Pokud se vám zdálo, že tu už dlouho nebyly drby o tom, jak prý budou vypadat budoucí GPU nebo procesory, máme na to náplast. Z youtuberských zdrojů se vynořily údajné detaily Ryzenů 7000 pro notebooky. Ty by měly ve skutečnosti tvořit až tři odlišné rodiny: výkonné až 16jádrové procesory Dragon Range, mobilní APU Phoenix s výkonnou integrovanou grafikou a údajně čipletová, ale také speciální APU pro zařízení, jako je Steam Deck.
Dragon Range: nejvýkonnější Zen 4 pro notebooky
První dvě rodiny procesorů už AMD oficiálně oznámilo během jara, ale teď k nim youtuberský kanál Red Gaming Tech přidává větší podrobnosti. Začneme u nejvýkonnějších Ryzenů 7000, které AMD chystá. Procesory s kódovým označením Dragon Range mají mít až 16 jader (32 vláken) Zen 4 na 5nm procesu. Je to proto, že by mělo jít o předělávku desktopových procesorů Ryzen 7000 „Raphael“ pro socket AM5. AMD vyrobí BGA verzi, která bude konkurovat procesorům, jako je 55W Alder Lake-HX.
Má proto jít o čipletové procesory používající 6nm IO čiplet z desktopu (AMD ostatně uvádělo, že ten převzal mnohé úsporné technologie z mobilních Ryzenů 6000). V konfiguraci s dvěma CPU čiplety by AMD mělo nabízet modely s 12 a 16 jádry Zen 4, tedy jako nyní v desktopu. Prý by mohly mít označení Ryzen 9 7900HX a 7980HX, ale není jasné, zda to není jen předběžný odhad. AMD ale údajně chystá i levné modely Ryzen 5 7600HX a Ryzen 7 7800HX s 6 a 8 jádry. Ty by asi měly mít jen jeden čiplet.
Procesory Dragon Range v roadmapě procesorů AMD Ryzen na rok 2022 a 2023 (zdroj: AMD, via: Tom's Hardware)Boost těchto procesorů pro jednovláknové aplikace má být nižší než v desktopu, údajně 4,8–5,0 GHz, ale není vyloučená ani frekvence někde nad 5,0 GHz. Frekvence při zátěži všech jader by prý mohly dosahovat 3,6 až 4,0 GHz, podle toho, jaké limity TDP a PPT bude mít procesor povolené. Výchozí TDP by podle AMD mělo být 55 W.
Tip: AMD přestalo skrývat IPC architektury Zen 4 a řeklo víc k výkonu i výkonu na 1 watt
Tyto procesory se prý mají osazovat hlavně do herních notebooků a počítá se s tím, že jim bude prakticky vždy sekundovat samostatné GPU (je možné, že dokonce bude podporováno jeho připojení přes PCIe 5.0, které procesor má dle AMD podporovat). Ovšem kvůli výdrži na baterie a spotřebě v klidu a při běžných činnostech budou mít tyto procesory základní integrovanou grafiku se 128 shadery (2 CU) architektury RDNA 2. Tu má poskytovat i desktopová verze Raphael.
Roadmapa procesorů AMD Ryzen na rok 2022 a 2023 ukázaná při ohlášení finančních výsledků za Q1 2022 (zdroj: AMD, via: Tom's Hardware)Mohlo by i APU být čipletové?
Předchozí není žádným překvapením, ale teď to začne být zajímavější. Mainstreamovější podoba mobilních Ryzenů má být APU s kódovým označením Phoenix (nebo dle roadmapy AMD „Phoenix Point“). To má také architekturu Zen 4, ale je údajně již vyráběno o chlup lepším 4nm procesem. Ovšem pozor, podle Red Gaming Tech se možná jedná o čipletový procesor, nikoliv o monolitický čip, jako byla všechna předchozí APU pro notebooky. V linii procesorů AMD pro notebooky by to tedy byl velký předěl. Tato informace ale prý pochází jen od jednoho zdroje a asi se na ni nelze úplně spoléhat. Tuto část tedy berte s větší rezervou.
