Včerejšek, coby poslední den září, si AMD vybralo pro oficiální vydání nových čipsetů pro desktopovou platformu AM5. Firma již v červnu oznámila, že pro procesory Ryzen 9000 s architekturou Zen 5 vyrobí čipové sady generace 800 (tyto procesory ale normálně fungují i s deskami série 600), které ale vyjdou až později. To později nastalo právě včera, kdy se oficiálně začaly prodávat první nové desky s čipovými sadami X870 a X870E.
Hlavní novinkou X870E a X870 je podpora USB4, která v předchozí generaci byla volitelná, zatímco u těchto nových desek má být přítomná vždy. Také by tyto desky zřejmě často měly mít kvalitnější PCB s podporou lepšího přetaktování (zejména asi u pamětí). AMD s těmito deskami uvádí podporu přetaktování RAM na rychlost DDR5–8000 pomocí profilů EXPO pro procesory Ryzen 9000.
DDR5–8000 s EXPO na deskách X870 a X870E
Obecně platí, že až na ono USB4 je konektivita X870E stejná jako na X670E a konektivita X870 je stejná jako u B650E v předchozí generaci. Je to ovšem s jednou výjimkou – řadič USB4 konzumuje čtyři linky PCIe 5.0 vycházející z procesoru, které mohly na deskách X670E a B650E být využitelné jinak, ale na těchto novějších deskách už ne.
X870E
Čipset X870E je nástupcem čipsetů X670E a X670 (který ale neměl PCIe 5.0), jde o čipset tvořený dvěma čipy Promontory 21 zapojenými v sérii s přidaným separátním řadičem USB4 od ASMedia (ASM4242), který dodává podporu USB4. X870E má vždy podporu PCIe 5.0 ×16 pro GPU a deska vždy bude mít alespoň jeden slot pro PCIe 5.0 ×4 pro SSD.
Deska Gigabyte X870E Aorus Master
Díky dvěma čipům poskytuje X870E větší počet portů SATA, USB a linek PCIe 4.0 vedených z čipsetu (v této výbavě je stejný jako X670 a X670E). Poskytuje až 12 linek PCI Express 4.0, až 8 portů SATA (které lze alternativně změnit na linky PCIe 3.0), až 12 portů USB 10 Gb/s, nebo 8 těchto portů a dva porty USB 20Gb/s čili USB 3.2 Gen 2×2 (ty si čipset vyrábí sdružením dvou 10Gb/s rozhraní). Dále pak ještě doplňkové porty USB 2.0 a čip ASM4242 by měl být schopný dodat až dva 40Gb/s porty USB4.
Deska Asus ProArt X870E Creator Wifi
X870
Druhý čipset X870 trošku mate názvem, protože jde ve skutečnosti o nástupce čipsetu B650E – je tvořený jen jedním čipem (ale k tomu opět navíc řadičem USB4) a opět má vždy podporu PCI Express 5.0. Kvůli použití jen jednoho čipu Promontory 21 bude mít čipset X870 méně linek PCIe 4.0 vyvedených z čipsetu (jen 8), méně portů SATA (maximálně čtyři) a polovinu portů USB (6× USB 10 Gb/s, maximálně jedno USB 20 Gb/s, ale porty USB4, které poskytuje ASM4242, jsou stále dva.)
Čipset X870 se nijak neliší v té nejdůležitější konektivitě, totiž v podpoře linek PCIe 5.0 vycházejících přímo z procesoru, která je identická s X870E: tedy PCIe 5.0 ×16 pro GPU, PCIe 5.0 ×4 pro SSD, zbylé čtyři linky si bere řadič UBS4.
Deska Gigabyte X870 Aorus Elite Wifi7 Ice
Rozdělení linek u obou čipsetů
Jak čipset X870E, tak X870 také podporují rozdělení linek PCIe 5.0 ×16 na ×8/×8 a také na ×8/×4/×4. Díky druhé z těchto možností lze dosáhnout toho, že deska bude mít tři sloty M.2 s konektivitou PCIe 5.0 ×4. Jeden půjde z vyhrazeného rozhraní procesoru, zbylé dva vezmou linky grafice a osazení kteréhokoli z nich přepne slot ×16 do režimu ×8.
Specifikace všech aktuálně oznámených čipsetů AMD pro socket AM5
Další novinky
Vedle těchto specifikací, které se vážou přímo k čipsetům a platformě, mají desky generace X870/X870E také další novinky, které jsou dané víc individuálně. Díky tomu, že jde o novější desky, často na nich budou nová provedení slotů, mechanismů pro snazší vysouvání grafických karet ze slotu a podobně, nebo novější bezdrátové moduly Wi-Fi 7.
Některé desky platformy X870E a X870 od MSI
První z X870 a X870E desek už se objevují v obchodech, přičemž ceny začínají u nižších modelů X870 někde nad pěti tisíci korunami.
Samozřejmě nadále platí, že pro fungování nových procesorů Ryzen 9000 (a budoucích Ryzenů 9000X3D) není deska generace 800 potřeba a plně by měly stačit i modely generace 600. Jen je u nich třeba nahrát aktualizaci s podporou Ryzenů 9000, pokud je firmware starší. Desky s novými čipsety jsou možnost navíc pro ty, kdo teprve staví nové PC a vybírají si s CPU i novou desku.
Nová AGESA 1.2.0.2: volitelné 105W TDP a oprava latence mezi CCX
AMD také spolu s vydáním desek s čipsety X870 a X870E vydává nový firmware AGESA 1.2.0.2. U toho je důležitá zejména přítomnost dvou funkcí pro Ryzeny 9000.
První je oficiální podpora pro zvýšení TDP u modelů 9600X a 9700X z výchozích 65 W na 105 W, což o něco zlepšuje jejich výkon výměnou za horší spotřebu – jde o volitelnou možnost na zvážení každého uživatele. AMD opět potvrdilo, že toto zvýšení TDP není chápáno jako přetaktování a je plně pokryté zárukou, která se tím nijak neruší.
Možnost nastavit 105W TDP pro Ryzen 5 9600X a Ryzen 7 9700X je teď oficiálně podporovaná
Druhou novinkou je oprava vysoké latence při komunikaci mezi čiplety, respektive mezi různými CCX v procesorech Ryzen 9000, což se zase týká jen modelů 9900X a 9950X (u 9600X a 9700X se problém neprojevuje). O této věci jsme již psali zde.
Toto AGESA 1.2.0.2 oficiálně řeší, ale podle firmy šlo o poměrně nedůležitou negativní vlastnost, která měla v reálu dost omezený dopad (ona zvýšená latence byla měřená speciálním testovacím benchmarkem). Proto oprava této zvýšené latence údajně nemá mít moc velký vliv na výkon v reálných aplikacích. Ale výjimkou mohou být některé hry, u kterých nebyl aplikovaný Core Parking a které používají hodně vláken.
Tyto dvě novinky a vůbec AGESA 1.2.0.2. nebudou ale spojené jen s čipsety řady 800, ale přijdou na všechny desky, i ty s čipsety A620, B650(E) a X670(E).
