Informace, zveřejněné webem Fudzilla, se přesněji řečeno týkají platformy Skylake-S, tedy desktopové varianty procesorů, určené pro instalaci do socketu (odtud „S“). Ten nese označení LGA 1151 a měl by se tedy nejspíš podobat stávajícímu LGA 1150, ovšem s jedním pinem navíc. Jak už víme z dřívějška, tento socket bude podporovat jak dnešní paměti DDR3/DDR3L, tak novější DDR4; co budete moci použít bude záležet na to, jaké sloty bude mít základní deska. Řadič bude v obou případech dvoukanálový, na každém kanále budou moci svištět dva DIMMy.
PCI Express 4.0 nebude…
Platforma Skylake/LGA 1151 bude co se týče integrovaného řadiče PCI Express 3.0 mít stejné schopnosti jako generace Haswell a Broadwell. To znamená 16 linek PCI Express 3.0, které se s highendovým (pro přetaktovávače určeným) čipsetem Z170 dají rozdělit na konfiguraci buď ×8/×8, nebo na ×8/×4/×4. Zde tudíž k pokroku nedošlo, ačkoliv podle některých informací měl v Skylake už být PCI Express 4.0. Ten by ale měl být dokončen až v roce 2016 a je také možné, že tyto (rovněž dosti staré) informace se týkaly jen Skylake-E/EP a nikoliv malých Skylaků pro desktop.
…ale čipset se naučí 3.0
Upgrade ale nastane u rozhraní, kterým je připojen k procesoru čipset – místo DMI 2.0 bude použito DMI 3.0. Jelikož DMI je založeno na PCI Expressu, nejspíš to znamená, že nyní vše běží na PCIE 3.0, takže by propustnost na cestě k jižnímu můstku mohla u Skylake být dvojnásobná. S touto změnou nejspíš souvisí asi nejzásadnější změna v čipové sadě samé (jižním můstku, či jak říká Intel „PCH“) – linky PCI Express vycházející z čipsetu už totiž nebudou toliko generace 2.0, ale nově povýší na standard 3.0. To by mělo znamenat, že na základních deskách platformy LGA 1151 by měly již všechny sloty umět PCIE 3.0 (což na dnešních platí jen pro sloty vyvedené přímo z CPU).
Přehled desktopové platformy Skylake a čipsetů generace 100 (Zdroj: Fudzilla)
Bohužel nevíme, zda se podpora PCI Express 3.0 bude týkat i slotů M.2 a rozhraní SATA Express. Tento subsystém ale bude i tak slušně posílen. Zatímco čipsety Z97 a H97 poskytují jen jedno rozhraní M.2/SATA Express v režimu ×2, čipová sada Z170 (o nižších variantách bohužel podrobnosti zatím chybí) by už prý měla podporovat tato rozhraní rovnou tři. Navíc v případě slotů M.2 bude zvládat i dvakrát rychlejší režim ×4, který dnes máme jen u desek s nestandardními sloty vyvedenými z CPU (osazuje je například ASRock).
Rozhraní SATA vylepšením neprojde (ono pro to ani není mnoho důvodů): stále bude k dispozici šest portů s rychlostí 6 Gb/s. Počet portů USB 3.0 naopak zvýšen bude, čipset jich bude umět až deset (sady devítkové generace pro Broadwell/Haswell jich nabízejí jen šest). Další čtyři porty budou typu 2.0. Nejnovější USB 3.1 se v čipových sadách generace „100“ zatím ještě neobjeví, výrobci je na základní desky budou muset implementovat pomocí přídavných řadičů.
To je zatím vše do doby, než o Skylake unikne něco dalšího. Podle různých indicií by se tyto čipy měly na trh dostat nejspíše v druhé polovině příštího roku, dost možná v třetím čtvrtletí.
Zdroj: Fudzilla