Pokud je tento drb pravdivý, pak by podle Red Gaming Techu APU Phoenix Point mohlo docela připomínat čipletový procesor Intelu, rovněž 4nm Meteor Lake.
Procesor Intel Meteor Lake-Y ukázaný na akci Vision 2022 (zdroj: PC Watch)Procesor by měl mít podélné pouzdro BGA a na něm v řadě tři kusy křemíku. Nejprve hlavní čiplet, který bude obsahovat CPU, ale také funkce čipsetu, PCIe, možná paměťový řadič a další věci, které v desktopových Ryzenech leží v IO čipletu. Tato část má být vyráběná 4nm procesem TSMC (N4).
Vedle ní má ležet čiplet GCD s „integrovaným“ GPU (teoreticky je asi také možné, že paměťový řadič bude z výkonnostních důvodů v něm, toto zatím není jasné). Grafický čiplet má být vyráběný 5nm procesem N5.
A vedle něj by pak údajně mohl být ještě třetí čiplet MCD vyráběný 6nm procesem. Obsažená je v něm 32MB cache, která má asi za cíl zejména pomáhat GPU s propustností pamětí (šlo by tedy o obdobu Infinity Cache), ale mohla by možná sloužit i jádrům procesoru, případně dalším jednotkám jako SLC (System Level Cache). Označení MCD mají podle některých zdrojů také čiplety, které prý bude AMD osazovat v čipletových GPU architektury RDNA 3. Přítomnost Infinity Cache nebo něčeho podobného ve Phoenix Pointu ale prý také není úplně nejlépe potvrzená, takže toto asi zase je třeba brát s rezervou, a ne jako hotovou věc.
I v tomto čipletu, pokud by procesor opravdu byl čipletový, by jinak asi teoreticky mohl být umístěn paměťový řadič místo jeho umístění v CPU+IO a GPU čipletech. Jednak System Level Cache bývají v čipech SoC integrované s paměťovým subsystémem, ale také je tu další faktor. S 6nm výrobním procesem čipletu MCD je snadnější implementace analogových obvodů a paměťových řadičů než s 5nm a 4nm.
Ještě jednou je asi třeba upozornit, že přímo původce této zprávy Red Gaming Tech říká, že by informace o čipletové konstrukci Phoenix Pointu měla být brána s velkou rezervou a že ji uvádí hlavně proto, že je hodně zajímavá, ale vůbec si není jistý pravdivostí. Tudíž je třeba počítat i s možností, že verze o čipletech se nepotvrdí a Phoenix Point bude monolitický 4nm procesor.
Red Gaming Tech ukázal schéma, které by se prý mohlo oné údajné čipletové podobě procesoru Phoenix Point podobat, ale prý neodpovídá úplně přesně. Jsou tedy možné změny. Zatím také nevíme, jestli budou pro propojení čipletů použité nějaké pokročilé 2,5D a 3D pouzdřicí techniky, nebo půjde o jednoduché a méně energeticky efektivní propojení přes substrát.
Schéma procesoru Ryzen 7000 Phoenix Point (zdroj: Red Gaming Tech, via VideoCardz)Hardwarové parametry APU Phoenix Point
Přímo specifikace tohoto procesoru by ale měly být méně nejisté. Ať už se potvrdí čiplety, nebo ne, Phoenix Point bude mít opět „jen“ osm jader Zen 4 a jeho TDP by mělo primárně být 35 W až 45 W. AMD s ním, zdá se, míří spíš na výkonnější notebooky než na dříve mainstreamovou 15W kategorii. Podle některých drbů také tyto procesory mohou být poměrně drahé, a tedy určené do „prémiových“ neboli drahých notebooků.
