Řadu H, tedy nejvýkonnější notebookové čipy, budou tvořit čtyřjádrová CPU. Některé mají mít nejsilnější grafiku Intelu, tedy GT3e i s integrovanou pamětí (což bude pokračovatel grafiky Iris Pro 5200). Existovat ale budou i modely s obyčejnějším typem GT2 (nástupce HD 4600 u Haswellu). Tato CPU budou mít až 6 MB L3 cache a zvládnou až 32 GB paměti DDR3L – maximální efektivní takt paměti bude 1600 MHz.
Novinkou je, že vedle klasických procesorů vyžadujících oddělenou čipovou sadu (HM86, HM87, QM87 nebo HM97) bude i od těchto čtyřjader existovat také verze s jižním můstkem integrovaným na pouzdře čipu, jinými slovy provedení SoC. Tyto procesory budou rovněž obsahovat nejlepší grafiku typu GT3e s eDRAM. Všechny procesory řady H budou mít stejně jako Haswelly TDP stanoveno na 47 W, nicméně vybrané modely by měly podporovat volitelné omezení na 37 W (mělo by jít o některé z modelů bez integrovaného čipsetu).
Procesor generace Haswell s integrovanou eDRAM
Klasické ULV čipy, tedy řada U, budou již jen čistě jednočipové modely s integrovanou čipovovu sadou. Půjde vždy jen o dvoujádra (s 4 MB L3 cache), a k mání budou varianty s TDP 15 a 28 W. S oním vyšším TDP (a tedy lepším výkonem) budou existovat procesory Core i7, i5 a i3, ale už ne Celerony nebo Pentia. 28W modely budou mít lepší grafiku GT3 (ale asi bez integrované paměti). 15W čipy budou mít buď grafiku GT2 nebo GT3, s výjimkou Celeronů a Pentií. Ty jako obvykle ostrouhají a dostanou jen nejpomalejší typ GT1.
Zajímavé je, že Intel do této ULV verze Broadwellu vedle obvyklých pamětí DDR3 (respektive DDR3L se sníženou spotřebou) dostal i podporu pro čistě mobilní typ úsporných pamětí LPDDR3. Ty se obvykle objevují v telefonech a lepších tabletech. Paměti LPDDR3 bude tedy možné použít například v ultrabooku kvůli vylepšení výdrže na baterii. Nevýhodou je, že neexistují ve formě modulů SO-DIMM a budou se muset pájet na desku. Broadwell u obou typů podporuje efektivní takt 1600 MHz, ovšem u LPDDR3 bude maximální kapacita jen 8 GB, zatímco s DDR3L bude možno použít 16 GB.
Nejmobilnější variantou Broadwellu bude opět řada Y. Tyto čipy budou obsahovat dvoujádrové CPU, 4 MB L3 cache a jejich grafika bude typu GT2 (tedy prostřední výkonnostní příčka). Zdá se, že čipy řady Y budou podporovat jen paměť LPDDR3 (1600 MHz, kapacita do 8 GB). Jsou ostatně určeny vyloženě pro tablety, kde si na sloty SO-DIMM žádný výrobce nehraje. Pochopitelně půjde o jednočipové modely a z dřívějších informací víme, že Intel pro tuto řadu vyvinul zmenšené pouzdro, aby nezabíraly tolik místa na PCB (viz fotografie).
Broadwell, mini verze (vlevo), Broadwell, standardní BGA pouzdro (uprostřed), Haswell (vpravo)
CPU World uvádí, že řada Y bude v generaci Broadwell mít TDP 4,5 W – pokud by se skutečně jednalo o hodnotu TDP, šlo by o skvělý výsledek. Současné Haswelly Y existují se spotřebou 6 a dokonce i jen 4,5 W, tam se ale jedná o SDP, nikoliv o TDP. U Broadwellu bude dokonce některé modely možné nastavit na snížené TDP jen 3,5 W. Výkon tím bezpochyby utrpí, ale při těchto spotřebách bude Broadwell s přehledem konkurovat prakticky všem čipům architektury ARM a měl by být použitelný v prakticky jakémkoli tabletu.
Zdroj: CPU World
