Znelo mi to cele trochu mimo BGA + konec s deskami. Zcasti jsem to chapal, zcasti ne... Treba low-end je jasny a v BGA muze zautocit jeste atraktivnejsi cenou, ale vyssi segmenty - tady jsem to videl tak, ze se Intel vyda neuskutecnenou cestou AMD s jejich APU {LIano/Trinity/Richland dle meho mely byt v BGA - nevznikaly by paskvily typu full ATX} a pak klasicke LGA az ve Xeonech/E - paticich typu 2011... Celkem prekvapeni... Lze z toho mozna i vyvodit, ze ucinili pokrok ve svem vyrobnim procesu/ladeni vseho kolem, protoze jednou z opodstatnenych spekulaci v dobe, kdy o masovem BGA zacaly prosakovat prvni informace, byla narocnost/choulostivost takto vyrobenych cipu - nutnost jejich "zapouzdreni"...
Ale mate pravdu v tom, ze provedeni do slotu {A, 1} by tento problem jakstaks resilo, po urcity stav - vykonne chlazeni osadit na slot, nevim nevim, i kdyz mozne je i tohle. Mezi nami ja slotCPU nenavidel, radeji "klasickou" patici... Dam si s vami "nocni", trochu to rozvedu - k te neochote ke slotovemu provedeni, vzpominate na ty plastove bazmeky {fuj, fuj, duvod proc se neuchytil?}, krom toho by se patrne musel zmenit koncept case {prutok vzduchu}, je to proste orech, vlassky rekl bych, ktery inzenyry mohl dost potrapit, nez se dopracovali k moznemu socket provedeni.
??? Erm... Dedek? Jiste? Ja si na to tedy vzpominam, byla sice parada, ze byly levne, ale absence heatspreaderu, teplotni ochrany a celkove jejich provedeni je radilo mezi dost choulostivou zalezitost. Tusim, ze jsme se o tom uz v minulosti bavili - diky tomu AMD tak nejak masove prorazilo, pak prislo s 64bity, coby singlecory, ktere drtily intel a ty uz byly tusim provedenim dale, take dodnes tikaji v mnoha masinach... 14nm, to muze byt sakra orisek nejen vzhledem k rozvodu tepla, mohlo se zkratka po urcitou dobu zdat, ze nebude mozne je v LGA vyrabet a z proreknuti vzniknul hoax...