MediaTek představil své nejlepší desetijádro. Špičkové Snapdragony nebo Exynosy neohrozí

Sdílet

 Autor: Redakce

Čínská firma u příležitosti mobilního veletrhu MWC představila svůj nejnovější čipset Helio X30. O něm jsme už slyšeli loni v létě, ale výsledný produkt vypadá trochu jinak. V tom hlavním se však neliší.

X30 bude vyráběn 10nm procesem. V SoC se nachází deset procesorových jader rozdělených do tří klastrů. Každý klastr je jiné architektury. Nejvyšší výkon bude podávat dvojice Cortexů-A75. Naopak pro úsporné úlohy na pozadí bude sloužit čtveřice Cortexů-A35. Něco mezi utáhnou čtyři jádra Cortex-A53. Procesorový výkon by měl oproti Heliu X20 vzrůst o 35 %, přičemž spotřeba čipu je pouze poloviční.

MediaTek Helio X30Grafikou je PowerVR 7XTP-MP4. Ve srovnání s Mali-T880 MP4 v předchozí generaci čipu má 2,4× vyšší výkon při až 60% úspoře energie. Oproti grafikám v Snapdragonu 835, Exynosu 9 nebo Kirinu 960 bude ztrácet. MediaTek ale útočí hlavně cenou. V čipu už je řadič pamětí LPDDR4X s 50% nárůstem výkonu a poloviční spotřebou. Celkem může obsloužit až 8 GB RAM.

V SoC si našel místo i obrazový procesor Imagiq 2.0 s podporou dvou 16 Mpx foťáků, 14bitových RAWů, pokročilým odšumováním a funkcí pro umělé rozostření pozadí portrétů. Video procesor umí enkódovat i dekódovat VP9, H.264 i H.265 video s rozlišení 2160p30. Výrobce podporuje i HDR video (HDR 10), bude však na smartphonu, jestli k tomu bude mít odpovídající displej.

Helio X30 myslí i na LTE kategorie 10 (rychlost až 450/150 Mb/s), Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 4.2, FM rádio nebo příjem z navigačních satelitů GPS, Glonass a BeiDou.

ICTS24

V prvních produktech se čipset objeví nejdříve v druhé polovině roku. Zdržení má na svědomí především pomalá modernizace výroby u TSMC. První 10nm FinFETy měly být vyráběny v prvním čtvrtletí 2017.

Specifikace desetijádrových čipů Helio

Helio X20 Helio X23 Helio X25 Helio X27 Helio X30
výroba 20nm 20nm 20nm 20nm 10nm
CPU 2× 2,1 GHz A72
4× 1,85 GHz A53
4× 1,4 GHz A53
2× 2,3 GHz A72
4× 1,85 GHz A53
4× 1,4 GHz A53
2× 2,5 GHz A72
4× 2,0 GHz A53
4× 1,55 GHz A53
2× 2,6 GHz A72
4× 2,0 GHz A53
4× 1,6 GHz A53
2× 2,5 GHz A73
4× 2,2 GHz A53
4× 1,9 GHz A35
GPU Mali-T880 MP4 (780 MHz) Mali-T880 MP4 (780 MHz) Mali-T880 MP4 (850 MHz) Mali-T880 MP4 (875 MHz) PowerVR 7XTP-MP4 (800 MHz)
RAM LPDDR3 933 MHz LPDDR3 933 MHz LPDDR3 933 MHz LPDDR3 933 MHz LPDDR4X 1866 MHz
úložiště eMMC 5.1 eMMC 5.1 eMMC 5.1 eMMC 5.1 UFS 2.1
LTE kat. 6 kat. 6 kat. 6 kat. 6 kat. 10