Některým komponentům výkon zvyšuje, jiným ubírá: Základní deska Gigabyte Aorus X670 Elite AX

Gigabyte Aorus X670 Elite AX

Rovnako ako minule testovaná doska MSI MEG X670E Ace aj Gigabyte Aorus X670 Elite AX, ktorú si rozoberieme teraz, je postavená na dvoch čipoch Promontory (tie majú dosky X670E a X670 spoločné). Rozdiel je v tom, že dosky X670 nepodporujú 16 liniek PCIe 5.0 na pripojenie grafickej karty. Vyplývať to môže s konštrukčných obmedzení PCB, ktoré na týchto doskách nemusí byť spôsobilé na také vysoké rýchlosti.

Dosky X670 tak môžu byť lacnejšie, čo však ešte stále neznamená, že by sa jednalo o druhú triedu. Podpora PCI Express 5.0 je určite prínos, ale stále je to nadčasová vec, z ktorej súčasné grafické karty neťažia. Niektorí to teda môžu považovať za technológiou, ktorou absenciou sa dá pri kúpe základnej dosky trochu ušetriť. Typicky používatelia, ktorí svoju zostavu priebežne nevylepšujú (tým neskôr, po vydaní novej generácie grafických kariet PCIe 5.0 chýbať bude), ale keď na to príde, tak kúpia celú novú zostavu. Tým by Aorus X670 Elite AX mohla dávať celkom dobrý zmysel bez ohľadu na to, aké komponenty si teraz vyberú.

Kategoricky je Aorus X670 Elite AX medzi modelmi X670 Gaming AX (najlacnejšia doska Gigabyte s čipsetom X670) a X670 Aorus Master (druhá najdrahšia doska X670 od Gigabyte). V rámci dosiek Gigabyte X670 tak možno hovoriť o strednej triede, hoci z celkového pohľadu (keď zoberieme do úvahy aj modely B650) sa jedná o nadpriemerne vybavenú základnú dosku. Smerom nahor je posledná, kde si nepriplácate za osvetlený kryt medzi zadným panelom I/O a chladičom VRM.

Formát dosky je ATX (305 × 244 mm). Zo slotov PCI Express sú osadené tri – všetky dlhé, fyzicky šesťnástkové. Plný počet kontaktov na pripojenie 16 liniek PCIe má však iba prvý, pripojený k procesoru. Ten je v piatej generácii (tohto rozhrania) iba čiastočne. PCIe 5.0 ×16 pre grafické karty, ako už bolo uvedené, nepodporuje, štyri linky pre SSD (ktoré má procesor vyhradené) ale zvládne. V čase písania tohto článku sa síce žiadne SSD s podporou PCIe 5.0 nepredávajú, ale do budúcna s nimi táto doska počíta.

Do všetkých pozícií M.2 je množné nainštalovať 80 a 110 mm SSD. Pre menšie na PCB chýbajú montážne diery na presunutie dištančných stĺpikov. Tie (distančné stĺpiky) majú pomerne originálny montážny mechanizmus s výklopným zámkom. Ten slúži na zaistenie SSD namiesto skrutky. Nejedná s avšak o elegantnejší mechanizmus, ako je ten pružinkový, ktorý Gigabyte používa na niektorých iných doskách (vrátane Z790 Aorus Elite AX).

Nevýhoda tohto riešenia je v tom, že sa strieška týchto zámkov lepí na teplovodivé podložky chladiča. A pokiaľ sa pri montáži chladiča na prvýkrát netrafíte do závitov, a je potrebná korekcia (posunutím), tak pravdepodobne vytiahnete zo slotu aj SSD. Nechcene, samozrejme. Zámok aj SSD sa prilepia k chladiču a už to ide… hoci sa to môže zdať ako maličkosť, inštalácia SSD môže byť pomerne komplikovaná. Obzvlášť, keď sa o to snažíte v stiesnených podmienkam (ktoré skrinka do určitej miery vytvára vždy) so základnou doskou typicky vo vertikálnej polohe.