Integrovaná grafika bude mít v plné konfiguraci údajně 1536 shaderů – jde o 12 CU (6 WGP) architektury RDNA 3, která má na 128 shaderů na CU / 256 shaderů na WGP. Není bez zajímavosti, že jde o stejný počet jednotek, jako má obsahovat iGPU v Meteor Lake od Intelu. Hrubý výkon by prý mohl dosahovat až 9,2 TFLOPS, jelikož takty mají být hodně vysoké, prý až v pásmu 2600–3000 MHz, byť to asi může být boost, ne udržitelný takt. Herní výkon by prý mohl konkurovat až samostatným grafikám, jako je Nvidia GeForce RTX 3060 Max-Q, ovšem na to už asi prý bude třeba, aby notebook spotřebu CPU+iGPU navýšil až na nějakých 60–70 W.
Tip: Plány AMD v grafikách: RDNA 3 má nové výpočetní jednotky, RDNA 4 přijde po dvou letech
Konektivita by asi měla být podobná jako u předchozího APU Rembrandt (Ryzen 6000 pro notebooky) – USB4 a dvoukanálový řadič pamětí DDR5 nebo LPDDR5 (údajně jeden zdroj zmiňuje i LPDDR5X-8400, ale ostatní to nepotvrdily). Novinka ale je, že Ryzen 7000 Phoenix Point podporuje PCI Express 5.0 – zda jen pro SSD, nebo i pro případné přídavné GPU, to nevíme.
Modely by mohly vypadat podobně jako u Rembrandtu – nejvýkonnější osmijádra Ryzen 9 7980HS, 7900HS a Ryzen 7 7800HS s plně aktivním GPU (1536 shaderů) a šestijádro Ryzen 5 7600HS s grafikou osekanou na polovinu (768 shaderů). Toto rozvržení modelů se ale asi zrovna může změnit, protože vydání bude asi až někdy v první polovině roku, a je tedy dost daleko.
Roadmapa procesorů AMD Ryzen pro notebooky dle prezentace na Financial Analyst Day 2022 (zdroj: AMD)Malý čtyřjádrový fénix se slušným GPU pro handheldy
Separátně o několik dní zpátky se od jiného youtubera (kanál Moore’s Law is Dead) objevily informace o tom, že v přípravě je ještě třetí mobilní procesor s architekturou Zen 4, který by měl mít jen čtyři jádra. Nemá to ovšem být levný model, ale pořád produkt pro prémiová zařízení, jen menší a energeticky úspornější. Údajně by snad mohlo jít o následníka APU Van Gogh, který by mohl pohánět herní handheldy včetně nějaké budoucí verze Steam Decku od Valve. Zatím není známé kódové jméno tohoto čipu. Moore’s Law is Dead mu říká „malý Phoenix“.
Toto APU má tedy mít čtyři jádra / osm vláken Zen 4 a lze předpokládat, že TDP by mohlo být opět do 20 W s možností běžet i na poloviční hodnotě, nebo i pod úrovní 10 W. Integrovaná grafika má také mít menší počet jednotek proti velkému Phoenixu – půjde o 4 WGP (WorkGroup Processory). Jeden WGP jsou dvě CU, a celkem by to tedy mělo být 1024 shaderů, opět má totiž být použitá již grafická architektura RDNA 3.
Toto APU má být prý poměrně velký čip, takže opravdu půjde o produkt pro sice úsporné, ale pořád dražší notebooky či handheldy. Zda AMD chystá také nějaký vyloženě levný notebookový procesor s architekturou Zen 4, to zatím nevíme. V generaci Ryzen 7000 ale asi existovat nemusí.
AMD totiž, zdá se, bude označovat levná APU Mendocino s architekturou Zen 2 „Lite“ jako Athlon 7xxx a Ryzen 3 7xxx (zvlášť toto značení je hodně zavádějící, až šidící), což prozrazuje, že v tomto segmentu se asi s architekturou Zen 4 pro generaci 7000 nepočítá. Jako určitá náhrada levnějších procesorů asi také budou sloužit 6nm APU Rembrandt (Ryzeny 6000).
AMD Ryzen 3 7320U by údajně mohl být procesor založený na čipu Mendocino s architekturou Zen 2, ačkoliv je značený jako generace 7000 (zdroj: UserBenchmark)Zdroje: Red Gaming Tech, VideoCardz, Moore’s Law is Dead
