Fotografie se objevily na čínském
Baidu a je na nich procesor Athlon X4 950 s deaktivovanou
grafikou. Ten je parametrově shodný s Athlonem X4 845 pro
socket FM2+, tedy až na podporu pamětí DDR4 a použití
platformy AM4, v níž bude aktivní i integrovaný čipset.
Má tedy čtyři jádra, 2 × 1 MB L2 cache a takt 3,5
GHz v základu a 3,8 GHz maximálně; integrovaný řadič
PCI Express 3.0 pro grafickou kartu má osm linek (ovšem samotný
socket podporuje plnohodnotný PCI Express 3.0 ×16).
AMD Athlon X4 950 pro socket AM4 (Zdroj: Baidu)
Provedení rozvaděče tepla je zdá se
identické jako u dosavadních platforem AMD, u čipů
Bristol Ridge bude ale pravděpodobně opět kontakt vytvořen
teplovodivou pastou místo letování. Podle dosavadních informací
by rozměry procesoru měly být stejné jako dnes, takže vyšší
počet pinů na spodní straně je dosažen zmenšením jejich
rozteče.
AMD Athlon X4 950 pro socket AM4 (Zdroj: Baidu)
Jak si můžete spočítat, pouzdro má
39 řad pinů a 39 sloupců, přičemž v růžcích vždy
tři piny chybí (kromě toho značeného trojúhelníkem, kde jsou
vynechány čtyři). Dále je uprostřed prázdné okno o 13 ×
13 pinech a kolem jsou čtyři dvoupinové „identifikační“
mezery pro zamezení instalace do nekompatibilních budoucích
socketů se stejnými rozměry pinů. Celkově je tedy k mání
skutečně 1331 pinů, jak
jsme se dozvěděli již před časem. Pokud by AMD někdy
v budoucnu zaplnilo „okno“ jako kdysi u socketu 939,
dostalo by se na 1500 pinů. To asi není dost na implementaci
například dalšího paměťového kanálu a patrně by padlo
jen na posílení napájení pro čipy na budoucích výrobních
procesech vyžadujících nižší napětí, a tedy vyšší
proudy. Po 14nm procesu má totiž AMD údajně v plánu přejít
rovnou na 7nm.
Pro srovnání: spodní strana APU Trinity pro socket FM2 s větší roztečí pinů
Zajímavé je, že spodní strana
pouzdra procesoru nemá na substrátu (PCB) osazené žádné
součástky či přípravu pro ně, jako tomu na procesorech
s „oknem“ obvykle je. Tyto komponenty tedy budou patrně jen
pod rozvaděčem tepla. Je možné, že se tím zjednodušuje výroba,
nicméně nemusí jít o obecný rys CPU pro socket AM4.
Všimněte si také, že na rozvaděči
se již nepíše „Made in Malaysia“, finalizace zřejmě probíhá
v Číně, což už ale bylo vidět na některých předchozích
APU. Výroba samotného čipu se však stále uskutečňuje
v Drážďaněch („Diffused in Germany“). Novinkou je, že
na rozvaděči je přímo vytištěno, že procesor je určen pro
socket AM4, což do budoucna usnadní orientaci, pokud přijdete
k nějakému samotnému CPU a nebudete z hlavy vědět,
pro jakou platformu je určené dle modelového čísla.
Procesory či APU pro socket AM4 jsou v tuto chvíli prodávány jen velkým výrobcům počítačů (používat je má údajně třeba HP a Lenovo). Kdy je budeme moci koupit i my, běžní domácí stavitelé, zatím nevíme. Podle některých nepřímých informací by to možná mohlo být v říjnu, potvrzeno to ale není.
ČLÁNKY DO MAILU