Odpověď na názor

Ne, ten čip pochopitelně stále produkuje stejné množství tepla. Ale pomocí té vrstvy sloužící jako rozvaděč tepla je to teplo rychleji distribuováno z míst vzniku do celého čipu, díky čemuž v zdrojích (ty místa s nejvyšší teplotou) nedochází k takovému zahřátí - teplo z nich je vedeno do chladnějších částí rychleji, takže teplota v tom místě má nižší výchylku od průměru celého čipu.

Z pohledu těch míst s vysokou spotřebou, které postihuje lokální přehřívání, funguje zbytek čipu jako pasiví chladič. A tahle "rozvaděčová" vrstva by fungovala jako teplovodivá pasta - zrychluje odvod tepla z toho zdroje (nejvíce aktivní část čipu) do toho "pasivu" (zbytek čipu). Čím lépe se to teplo rozvádí, tím menší bude rozdíl mezi chaldnou a horkou částí, a tedy tím nižší bude absolutní teplota v tom místě, co se přehřívá.