Taká demontáž grafickej karty je ale naopak pomerne pohodlná. Na poistku prvého slotu PCI Express ×16 totiž Gigabyte urobil akúsi nadstavbu – páčku, ktorá je od karty viac odsadená, bližšie poruke. To ocenia najmä majitelia širokých, dvojvežových chladičov CPU.

Napájacia kaskáda okolo pätice LGA 1718 (AM5) je robustná, pozostáva až z 20 fáz. Z toho 16 je pre Vcore na napájanie procesora. Táto časť je kompletne v réžii súčiastok Infineon – 16 napäťových regulátorov TDA21472 ovláda čip XDPE192C3B. Maximálna prúdová záťaž na fázu je podľa špecifikácií 70 A. Inými slovami, všetky je dobre naddimenzované aj pre Ryzen 9 7950X, čo je s PPT 230 W najvýkonnejší procesor, ktorý je v súčasnosti na platforme AMD AM5 možné použiť.

Na zadnom paneli I/O je až 13 portov USB, z toho väčšina rýchlejších (6 × 3.2 gen. 1), rýchlych (2× 3.2 gen.2) a jeden veľmi rýchly (3.2 gen 2×2 typu C). Zvukové konektory sú v zostave troch rovnako ako je aj na doske Z790 Aorus Elite AX, ale tu je namiesto optického výstupu (S/PDIF) linkový vstup. Konfigurácia zvukového adaptéra je celkovo chudobnejšia. Nielen, že zvukový kodek je tu „iba“ Realtek ALC897, ale musíte s zaobísť aj bez výkonnejšieho slúchadlového zosilňovača a lepších kondenzátorov (WIMA, ktoré niektoré dosky Gigabyte s ALC897). Odizolovanie od zvyšku dosky je však dobré, elektromagnetický šum sa do zvuku výrazne nezasahuje.

Zaujímavosť je, že modul WiFi 6E (s BT 5.2) je tesne za konektormi SMA na externé antény, čo nebývalo vždy. Na starších doskách býval často i v strede a antény sa ťahali okolo dosky na dlhšiu trasu, čo prirodzene spôsobovalo väčšie rušenie, ako keď je tento modul úplne na kraji dosky. Pripája sa cez konektor M.2 (E-key), vertikálne.

Článok pokračuje ďalšími kapitolami:

Ako to vyzerá v BIOSe

Grafické rozhranie UEFI je prehľadné a funkčne nabité. Veľa používateľov nebude mať dôvod prekračovať hranicu „Easy Mode“ (t.j. úvodnej obrazovky). K dispozícii sú tak základné informácie o pripojených komponentoch (CPU, RAM, SSD, ventilátory), tradične je to u tlačidlo na aktiváciu AMD EXPO a svoj prepínač má napríklad aj AMD RAIDXpert2.

Detaily o komponentoch (či BIOSe) nad rámec sú v rozšírenom režime na karte System Info. Z nej môžete prečítať i to, že v čase písania článku najnovší BIOS F7a obsahuje stále mikrokód AGESA 1.0.0.3 patch D.

Podrobnejšie ladenie je tradične na karte Tweaker. My pre potreby testov základných dosiek do týchto predvolených nastavení nijako nezasahujeme, aby testy odzrkadľovali takú „identitu“ dosky, s akou sa budú používatelia obvykle stretávať aj v praxi.

Až na povolenie pamäťového profilu (AMD EXPO) nič nemeníme, všetko je tak, ako si to „automaticky“ doska nastaví. Tu však treba poznamenať, že s aktiváciou EXPO sa nad rámec štandardnej zvyšuje aj frekvencia pamäťového radiča, UCLK (Uncore Clock) na 3000 MHz. Na mnohých iných doskách sa to nedeje a fungujú s 1500 MHz. Z toho dôvodu (najmä pre nižšiu latenciu RAM) je tak oproti konkurenčným modelom často dosahovaný často o trochu vyšší výkon, rádovo v jednotkách percent. Frekvencia Infinity Fabric (FLCK) zostáva už na tradičných 2000 MHz.

