Odpověď na názor

Ten modulární koncept jsem zmínil spíš pro zajímavost, než že bych to myslel vážně. Je koncept, který se vskutku vůbec neosvědčil, navíc se na něm nedá trhnout tolik peněz jako na nové generaci konzole.
Jinak mám pocit, že můj komentář nikdo absolutně nečetl. :) Řešení dvěma samostatnými pouzdry může mít naopak příznivý efekt na chlazení, protože díky tomu, že čipy dohromady zabírají větší plochu, je fyzikálně jednodušší z nich odvést stejné množství tepla za jednotku času. Ten narůst spotřeby který to vyvolá bude jen marginální v jednotkách procent (i kdyby to bylo 10%). Fór je v tom, že bude vždycky jednodušší odvést např. 120 wattů tepla ze dvou čipů než z jednoho. Ten hliníkový chladič stejně nikdy nemá teplotu stejnou jako pouzdro čipu, ale větší tepelný kanál ho tu chladící kapacitu chladiče mnohem lépe využije.
Nemám nic proti APU, naopak mi jejich filozofie připadá pro dnešní konzole jako ideální. Ideální by bylo, kdyby se jim podařilo integrovat veškerou čipovou sadu na jedno pouzdro a kolem by byla jen hloupé PCB s konektory. Některé komponenty nevytváří tolik tepla, takže získaná "mrtvá" plocha by mnohem lépe odváděla teplo.
ad ARM) Dokud někdo nevymyslí způsob, jak z jednoho jádra ARMu vytlačit výkon srovnatelný s dnešním x86 jádrem (úroveň Kaby Lake/Zen), tak je to podle mě akorát cesta do pekel. Situace kolem PS3 je vytrestala dost (vývojáři tu architekturu nesnášeli).