Tchajwanský výrobce mobilních SoC nabyl sebevědomí oznámeným partnerstvím s Intelem a krátce nato oznámil nový čipset, kterým se vrátí do první ligy. Už nenese název Helio ani třídní označení A/P/G/X, ale jmenuje se Dimensity 1000. Nabízí nejmodernější hardware a rovnou i 5G modem. MediaTek o něm mluvil již na jaře, ale to jsme ještě neznali finální specifikace. Teď víme vše.
Dimensity 1000 bude vyráběn 7nm procesem, podle všeho první generací litografie bez EUV. Uvnitř najdeme čtyři 2,6GHz jádra Cortex-A77 slibující o 20 % vyšší výkon než A76 a čtyři úsporné Cortexy-A55. Vzhledem k taktům a novějším architekturám půjde o momentálně nejrychlejší procesor pro mobily s Androidem. Alespoň dokud nedorazí Snapdragon 865, který by mohl překvapit.
Grafickou část obstarává Mali-G77, který nabídne až o 40 % vyšší grafický výkon oproti G76 a který si poradí i s 90- a 120Hz displeji. Součástí je také neuronový koprocesor urychlující výpočty zejména pro práci s fotografiemi, výkon činí 4,5 TOPS. Dimensity 1000 si mimochodem poradí s až 80Mpx senzory a 4K videem s 60 fps a HDR. Jde navíc o první oznámený čip, který umí dekódovat video v novém svobodném formátu AV1.
Dobře vypadají i ostatní parametry. Čip si nativně rozumí s nejnovějším Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6), Bluetooth 5.1 a má dvoupásmový GNSS modul podporující GPS, Glonass, Galileo i Beidou.
Samotnou kapitolou je integrovaný modem. Ten podporuje 5G (SA i NSA v pásmech do 6 GHz), a to na dvou SIM kartách současně, což jeho konkurenti zaítm nezvládnou. Samozřejmě si rozumí i s 2G, 3G a LTE.
MediaTek Dimensity 1000 by se v prvních produktech měl objevit během prvního čtvrtletí 2020.
| Kirin 990 | Exynos 990 | Dimensity 1000 | |
|---|---|---|---|
| CPU | 2× 2,86 GHz Cortex-A76 + 2× 2,36 GHz Cortex-A76 + 4× 1,95 GHz Cortex-A55 | 2× Exynos M5 + 2× Cortex-A76 + 4× Cortex-A55 | 4× 2,6 GHz Cortex-A77 + 4× 2,0 GHz Cortex-A55 |
| GPU | Mali-G76 MP16 | Mali-G77 MP11 | Mali-G77 MP9 |
| NPU | ano | ano | ano |
| RAM | LPDDR4x 2133 MHz | LPDDR5 2750 MHz | LPDDR4x 1866 MHz |
| úložiště | UFS 3.0 | UFS 3.0 | UFS 3.0? |
| sítě | Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5.1 | Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5.1 | Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5.1 |
| modem | 5G (včetně mmWave), LTE | - | 5G, LTE |
| foťák | ? | 108 Mpx, 25 + 25 Mpx | 80 Mpx, 32 + 16 Mpx |
| videoprocesor | HEVC, H.264, VP9 | HEVC, H.264, VP9 | HEVC, H.264, VP9, AV1 |
| výroba | 7nm+ | 7nm+ | 7nm |
Zdroj: MediaTek