V rámci nastavení nezasahujeme ani do LLC, vy si ho ale prirodzene upraviť môžete. Pre potreby nastavenia nižšieho výkonu musíte zájsť do pokročilých nastavení PBO.

Je možno trochu škoda, že Gigabyte na úpravu limitov napájania nemá v rôznych úrovniach nejaké prednastavené profily, ako napríklad MSI. Vždy si však môžete presnú hodnotu nastaviť ručne, tak pre limit spotreby ako i prúdové limity.

Bližšie k používateľom, viac na očiach, by mohli byť aj nastavenia Resizable BAR (napríklad na úvodnej obrazovke vo forme dvojpolohového prepínača). Tie sú vnorené v pokročilom režime na karte Settings. V predvolených nastaveniach je ReBAR povolený a je pravda, že dôvodov ho vypínať je minimum. Ale stále existujú situácie, kde výkon skôr uberá, než by ho pridával. Najmä vo výpočtových aplikáciách, pre ktoré sa táto „herná“ technológia primárne neoptimalizuje.

Rozhranie na správu ventilátorov je také, ako ho na doskách Gigabyte poznáte – špičkové. Z funkcií nechýba nič, čo by ste mohli potrebovať a všetky voľby sú dobre dostupné na jednej obrazovke. Teplotných zdrojov, podľa ktorých si môžete nastaviť, má táto doska päť a je medzi nimi aj snímač slotu PCIe ×16. Ten je ohrievaný grafickou kartou a podľa jeho záznamov je možná regulácia systémových ventilátorov typicky podľa záťaže grafickej karty.

Ak nechcete vývojové krivky PWM (v závislosti od teploty vybraného komponentu, napríklad i VRM) nastavovať ručne, sú na výber prednastavené profily Silent, Normal a Full Speed.

Všetky konektory sú citlivé, fungujú od veľmi nízkej intenzity PWM. Pre každý z konektorov si môžete nastaviť aj upozornenie, ktoré vás bude informovať o prípadnom zlyhaní, resp. zastavení ventilátore. K tomu pokojne dôjsť môže, obzvlášť, keď je snaha chod ventilátorov optimalizovať s ohľadom na čo najnižšie otáčky.

Metodika: výkonnostné testy

Herné testy...

Drvivá väčšina testov vychádza z metodiky na procesory a grafické karty. Výber hier je pri doskách užší, ale pre tento účel ich viac netreba. Procesor vždy používame výkonný AMD Ryzen 9 7950X alebo na platformách Intel je top Core i9-13900K. Tieto procesory dobre zvýraznia silné aj slabé miesta každej základnej dosky. V minulosti sme testovali s dvoma procesormi, aj s lacnejším a úspornejším modelom, to už ale nerobíme. Hypotéza, že by drahšie základné dosky mohli výkonnostne „zvýhodňovať“ lacnejšie procesory sa nepotvrdila, takže je to pomerne zbytočné.

Z hier sme vybrali päť titulov, ktoré testujeme v dvoch rozlíšeniach. Hier je teda podstatne menej než pri testoch procesorov alebo grafických kariet, ale pre potreby testov základných dosiek je ich tak akurát. Málokto pri výbere základnej dosky zohľadňuje výkon v konkrétnej hre. Ale orientačný prehľad o tom, ako ktorá základná doska formuje herný výkon (v porovnaní s inou doskou), treba. Aby postupom času nedochádzalo k výraznému skresleniu, sme siahli po relatívne starších tituloch, ktoré už nedostávajú významné aktualizácie.

