technik se skenerem. Klepněte pro zvětšení	Toto zařízení se používá k transportu 300mm waferů. Klepněte pro zvětšení

Intel už měl dvě továrny vyrábějící 300mm wafery, ale dosud žádnou pro 45nm procesory. Ty, které už jste na internetu zahlédli, pocházejí z vývojového zařízení D1D v Oregonu. To funguje už od ledna tohoto roku. Další dvě továrny pro 45nm technologii a 300mm wafery se budou otevírat v roce 2008 v Izraeli (Kiryat Gat, Fab 28) a v Novém Mexiku (Rio Rancho, Fab 11x).

Už hotová Fab 32 zaujímá plochu 92 200 m² a na laboratorní prostory z toho připadá 17 094 m². Na plochu továrny by se podle výpočtů Intelu vešlo 17 hřišť na americký fotbal. Továrna se má zařadit mezi ekologicky nejšetrnější na světě, kromě toho, že v procesorech už nesmí být olovo a halogeny, zavedl Intel opatření pro úsporu energie a vody (a recyklaci vody) a bude se snažit získat certifikát LEED (Leadership in Energy and Environmental Design).

Arizonské továrny Intelu: - 10 000 zaměstnanců
- v komplexu Intel Ocotillo se nacházejí tři výrobní zařízení: Fab 12, Fab 22 a nově otevřená továrna Fab 32
- od roku 1996 investovala společnost Intel do svých arizonských výrobních provozů 9 miliard dolarů

Technici a inženýři v chodbách Fab 32. Klepněte pro zvětšení	V popředí vidíte v akci transportér waferů. Klepněte pro zvětšení
Srovnání čipů na 45nm waferu s jedním centem. Klepněte pro zvětšení	Srovnání čipů na 45nm waferu se známkou. Klepněte pro zvětšení

Zajímavosti kolem továrny a výroby (převzato přímo z materiálu společnosti Intel):

• Fab 32 si vyžádala investice ve výši 3 miliard dolarů; stavba byla zahájena v srpnu 2005.
• Fab 32 je šestou továrnou společnosti pracující s technologií 300mm plátů (waferů). Další obdobné provozy se nacházejí v Oregonu (2), Novém Mexiku, Arizoně (Fab 12) a v Irsku.
• Výroba 300mm plátů spotřebovává o 40 procent méně energie a vody na každý vyrobený čip než 200mm technologie.
• Střešní trámy musel na továrnu vynést třetí největší jeřáb na světě. Stavba továrny Fab 32 si vyžádala více než 8 milionů člověkohodin práce a podílelo se na ní více než 3 000 dělníků.
• Stavba budovy továrny spotřebovala více než 19 000 tun oceli, 910 km kabelů, 120 km potrubí a 65 752 krychlových metrů betonu.
• Fab 32 je označena jako laboratorní prostor „třídy 1“ (Class 1), což znamená, že na objem vzduchu o velikosti jedné krychlové stopy (0,028 m³) nepřipadá více než jedna částice o velikosti 0,5 mikronu nebo větší. Pro srovnání, lidský vlas má tloušťku 80 mikronů. Operační sály nemocnic jsou klasifikovány jako čisté prostory „třídy 10 000“, což znamená, že vzduch uvnitř továrny Intel Fab 32 je stokrát čistší než vzduch na operačním sále. Vzduch ve vnějším prostředí by například spadal do „třídy 3 miliony.“
• 45nm tranzistory jsou tak malé, že se jich do tečky na konci této věty vejdou více než dva miliony.

Zdroj informací a obrázku: Intel