Názory k článku Jak zdražuje výroba čipů: 3nm wafer stojí 2× víc než 7nm. Musí ale CPU a GPU zdražit o tolik?
-
Tie ceny sú fake...
Cena waferu sa odvíja napríklad podľa počtu krokov. Zhruba môžeme povedať že počet vrstiev x počet krokov na vrstvu.
Pointa je, že 10 a 7nm využívala SAQP a LEx teda minimálne 3 kroky na "vytlačenie" jedného vzoru na wafer. 5nm a 3nm využívajú EUV s jedným osvecovaním.
Takže náklady na 5nm wafer môžu byť vlastne nižšie ako boli náklady na 7nm wafer...
Ono je to ako s tými katastrofickými predpoveďami ohľadom nákladov na vývoj samotného čipu ktoré mali ísť do miliárd. Idioti sa pritom neobťažovali vysvetliť, kde sú tie peniaze. Ako si firma ako AMD mohla dovoliť tape-outnúť niekoľko CPU/GPU/APU ročne. Ako to že sú príjmy TSMC také nízke, keď majú stovky tape-outov ročne... -
No to že, 8nm proces Samsungu, by sa dal nazvať "veľmi ekonomickým procesom" v porovnaní so 7nm a 6nm procesom TSMC, sa asi nebudeme prieť (preto si nVidia mohla dovoliť aj 628mm2 veľký čip). Takže nVidia si už pri vývoji "Lovelace" musela byť vedomá, že ak architektonicky neprejde na istú formu "čiplet-ov", tak bude musieť drahý proces (v prípade nvidie custom 5nm, v reklamštine nVidie "4N") používať aj na logiku a cache pamäť, čo nieje vôbec ekonomické (Sam Naffziger z AMD by o tom vedel hovoriť https://www.youtube.com/watch?v=8XBFpjM6EIY ) a tým pádom tá cena poletí raketovou rýchlosťou. Navyše RTX 3080 vychádza z najväčšieho 628mm2 čipu GA-102...RTX 4080 vychádza z AD-103 o ploche čipu 378mm2....až RTX4090 má najväčší AD-102 z 608mm2 čipom....takže z cenotvorby je patrné, že nVidia má na skladoch ešte kopu 8nm čipov z Ampere generácie a snaží sa ich dopredať a prípadne zaryžovať na Lovelace. Ale to je typická stratégia nVidie....už sme sa s ňou v takomto rozsahu minimálne raz stretli. Myslím, že RTX 3000, ale aj RX 6000 budú musieť po novom roku pekne upraviť ceny, aby sa starej generácie zbavili. A to radšej ani nespomínam bazárový trh s GPU :)
-
To je pravda, že 7nm bez EUV má viacej krokov, ale vieš ako dlho trvá expozícia na EUV mašine? EUV majú/mali nižší výkon ako stroje s dlhšou vlnovou dĺžkou a tým pádom potrebujú dlhšiu expozíciu. Takže, kým nepoznáš všetky premenné, ako je počet masiek, čas jednotlivých na jednotlivé expozície, tak sa nedá ani približne odhadnúť cena výroby a musíš sa spoľahnúť na udávané ceny od výrobcov.
-
HoCh (neregistrovaný)
Rozdělení čipu na menší části zvýší výtěžnost, protože v případě nepoužitelnosti čipu, kvůli kritické chybě se neztratí 100% křemíku zabraného monolitem, ale třeba jen 25%, když má čiplet jen 1/4 plochy monolitu.
Volba vhodné litografie pro čiplet bude ovlivněna více faktory. Jedním z hlavních je schopnost obvodů zmenšovat svou plochu úměrně rozlišením litografie. Procentní zmenšení potřebné plochy díky novější litografii se počítá z realizace nějakého jednoduchého obvodu, třeba základního hradla. Ale při realizaci reálných obvodů nemusí vycházet zmenšení plochy už tak dobře. Dobře jde prý zmenšování plochy u logických obvodů jaké jsou třeba v CPU jádru, hůře třeba u vyrovnávacích pamětí (cache), nebo řadičů pamětí a periferií. Proto je AMD dává na centrální čiplet dělaný starší a tedy i levnější litografií.
Důležité je i poměr mezi dosahovaným kmitočtem a s ním související spotřebou realizovaných obvodů. Jemnější litografie (obvykle) dosahuje vyšších kmitočtů a/nebo menší spotřeby. To je důležité u výpočetních jader, ale třeba sata řadič žádné vysoké frekvence nepotřebuje a má v porovnání s výpočetními jádry tak malou spotřebu, že úspora energie z novější litografie není moc významná.
Opakovatelná použitelnost čipletů ve více různých procesorech přináší navíc zásadní snížení nákladů na vývoj, na masky i na řízení výroby a skladových zásob. Proti tomu jdou vyšší náročnost a náklady na propojení čipletů a pouzdření. Při určení počtu čipletů a rozdělení obvodů na ně jde tedy v podstatě o technicko ekonomickou optimalizaci. -
Hlavní důvod je dle slov jednoho z autorů chipletového přístupu u AMD v tom, že se může oddělit výrobní proces chipletu od IOD. Což kromě případných relativně malých úspor výrobních nákladů představuje především úsporu v prodloužení životního cyklu IOD (nemusí se jeho funkcionalita migrovat na každý nový proces, v případě monolitického návrhu), což jak poznamenal skoro nikoho nebaví (vysilovat se na přizpůsobování IOD novému procesu místo zavádění nové funkcionality). Více v rozhovoru se Stevem Burkem z Gamers Nexus.
https://youtu.be/8XBFpjM6EIY -
Nejde o úsporu chipletove CPU versus monolit CPU, ta je jasná.
Šlo o otázku k rozdílným výrobním procesům CCD/IOD. Pokročilejší výrobní proces IODu (při shrinku) vzhledem k vyšší ceně 5nm waferu nemusí být nakonec ve výrobních nákladech úsporou, nemalé finační (personální) náklady spojené s migrací IOD na nový proces přitom zůstávají.
Návody a tipy
23. 10. 2024
| online
31. 7. 2024
| online
ČLÁNKY DO MAILU