Na jaře se objevily první zprávy o tom, že po Intelu už také TSMC jedná o možnosti postavit továrnu v EU na evropském kontinentu. Byla by to první evropská továrna tchajwanského podniku, který se v několika posledních letech vypracoval na pozici neoddiskutovatelné technologické jedničky ve výrobě čipů. A tato možnost se naplnila, TSMC spolu s partnery oficiálně oznámila investici v Německu, jejíž výše má překročit 10 miliard eur.
TSMC má továrnu postavit v Německu, a to v Drážďanech. Tato lokalita ve spolkové zemi Sasko byla místem polovodičové výroby už před rokem 1989 a působí zde i GlobalFoundries (a dříve AMD), je zde tedy pro továrnu vhodná základna. TSMC zde postaví moderní továrnu vyrábějící čipy z 300mm waferů, přičemž projekt je navázaný na iniciativu EU European Chips Act, která má za cíl vylepšit soběstačnost Evropy a evropského průmyslu v této oblasti, aby nás v budoucnu opět nezaskočily problémy, které ukázalo narušení dodavatelských řetězců za čipové krize a covidu.
Investici nechystá TSMC samo. Spolu s ním se na ní podílejí další polovodičové firmy, které zřejmě cílí zejména na automobilový průmysl a související druhy čipů a elektroniky – Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG a NXP Semiconductors. Nepůjde proto o továrnu přímo pod hlavičkou TSMC, ale o společný podnik, který má nést jméno ESMC GmbH (zkratka z European Semiconductor Manufacturing Company).
TSMC má ale mít dominantní úlohu a v podniku bude držet 70% podíl, ostatní tři firmy vlastní po 10 %. Provoz továrny bude také zajišťovat TSMC. Ač tedy ostatní zúčastnění také mají vlastní polovodičové závody, technologicky se asi podílet nebudou a jejich role je pomoci továrnu financovat. Po spuštění zřejmě také hodlají využívat její kapacitu.
Definitivní ustavení tohoto společného podniku ještě čeká na schválení regulačních orgánů a stejně tak je zatím ve stádiu schvalování státní podpora, respektive podpora Evropské unie. Finální investice TSMC a partnerů je podmíněna touto finanční podporou, která asi vytvoří značnou část udávaných 10 miliard € (u podobných projektů dosahují státní podpory někde okolo 40 % investice). Úplně definitivně tedy ještě tento projekt spuštěný není, ale lze čekat, že dohoda bude a továrna vznikne, protože projekt sleduje strategické cíle EU (a Německa).
Práce v cleanroomu polovodičové továrny
Tato továrna bude sloužit asi zejména automobilovému průmyslu a dalším odvětvím, kde není čipová technologie zcela primární a je spíše jednou z komponent, ačkoliv nezbytnou. Továrna totiž nebude vybavena nejmodernějším výrobním procesem, který se používá pro mobilní SoC, procesory a GPU, ale staršími technologiemi, které ale jsou v masovém měřítku používány dalšími segmenty, vedle aut například IoT.
40 000 waferů za měsíc, i s FinFETy
Továrna bude mít 28nm a 22nm planární proces CMOS, o kterém mluvily prvotní zprávy, ale navíc bude vybavena i na novější FinFETovou technologii s 16nm a 12nm procesem. Ani to již není „leading edge“, Tchaj-wan je o tři generace dál na 5nm/4nm procesu a chystá přechod na 3nm proces. Ale FinFETy jsou důležitý technologický skok (či možná lépe řečeno přelom) proti původně oznámenému 28nm stupni. Obě tyto technologie jsou dnes finančně dostupnější než nejnovější procesy a jsou tím vhodné pro různé masově potřebné komponenty.
Kapacita továrny bude 40 000 waferů (o velikosti 300 mm) měsíčně, což je poměrně velká linka, ale na poměry TSMC spíše střední velikosti, protože největší továrny („gigafaby“) TSMC na Tchaj-wanu jsou stavěné až na 100 000+ waferů měsíčně. Zde by se dalo mluvit o „megafabu“. Ovšem když už jednou bude TSMC v Drážďanech mít takovouto základnu, asi to o hodně zvyšuje šance na další podobné investice v budoucnu, takže je možné, že jednou bude výrobní park firmy vyrábět víc čipů a teoreticky by mohla přijít i ona leading edge výroba.
Samotná stavba podniku má začít v druhé polovině roku 2024 a cílem je, aby linka spustila komerční výrobu do konce roku 2027.
Zdroj: TSMC
ČLÁNKY DO MAILU