Drby slibovaly, že AMD odhalí „X3D“ verzi procesorů Ryzen 9000 specializovanou na herní počítače 25. 10., jen den po vydání procesorů Intel Core 200S „Arrow Lake“ pro desktop. Tento plán vzít nové platformě Intelu hned iniciativu ale nakonec neproběhl. Jako by se AMD rozhodlo, že při kontroverznosti nového Intelu bude lepší nechat negativní publicitu působit bez vyrušení. Teď po víkendu ale Ryzen 7 9800X3D skutečně byl odhalen.
AMD oficiálně představilo Ryzen 7 9800X3D včera jako „nejlepší herní procesor na světě“. Tento procesor je podobně jako předchůdci (Ryzen 7 5800X3D a 7800X3D) odvozený od standardní architektury Zen 5, tedy od osmijádrového modelu Ryzen 7 9700X. Liší se ale přidáním dalšího čipu s 64 MB přídavné 3D V-Cache, který zvětšuje L3 cache procesoru na 96 MB. Tentokrát je to ale ve změněné formě, takže AMD mluví o druhé generaci technologie 3D V-Cache.
Tato modifikace výrazně pomáhá hernímu výkonu, což se projevilo už u Ryzenu 7 5800X3D, který bal najednou schopen podávat o dost vyšší výkon, než by normálně jeho architektura Zen 3 a frekvence umožňovaly. Model 7800X3D to pak opakoval a nyní přichází aplikace stejné technologie i na Zen 5, kde opět dochází k nárůstu herního výkonu proti běžným procesorům Ryzen 9000. Lze se na to dívat i tak, že Ryzen 7 9800X3D přináší podobné vlastnosti jako předchozí velmi úspěšný model 7800X3D, ale k tomu získává ještě nějaký výkon navíc díky architektuře Zen 5. Ale také dalším změnám, kterým se budeme hned věnovat.
Parametry
AMD oficiálně potvrdilo specifikace, které již pár dní obíhaly internetem. Procesor má základní frekvence 4,7 GHz a oficiální maximální boost 5,2 GHz. Je možné, že ve skutečnosti je o 50–100 MHz vyšší, AMD často uvádí o něco nižší hodnotu, protože skutečné maximum není dosahované ve všech aplikacích a dlouhodobě).
Procesor má, jak již bylo řečeno, 96 MB L3 cache, kapacita tedy zůstává stejná jako v předchozích „X3D“ modelech Ryzen 7. Počet jader je samozřejmě osm s 16 vlákny a procesor má 120W TDP. To teoreticky umořňuje maximální spotřebu v mnohovláknových aplikacích až 170 W (tzv. PPT), ale neznamená to, že ji procesor bude vždy dosahovat.
Parametry procesoru AMD Ryzen 7 9800X3D
Druhá generace 3D V-Cache je obrácená naruby
Kromě parametrů se před odhalením začalo proslýchat, že AMD použije v této generaci zcela novou formu vrstvení čipů na sebe. Zatímco z prvních dvou generací (5800X3D, 7800X3D) se 3D V-Cache realizuje tak, že se obrousí čiplet s jádry CPU na velmi nízkou výšku (údajně 0,02 mm) a poté se na tzv. TSV, které jím vertikálně procházejí připojí další separátní čiplet s cache, který má už obvyklejší tloušťku (ovšem vedle něj je třeba ještě dát „vycpávky“ z neaktivního křemíku, protože má menší velikost než čiplet s jádry; a celé se to pak ještě překryje dalším plátkem křemíku k zarovnání pro ochranu).
U Zenu 5 je to jinak. Zkoumání pod mikroskopem odhalilo, že AMD v něm zřejmě nemá ponechané místo pro TSV, což jsou vertikální „šachty“ skrz čip vyplněné mědí, které se připojí na spodní kovové vrstvy v čipu a umožňují tak něco připojit na horní stranu, kde je za normálních okolností jen neaktivní krystalický křemík Integrované obvody se totiž při výrobě čipů tvoří jen na straně, která skončí „dole“ (napájená na substrát). Tyto přichystané TSV jsou poměrně jasně viditelné na snímcích čipu u CPU čipletů s jádry Zen 4 i Zen 3. Na Zenu 5 ale jako by chyběly.