(Zdroj: Ľubomír Samák)

Jedná sa o Borderlands 3, F1 2020, Metro Exodus, Shadow of the Tomb Raider a Total War Saga: Troy. U novších hier by mohlo dochádzať k tomu, že sa výkon postupom času (aktualizáciami) bude trochu meniť a špeciálne vo vysokých rozlíšeniach s vysokými detailmi. To je jedno z testovacích nastavení (2160p a Ultra, respektíve najvyššie vizuálne detaily, ale bez ray-tracingovej grafiky), ktoré sa zameriava na porovnanie výkonu, pre ktoré je úzke hrdlo grafická karta. Inými slovami, z týchto testov bude zrejmé, ktorá základná doska do akej miery môže z nejakých dôvodov ovplyvňovať výkon grafickej karty. Naproti tomu nastavenie s rozlíšením Full HD a s grafickými detailmi zníženými na „High“ bude odrážať aj vplyv procesora na konečný herný výkon.

Na záznam fps, respektíve časov jednotlivých snímok, z ktorých sa potom následne počítajú fps, používame OCAT a na analýzu CSV aplikáciu FLAT. Za oboma stojí vývojár a autor článkov (a videí) webu GPUreport.cz. Na čo najvyššiu presnosť sú všetky priechody trikrát opakované a do grafov sú vynášané priemerne hodnoty priemerných i minimálnych fps. Tieto viacnásobné opakovania sa týkajú aj neherných testov.

... výpočtové testy, testy SSD, portov USB a siete

Aplikačný výkon testujeme veľmi podobným spôsobom, ako je to u testov procesorov. Obsiahnuté sú takmer všetky testy od tých jednoduchších (napríklad tých vo webovom prostredí) až po tie, ktoré procesora či grafickú kartu žmýkajú na vrchnej hranici ich možností. Jedná sa typicky o testy 3D renderingu, kódovania videa (x264, x265, SVT-AV1) či iných výpočtových úloh náročných na výkon. Rovnako ako pri procesoroch či grafických kartách tu máme široký zaber aplikácií – svoje si vo výsledkoch nájdu používatelia strihajúci video (Adobe Premiere Pro, DaVinci Resolve Studio), tvorcovia grafických efektov (Adobe Premiere Pro), grafici či fotografi (Adobe Photoshop, Affinity Photo a AI aplikácie Topaz Labs) a nechýbajú ani testy (de)šifrovania, (de)kompresie, numerických výpočtov, simulácií a samozrejme ani testy pamätí.

(Zdroj: Ľubomír Samák)

Pri základných doskách sú dôležité aj testy výkonu SSD. Vo všetkých slotoch preto v dobre rozšírenom CrystalDiskMarku testujeme maximálne sekvenčné rýchlosti čítania a zápisu na prázdnom SSD Samsung 980 Pro (1 TB). Rovnakým spôsobom pristupujeme k testom portov USB. Na ich otestovanie používame externé SSD WD Black P50. To podporuje rýchle rozhranie USB 3.2 gen. 2×2, takže nebude úzke hrdlo ani pre najrýchlejšie radiče USB. Pre každý štandard USB uvádzamé iba jeden výsledok. Ten je počítaný z priemeru všetkých dostupných portov.

Neochudobníme vás ani o testy sieťovej priepustnosti. V rámci lokálnej siete medzi sieťovými adaptérmi základných dosiek a 10-gigabitovou PCIe kartou Sonnet Solo10G obojsmerne presúvame veľké súbory. To z už spomínaného SSD Samsung 980 Pro na Patriot Hellfire (480 GB), ktoré je stále dostatočne rýchle na to, aby nebrzdilo ani 10 Gb adaptéry.

(Zdroj: Ľubomír Samák)

Výsledky všetkých výkonnostných testov sú pre čo najvyššiu presnosť tvorené priemerom z troch opakovaných meraní.

