Odpověď na názor

Rozdělení čipu na menší části zvýší výtěžnost, protože v případě nepoužitelnosti čipu, kvůli kritické chybě se neztratí 100% křemíku zabraného monolitem, ale třeba jen 25%, když má čiplet jen 1/4 plochy monolitu.

Volba vhodné litografie pro čiplet bude ovlivněna více faktory. Jedním z hlavních je schopnost obvodů zmenšovat svou plochu úměrně rozlišením litografie. Procentní zmenšení potřebné plochy díky novější litografii se počítá z realizace nějakého jednoduchého obvodu, třeba základního hradla. Ale při realizaci reálných obvodů nemusí vycházet zmenšení plochy už tak dobře. Dobře jde prý zmenšování plochy u logických obvodů jaké jsou třeba v CPU jádru, hůře třeba u vyrovnávacích pamětí (cache), nebo řadičů pamětí a periferií. Proto je AMD dává na centrální čiplet dělaný starší a tedy i levnější litografií.

Důležité je i poměr mezi dosahovaným kmitočtem a s ním související spotřebou realizovaných obvodů. Jemnější litografie (obvykle) dosahuje vyšších kmitočtů a/nebo menší spotřeby. To je důležité u výpočetních jader, ale třeba sata řadič žádné vysoké frekvence nepotřebuje a má v porovnání s výpočetními jádry tak malou spotřebu, že úspora energie z novější litografie není moc významná.

Opakovatelná použitelnost čipletů ve více různých procesorech přináší navíc zásadní snížení nákladů na vývoj, na masky i na řízení výroby a skladových zásob. Proti tomu jdou vyšší náročnost a náklady na propojení čipletů a pouzdření. Při určení počtu čipletů a rozdělení obvodů na ně jde tedy v podstatě o technicko ekonomickou optimalizaci.