Je to proto, že AMD postup otočilo a nyní jsou TSV vyhloubené skrz čiplet s 3D V-Cache, který se na substrát připájí jako první a až na něj se opět přímo na měděné vodiče procházející TSV připojí čiplet s jádry CPU. Zní to sice jednoduše, ale je to složité. Osazení CPU čipletu na TSV totiž znamená, že musí být úplně jinak řešené kontakty. Při 3D pouzdření se používají velmi malé kontaktní plošky s velkou hustotou, zatímco na substrátu jsou kontakty s větší velikostí a menší hustotou (a používají se kuličky pájky, zatímco V-Cache byla na TSV přímo vařena spoji měď-měď).
3D V-Cache u Ryzenu 7 9800X3D
AMD ale potřebuje, aby se CPU čiplet s jádry Zen 5 dal osadit jak na „spodky“ tvořené 3D V-Cache, tak na běžné substráty, jinak by se nedaly vyrábět obyčejné Epycy a Ryzeny 9000. To je asi také důvod, proč dříve nebyl design s cache vespod použitý. Jak AMD tyto rozdílné požadavky skloubilo, není jasné. Je možné, že spodní kovová vrstva na CPU čipletech má jak husté kontakty pro 3D pouzdření, tak i velké plošky pro osazení rovnou na substrát. Nebo jsou TSV na vrchu 3D cache udělané tak „velké“, že jsou s nimi velké pro substrát určené plošky za spodku CPU čipletu kompatibilní.
Každopádně na spodku CPU čipletů musí být vyvedené všechny kontakty, kterými u normálních procesorů jde přes substrát komunikace s IO čipletem, ale také všechny napájecí kontakty (a to vše musí být pomocí TSV propojeno až dolů na spodní vrstvu cache čipletu a z té na substrát). A navíc tam ještě musí být kontakty pro samotné napojení obvodů 3D V-Cache k 32MB L3 cache v CPU čipletu.
A toto není pouhá technikálie. Při provozu je nejvíce energie konzumováno ne v čipletu s V-Cache, ale v hlavním CPU čipletu, a tím se v něm také tvoří většina odpadního tepla. To je třeba odvést do chladiče. A právě zde může být podstatný rozdíl. V původním designu teplo vznikalo dole, takže šlo do chladiče přes dvě další vrstvy křemíku a rozhraní mezi nimi, což přenos tepla brzdilo, navíc bylo problematické i ono zbroušení CPU čipletu na velmi tenkou destičku – tento blok tím měl sám o sobě velmi malou kapacitu pro absorbci či rozvod tepla. Ryzeny 7 5800X3D a 7800X3D proto byly relativně obtížně chladitelné, ačkoliv ve hrách obvykle měly nízkou spotřebu.
Nyní je CPU čiplet o vrstvu výš a také už má větší tloušťku (a také snad byl eliminován onen „poklop“ tvořený další ochranou vrstvou křemíku). Obojí by mělo zlepšit odvod tepla a snížit teplotu jader CPU. To je nejspíš i důvod, proč může procesor 9800X3D mít u továrny o něco lepší frekvence než 7800X3D.
Podpora přetaktování
Důsledkem je asi i další změna – Ryzen 7 9800X3D má podle AMD podporovat přetaktování – údajně „jako první“ X3D model. To implikuje, že nepůjde jen o povolení funkcí PBO a Curve Optimizer (to už jde i s 7800X3D), ale snad konečně i o možnost měnit přímo násobič. Neznamená to ale nutně, že bude možné do CPU pustit stejně vysoká napětí jako do standardních modelů.
Takt boostu je stále o 500 MHz nižší než u top modelů Ryzenů 9000X (9950X má boost až 5700 MHz), což svědčí o tom, že maximální bezpečné napětí je stále u X3D procesorů níže, než u běžných modelů. 3D V-cache třetí generace stále tedy asi má negativní vliv na to, na jak vysoký takt lze jádra Zen 5 vybičovat.