Nastavenia procesorov…

Procesory primárne testujeme bez limitov napájania tak, ako to má väčšina základných dosiek v továrenských nastaveniach. Pre testy, ktoré majú prienik s meraniami spotreby, zahrievania a frekvencií CPU, sledujeme aj správanie sa dosiek s napájacím limitom podľa odporúčaní Intelu, kde PL1 nastavujeme na úroveň TDP (125 W) s tým, že rešpektujeme aj časový limit Tau (56 s). Vrchná hranica napájania (PL2/PPT) je v BIOSe nastavená podľa oficiálnych hodnôt. Pre Core i9-13900K je to 253 W, pre Core i9-12900K zase 241 W. Na platformách AMD s testovacím procesorom Ryzen 7950X režim zníženého napájania predstavuje nastavenie TDP na 105 W s PPT na 142 W. Takáto záťaž zdopovedá aj napájaním neobmedzovaných procesorov Ryzen 7 7700X a Ryzen 5 7600X. Technológiami na agresívne pretaktovanie, ako sú PBO2 (AMD) alebo MCE (Asus) a podobnými, sa v rámci štandardných testov základných dosiek nezaoberáme.

… a aplikačné aktualizácie

V testoch treba počítať aj s tým, že v priebehu času môžu jednotlivé aktualizácie skresľovať výkonnostné porovnania. Niektoré aplikácie používame vo verziách portable (rozvalený archív), ktoré sa neaktualizujú alebo je možnosť ich držať na stabilnej verzii, ale pri niektorých to neplatí. Typicky hry sa v priebehu času aktualizujú, čo je prirodzené a držať ich na starých verziách mimo realitu by bolo tiež sporné.

Skrátka len počítajte s tým, že s pribúdajúcim časom klesá trochu i presnosť výsledkov, ktoré medzi sebou porovnávate. Aby sme vám túto analýzu uľahčili, tak pri každej doske uvádzame, kedy bola testovaná. Zistíte to v dialógovom okne, kde je informácia o dátume testovania. Toto dialógové okno sa zobrazuje v interaktívnych grafoch, pri akomkoľvek pruhu s výsledkom. Stačí naň zájsť kurzorom myši.

Metodika: ako meriame spotrebu

Oproti testom dosiek Z690/B660 to trochu zjednodušíme a budeme merať už len odber CPU na kábloch EPS. To znamená, že (aj v záujme čo najlepšej prehľadnosti) vynecháme merania 24-pinu. Ten už dôkladne zanalyzovaný máme a spotreba na ňom sa naprieč doskami príliš nemení. Z desiatich dosiek otestovaných s procesorom Alder Lake (Core i9-12900K) sa spotreba na 12 voltoch 24-pinového konektora pohybuje v rozmedzí 37,3–40,4 W (herná záťaž, napájanie grafickej karty cez slot PCI Express ×16), na 5 V (pamäte, ARGB LED a niektoré externé radiče) potom medzi 13,9–22,3 W a nakoniec na najslabšej, 3,3-voltovej vetve býva odber našej testovacej zostavy 2,2–3,6 W.

Nad rámec spotreby CPU, ktorá zohľadňuje aj efektivitu napájacej kaskády, to spolu dáva nejakých 53 až 66 W v hernej/grafickej záťaži a iba 15–25 W mimo nej, s grafickou kartou v nečinnosti. To všetko už vieme zo starších testov a na nových doskách to nebude iné a s pribúdajúcim počtom meraní je redukcia meraní, ktoré zhoršujú orientáciu, prospešná. Z textu vyššie ale viete, koľko pre celkovú spotrebu komponentov základnej dosky pripočítať k väčšinovému odberu procesora.

Trochu iná situácia bude na platformách AMD, pri nich sa budeme zaoberať tým, aký je odber na ktorej vetve 24-pinu, ale už v rámci samostatného článku, ktorý na túto tému lepšie poukáže. Vo veľkom komplexnom teste základnej dosky sa tieto merania zanikajú, nepútajú dostatočnú pozornosť.

