Počet výrobců pamětí NAND Flash tvořících základ SSD i dalších elektronických úložišť v počítačích a další elektronice není velký. Víceméně jde o Samsung, Micron/Intel, Toshibu/WD a Hynix. Nový výrobce či výrobci jsou očekáváni jen v Číně díky tamní snaze o soběstačnost a štědré státní podpoře. Ovšem překvapivě to vypadá, že současný boom pamětí NAND Flash by mohl zrodit nové hráče na tomto písečku i v místech, kde stát takové unikátní podmínky nevytváří.
Zájem o vstup na tento trh má totiž podle svých vyjádření tchajwanská společnost Macronix. Ta je již výrobcem pamětí NOR Flash a NAND Flash, ale nikoliv masovým. Její produkce má malé měřítko a zaměřuje se na okrajové trhy typu embedded. Nyní by ale Macronix chtěl z této niky vystoupit a nabízet standardní 3D NAND, která by pak mohla konkurovat velkým výrobcům i v standardních nasazeních jako jsou SSD.
Macronix by tím mohl přispět ke konkurenci v tomto oboru. Firma uvádí, že z počátku by začala výrobu 3D NAND s konvenční architekturou podobnou té u dnešních větších konkurentů. V druhém sledu ale plánuje uvést inovativní architekturu, která má údajně přinést o 30 % nižší výrobní náklady. To by pochopitelně mohlo být pro trh zajímavé, ale samozřejmě nelze mít jistotu, že by relativně malý Macronix dokázal dlouhodobě konkurovat mnohem větším protivníkům. Ti jsou totiž schopní náklady na vývoj utopit v mnohem větším objemu výroby.
Single-gate vertical channel 3D-NAND
Architektura 3D NAND od Macronixu by zřejmě měla používat metodu Single-gate vertical channel. Ta se liší od běžného přístupu GAA (gate all around), kde jde kanál procházející vrstvami kulatý a poměrně široký, přičemž hradla jednotlivých vrstev jsou pak v kruhu okolo. Tato varianta ale zabírá poměrně dost prostoru. Macronix by chtěl použít jednodušší a užší kanál, kde by hradlo bylo klasicky na jedné jeho straně. Hustota takové NAND by byla díky tomu vyšší, což je asi cesta k oněm nižším výrobním nákladům, které firma slibuje.
3D NAND od Macronixu by měla výhledově používat architekturu Single-gate vertical channel s vyšší hustotou než u Gate-all-around vertikálních kanálůMacronix má kapacitu továren odpovídající asi 140 000 waferům (300mm) měsíčně, a pro výrobu 3D NAND by chtěl přidat kapacitu asi 50 000 waferů měsíčně. Výhledově by ale firma chtěla expandovat ještě víc a přidat pro výrobu 3D NAND několikanásobek této kapacity.
Macronix má momentálně své působiště hlavně v pamětech vyráběných na starších technologiích a nabízí menší čipy. Na ty se velcí výrobci nesoustředí a s novějšími generacemi NAND se kapacita jednoho čipu stále zvětšuje, takže zde Macronix má malou konkurenci. Ovšem s 3D NAND by se firma chtěla místo toho zaměřit na mainstream a nabízet čipy se stejnou kapacitou jako hráči první ligy. Má přitom mít nižší cenu, jak už bylo řečeno. Ovšem ceny NAND hodně kolísají a dlouhodobě klesají, takže je otázka, zda by tato výhoda platila i za nějaké dva až tři roky. To je podle oficiálně sdělených plánů horizont, kdy by se údajně první 3D NAND od Macronixu měla na trhu objevit. Zatím ale samozřejmě není jasné, zda firma s tímto plánem uspěje. Záviset zřejmě bude také na tom, zda pro něj získá financování od externích investorů. Pokud by ale na trh vstoupila, mělo by to mít pro nás zákazníky pozitivní vliv na ceny čipů i výsledných produktů jakou jsou SSD a úložiště pro mobily.
