V posledních dnech to tu byly samé informace k novým procesorům AMD, které mají vyjít tento měsíc, a souvisejícím věcem. Teď tu máme ovšem i něco k Intelu, který chystá nové generace procesorů na září a říjen. Na internet se dostaly dokumenty potvrzující jejich výbavu po stránce konektivity, zejména včetně počtu linek PCI Express nebo portů USB, které budou jednotlivé procesory poskytovat.
U procesorů Arrow Lake, které budou větví nové generace Intelových CPU pro výkonnější notebooky, už dříve pronikla ven různá schémata konektivity této platformy, nicméně teď leaker s přezdívkou Jaykihn vypustil ven aktuálně a oficiálně vypadající schéma a konečně také přesné informace o počtu linek PCIe Express pro jednotlivé procesory.
Desktopové Arrow Lake-S na LGA 1851
Intel na desktopu bude i s procesory Arrow Lake dál používat externí čipové sady, tentokrát řady 800. Přímo v procesoru ale bude o něco rozšířená konektivita: řadič PCIe 5.0 ×16 pro GPU, a dále dvě rozhraní pro SSD – jedno PCIe 5.0 ×4 a jedno PCIe 4.0 ×4. Toto platformu postaví na téměř stejnou úroveň jako AM5 od AMD. Stejně jako tato konkurenční platforma bude také Arrow Lake s LGA 1851 podporovat pouze paměti DDR5, uniklé dokumenty to opět potvrzují.
Naopak navíc bude podpora Thunderboltu 4 přímo v procesoru Arrow Lake. Desky z něj mohou vytáhnout až dva porty TB4 a celkově čtyři obrazové výstupy DisplayPort 2.1 a HDMI 2.1. Podle předchozích informací by na dekách Z890 snad měl Thunderbolt 4 být poskytován vždy. U AMD je sice také možné, aby deska přímo z procesoru vyváděla USB4, ale přichystané jsou na to jen desktopová APU Ryzen 8000G.
Čipset bude na platformě LGA 1851 stále připojený přes DMI 4.0 ×8, což je ekvivalent PCIe 4.0 ×8 (to je dvojnásobná propustnost proti čipsetům AMD). Čipset Z890 bude poskytovat až 24 linek PCIe Express 4.0, ale v praxi nebude možné použít všechny, protože tato konektivita (HSIO) je současně používaná pro další rozhraní, která desky potřebují, a jejich vyvedení si z počtu linek vezme.
Celkově by 14 linek mělo být vyhrazených jen pro PCIe 4.0, dalších deset linek lze využít různě – z až osmi z nich lze udělat port SATA a ze tří z nich lze vyrobit rozhraní pro gigabitový nebo 2,5 Gb/s Ethernet.
Přímo v čipsetu je podpora pro maximálně USB 20Gb/s (jinak též USB 3.2 Gen 2×2), USB 10Gb/s a USB 5Gb/s. Celkem až deset portů. Čipset pak samostatně může poskytnout až 13 portů USB 2.0. Pro připojení Wi-Fi 7 na desky Z890 bude stále potřeba kompletní samostatný adaptér, přímo v čipové sadě ještě není obsažena digitální část Wi-Fi 7, ale jen Wi-Fi 6E (tato o generaci starší bezdrátová konektivita se tedy dá přidat ve zjednodušené formě s jen rádiovou částí přes rozhraní CNVi). Pořád k čipsetu se také připojuje integrovaná zvukovka (HD Audio nebo MIPI SoundWire).
Wafer s 20A čipy Arrow Lake na akci Intel InnovatiOn 2023
Arrow Lake-HX: Nejvýkonnější verze pro notebooky
Podle stejného zdroje bude Intel prodávat v podstatě stejnou platformu, jakou používá Arrow Lake-S, také v mobilní formě, kde ovšem nebude použitý socket, ale procesor bude připájený na desku (je to tedy stejné jako Alder Lake-HX, Raptor Lake-HX a procesory AMD Ryzen 7045HX, pro změnu odvozené od čipletových desktopových Ryzenů).
Platforma Arrow Lake-HX má mít úplně stejnou konektivitu z procesoru i z čipsetu. Z CPU tedy notebooky budou moci vytáhnout PCIe 5.0 ×16, PCIe 5.0 ×4 a PCIe 4.0 ×4, plus oněch 14–24 linek PCIe 4.0 z čipsetu. Z těch se opět bude dát vyrobit až trojice Ethernetů nebo až osm port SATA, byť v noteboocích to těžko bude využito. Nicméně desktopové desky s BGA procesorem řady HX, které se občas objevují, to realizovat mohou.
Konektivita notebooků s Arrow Lake
Více mobilní variantou těchto procesorů bude Arrow Lake-H, která je již více optimalizovaná pro notebooky. Znamená to, že se výrazně omezí konektivita čipsetu (PCH) a ten se pravděpodobně přestěhuje přímo na CPU, kde bude jedním z čipletů, jako PCH čiplet na procesorech Meteor Lake (a Lunar Lake).
Z čipsetu už nebudou vyvedené linky PCI Express, ale jen USB – dva porty USB 3.2 (není jasné, zda 10Gb/s, nebo třeba jen 5 Gb/s) a deset portů USB 2.0. To zní jako málo, ale je třeba pamatovat, že procesor Arrow Lake-H poskytuje další porty Thunderbolt 4, které USB také zastoupí – kolik přesně, to zatím nevíme.