Spotrebu procesora (a jeho VRM) meriame na kábloch zdroja, kalibrovanými prúdovými kliešťami Prova 15 a kalibrovaným multimetrom Keysight U1231A. Kliešťami elektrický prúd, multimetrom elektrické napätie. V súčine týchto dvoch elektrických veličín nakoniec získavame presnú spotrebu. Tú meriame v rôznych záťažiach na procesor. Maximálnu viacvláknovú záťaž predstavuje Cinebench R23.

Nižšiu, hernú záťaž Shadow of the Tomb Raider (1080p@high), jednovláknovú záťaž kódovanie zvukovej nahrávky (referenčný kodér 1.3.2, FLAC s bitrate 200 kb/s) a spotreba v nečinnosti je meraná na pracovnej ploche Windows 10, keď na pozadí bežia iba základné procesy operačného systému a launchre niektorých testovacích aplikácií.

Metodika: testy zahrievania a frekvencií

Testy zahrievania a frekvencií

Suverénne najkritickejšia časť, čo sa týka teplôt, je na základnej doske napájacia kaskáda (VRM) pre CPU. Tu sa vraciame k termokamere Fluke Ti125, ktorá vytvára teplotné mapy, na základe ktorých je možné lokalizovať na priemerné zahrievanie, ale aj najteplejší bod. Obe tieto hodnoty (priemernú a maximálnu teplotu na Vcore) zaznamenávame do grafov a na základe tej maximálnej budeme neskôr vyhodnocovať aj efektivitu pasívov VRM. Na tu nám zatiaľ ale chýba vhodný termometer. Termovízia je, samozrejme, realizovaná bez pasívu a na zistenie zníženia zahrievania s chladičom je na najteplejší MOSFET potrebné nainštalovať termočlánok. Ten čoskoro doplníme.

Termovízia sa vždy vzťahuje na fungovanie s výkonnejším z dvojice testovacích procesorov. S ním sa viac ukážu rozdiely a možné obmedzenia či blížiace sa riziká (napríklad čo i len zo zníženého výkonu prehrievaním). Aby bol dobrý výhľad na VRM, tak namiesto vežovitého chladiča (z testov procesorov) používame kvapalinový chladič Alphacool Eisbaer Aurora 360 s ventilátormi fixne nastavenými na plný výkon (12 V). Testy zahrievania na úplnosť zahŕňajú aj teploty procesora a v rámci testov dosiek testujeme aj efektivitu dodávaných chladičov SSD. Tie sú už súčasťou prakticky všetkých lepších základných dosiek a vzniká tak prirodzene otázka, či ich použiť alebo nahradiť inými, rebrovanejšími. Tieto chladiče budeme testovať na SSD Samsung 980 Pro počas desiatich minút intenzívnej záťaže v CrystalDiskMarku. Nakoniec je pozoruhodné zahrievanie južného mostíka čipovej súpravy a efektivita chladenia aj v tomto smere.

(Zdroj: Ľubomír Samák)

Všetky testy prebiehajú vo veternom tuneli, takže je zabezpečené plnohodnotné systémové chladenie. To pozostáva z troch ventilátorov Noctua NF-S12A PWM@5 V (~ 550 ot./min). Dva z toho sú vstupné, jeden výstupný. Ako výstupné fungujú ale aj tri rýchle ventiatory AIO vodníka, takže v skrinke panuje podtlak.

(Zdroj: Ľubomír Samák)

Teplota vzduchu je na vstupe do tunela je riadne kontrolovaná a pohybuje sa v rozmedzí 21–21,3 °C. Udržiavať počas testov vždy konštantnú teplotu je dôležité nielen z pohľadu presnosti meraní zahrievania, ale takisto preto, že vyššia alebo nižšia okolitá teplota má vplyv aj na prípadne správanie sa boostu procesorov. A poriadne sledujeme a porovnávame aj frekvencie, či už pri záťaži všetkých jadier alebo i v rámci jednovláknových úloh. Na záznam frekvencií a teplôt jadier používame aplikáciu HWiNFO (vzorkovanie je nastavené na dve sekundy).