Co výkon?
AMD při odhalení ukázalo i slajdy s výsledky v herních testech. To jsou ale oficiální benchmarky, které mohou být přikrášlené selektivnostní a jinými pomůckami, takže je berte jako obvykle s rezervou a s děláním závěrů a „obrázku“ o výkonu počkejte až na nezávislé testy.
AMD tvrdí, že proti předchozímu modelu 7800X3D (což bylo doteď ve hrách nejvýkonnější CPU, obvykle považované za o něco lepší než Intel Core i9–14900K a KS) má Ryzen 7 9800X3D ve hrách výkon lepší o 1 % až 26 %. Nejnižší 1% nárůst má být v Cyberpunku 2077, nejvyšší nárůst je v Hogwarts Legacy. AMD údajně měřilo 40 her a při zprůměrování vychází, že 9800X3D je o 8 % lepší než 7800X3D. Nárůst proti nehernímu Ryzenu 7 9700X uvedený není, bude ale výrazně vyšší.
Oficiální benchmarky procesoru AMD Ryzen 7 9800X3D, porovnání s předchozí generací Ryzenu s 3D V-Cache
AMD uštědřilo podobné benchmarky i právě vydanému konkurenčnímu Core Ultra 9 285K od Intelu (nejvyšší model nyní vydané nové generace Arrow Lake pro platformu LGA 1851). Arrow Lake předvedlo při vydání špatné výsledky ve hrách, v některých se maximálně vyrovná starší generaci Core i9–14900K, v mnoha hrách se ale výkon propadá mnohem níž.
Oficiální benchmarky procesoru AMD Ryzen 7 9800X3D, zde proti nejvýkonnějšímu modelu nové generace procesorů Intel Core Ultra
Ryzen 7 9800X3D má být rychlejší než Core Ultra 9 285K o 1 % až o 59 %, celkový průměr pak vychází o 20 % výš ve prospěch AMD. Nejnižší 1% náskok má Ryzen (nebo opačně viděno, nejlépe si Arrow Lake vede) ve hře Black Myth: Wukong. Nejhůře to pro Intel dopadá v Cyberpunku 2077, v němž má značné problémy, takže AMD je o těch 59 % lepší. Paradoxně, protože že je to zrovna ta samá hra, kde Zen 5 s 3D V-Cache má nejnižší nárůst proti „X3D verzi“ Zenu 4.
Recenze vyjdou ve středu
AMD potvrdilo, že embargo na recenze skončí 6. 11., tedy ve středu příští týden. Mělo by to pravděpodobně být v 15:00 (o bývá u nás obvyklá doba). Tuto chvíli tedy budete moci studovat testy (nebo vypínat u youtuberských videí věnujících se tomuto procesoru). Prodej začne o 24 hodin později, 7. 11., opět asi v 15:00.
Za top výkon si připlatíte
Špatná zpráva je, že Ryzen 7 9800X3D nebude levný. I když jak se to vezme. Vzhledem k tomu, že by po vydání měl představovat naprostou výkonnostní špičku ve hrách (a v kontextu cen dalšího hardwaru), nebude ani nějak extrémně drahý. Zatímco předchozí generace Ryzen 7 7800X3D šla na trh za cenu 449 $, u nového modelu Ryzen 7 9800X3D nasadí AMD cenu 479 $, tedy o třicet dolarů a necelých 7 % vyšší.
U nás po připočtení 21% DPH to znamená cenu asi 13 500 Kč, případně 533 € při včerejších kurzech. Starší model Ryzen 7 7800X3D dnes začíná na 12 400 Kč (pokud se omezíme na velké eshopy, u menších se dá najít cena o několik se nižší). Bohužel od srpna dost zdražil, v létě se dal koupit okolo deseti tisíc.
I při porovnání s těmito staršími zlevněnými cenami ale není cena modelu 9800X3D nehorázná vzhledem k tomu, že jde o horkou novinku. Nejvýkonnější herní hardware dnes není levný. A proti grafickým kartám, jako jsou top modely Nvidie, to pořád nic není.
ČLÁNKY DO MAILU