Všechna konektivita PCI Express bude v noteboocích s Arrow Lake-H vytažená přímo z procesoru. Pokud jsou informace od Jaykihn správné, pak má Arrow Lake zřejmě podobně jako Meteor Lake tuto konektivitu rozdělenou do více čipletů, varianta H má vedle čipsetu (PCH) a Compute čipletu (jádra CPU) ještě čiplet SoC, ve kterém by mohlo být vícero komponent včetně GPU, ale také poskytuje 12 linek PCIe 4.0.
Intel InnovatiOn 2023: Odhalení procesorů Intel Meteor Lake
To ale není vše, část konektivity bude vyvedená do čipletu IOE (IO Extender) jako na Meteor Lake. Tento čiplet bude poskytovat rozhraní PCIe 5.0 ×8 určené pro přídavnou grafiku – nikoliv tedy ×16, to bude dostupné jen na verzi HX. Vedle toho ale bude mít ještě další PCIe 4.0 ×8, rozdělitelné na PCIe ×4/×4 pro dvě SSD.
Je pravděpodobné, že u části procesorů (možná Arrow Lake-P, Arrow Lake-U?) nebude pro zlevnění IOE čiplet vůbec použitý a místo toho budou pro SSD používat oněch 12 linek ze SoC čipletu.
Je zajímavé, že (pokud tedy Jaykihn neudělal chybu) bude toto rozdělení čipletů i u desktopových procesorů Arrow Lake (a Arrow Lake-HX), ale ty budou mít odlišné funkce. IOE čiplet bude poskytovat ona rozhraní ×4 pro SSD, zatímco PCIe 5.0 ×16 pro grafiku půjde ze SoC čipletu.
Lunar Lake se samostatnými grafikami nepočítá, PCIe 5.0 jen pro SSD
A konečně pak Jaykihn ukázal podobný přehled konektivity i pro ultramobilní procesor Lunar Lake, který je výlučně na notebooky zaměřeným SoC, koncepčně mající dost podobné rysy jako notebookové ARM procesory Applu řady M. Intel se o Lunar Lake rozsáhle rozpovídal na Computexu a prozradil mimo jiné, že bude mít integrovaný řadič PCIe 5.0 (trošku překvapivě, při důrazu na spotřebu), ale bez údajů o tom, kolik linek bude poskytovat.
To nyní máme a potvrzuje se domněnka, že PCIe 5.0 nebude určený pro grafiku, ale toliko pro SSD, a to jen jedno. Lunar Lake bude poskytovat právě jen jedno rozhraní PCIe 5.0 ×4 – více typický notebook (či možná lépe řečeno ultrabook) nepotřebuje. Mimo toto rozhraní už má Lunar Lake jen pouhé čtyři další linky PCI Express 4.0, z nichž jedna se dá alternativně využít pro Ethernet. U těchto linek se asi obvykle počítá s tím, že je využijí různé periférie a přídavné řadiče.
Lunar Lake tedy asi prakticky nikdy nebude používán s přídavnou grafikou, I/O procesoru je koncipováno tak, aby pro ni nemělo žádnou jinak zbytnou konektivitu. Teoreticky by se sice dalo pro GPU použít PCIe 5.0 ×4, ale pak by vám pravděpodobně zbylo jen PCIe 4.0 ×2 pro SSD. Je pravděpodobné, že notebooky s Lunar Lake budou upřednostňovat mobilitu a nízkou spotřebu a vždy se budou spoléhat jen na integrovanou grafiku, která je s 1024 shadery architektury Battlemage poměrně výkonná.
Intel Lunar Lake
Konektivitu USB bude Lunar Lake mít také omezenou, ale měla by být dostatečná. Poskytuje až dva porty USB 5Gb/s (USB 3.0), dva porty USB 10Gb/s (USB 3.2 Gen 2) a šest portů USB 2.0, které obvykle budou použité k připojení různých interních komponent notebooku, jako jsou kamery, senzory a tak dále. Vedle toho ale procesor poskytuje až tři 40Gb/s porty Thunderbolt (které jsou použitelné i jako USB4).
Lunar Lake také nebude v žádné podobě podporovat konektivitu SATA, úložiště budou buď NVMe na PCI Expressu, nebo je také podporováno rozhraní UFS 1×2 pro mobilní úložiště, jaké používají obvykle telefony.
Schéma pinů socketu LGA 1851
Jaykihn přišel i s dalšími informacemi o Arrow Lake, které jdou už dost do hloubky. Publikoval například rozpis pinů v socketu LGA 1851 a s informacemi o frekvencích „uncore“ v desktopových verzích. Takt komponenty System Agent by měl být 3,2 GHz, ale (asi v úspornějších režimech) ho lze snížit na 1,6 GHz. Rozhraní propojující SoC čiplet a další čiplety může běžet na efektivních frekvencích od 1,5 GHz až po rychlosti okolo 4 GHz.
Procesor Arrow Lake by zřejmě měl podporovat oddělené napájení (různá napětí, separátně ovládané vypnutí napájení) pro výpočetní jednotky GPU a pro zbytek integrované grafiky. To by asi mohlo dovolit snížit spotřebu procesoru při přehrávání videa a „nečinnosti“ na ploše Windows. Vyžaduje to ale vyhradit každé z těchto oddělených větví napájení vlastní fáze či fáze VRM. Levnější desky budou mít možnost jejich napájení mít spojené a obsluhované jen jednou fází (či skupinou fází) VRM.
Zdroje: Jaykihn (1, 2, 3), VideoCardz, Benchlife