Udržiavať konštantnú teplotu na vstupe je treba nielen pre poriadne porovnanie zahrievania procesorov, ale hlavne pre objektívne výkonnostné porovnania. Vývoj frekvencií, a špeciálne jednojadrového boostu, sa odvíja práve od teploty. Typicky v lete, pri vyšších teplotách než je bežne v obytných priestoroch v zime, môžu byť procesory pomalšie.

(Zdroj: Ľubomír Samák)

Teploty sú vždy odčítavané maximálne (z termovízie VRM aj priemerné, ale stále z lokálnych maximálnych hodnôt na konci Cinebench R23). Pri procesoroch Intel pre každý test odčítavame maximálnu teplotu jadier, obvykle všetkých. Tieto maximá sú potom spriemerované a výsledok predstavuje výslednú hodnotu v grafe. Z výstupov jednovláknovej záťaže vyberáme iba zaznamenané hodnoty z aktívnych jadier (tie sú obvykle dve a počas testu sa medzi sebou striedajú). U procesorov AMD je to trochu iné. Tie teplotné snímače pre každé jadro nemajú. Aby sa postup metodicky čo najviac podobal tomu, ktorý uplatňujeme na procesoroch Intel, tak priemerné zahrievanie všetkých jadier definujeme najvyššou hodnotou, ktorú hlási snímač CPU Tdie (average). Pre jednovláknovú záťaž už ale používame snímač CPU (Tctl/Tdie), ktorý obvykle hlási o trochu vyššiu hodnotu, ktorá lepšie zodpovedá hotspotom jedného, respektíve dvoch jadier. Tieto hodnoty rovnako ako hodnoty zo všetkých interných snímačov však treba brať s rezervou, presnosť snímačov naprieč procesormi je rôzna.

Vyhodnocovanie frekvencií je presnejšie, každé jadro má vlastný snímač aj na procesoroch AMD. Na rozdiel od teplôt ale do grafov zapisujeme priemerné hodnoty frekvencií počas testov. Zahrievanie a frekvencie jadier procesora monitorujeme v rovnakých testoch, v ktorých meriame aj spotrebu. Teda postupne od najnižšej záťaže na ploche nečinných Windows 10, cez kódovanie audia (záťaž v jednom vlákne), hernú záťaž v Shadow of the Tomb Raider až po Cinebench R23.

Testovacia zostava

Procesor AMD Ryzen 9 7950X

Kvapalinový chladič Alphacool Eisbaer Aurora 360 s kovovým backplate

Pamäte G.Skill Trident Z5 Neo (2× 16 GB, 6000 MHz/CL30). Základné dosky s podporou pamätí DDR4 testujeme s Patriot Blackout (4× 8 GB, 3600 MHz/CL18) a základné dosky Z690/B660 s podporou pamätí DDR5 boli testované s Kingston Fury Beast (2× 16 GB, 5200 MHz/CL40)

Grafická karta MSI RTX 3080 Gaming X Trio (Zdroj: Ľubomír Samák)

SSD Patriot Viper VP4100 (1 TB) a Patriot Viper VPN100 (2 TB) (Zdroj: Ľubomír Samák)

Napájací zdroj BeQuiet! Dark Power Pro 12 (1200 W) (Zdroj: Ľubomír Samák)

Poznámka.: V čase testovania sú použité grafické ovládače Nvidia GeForce 466.47 a zostavenie OS Windows 10 Enterprise je 19043.

3DMark

Na testy používame 3DMark Professional a z testov Night Raid (DirectX 12), Fire Strike (DirectX 11) a Time Spy (DirectX 12). V grafoch nájdete čiastkové skóre CPU, kombinované skóre, ale i skóre grafiky. Z neho zistíte, do akej miery daný procesor obmedzuje grafickú kartu.

(Zdroj: Ľubomír Samák)

Borderlands 3

Testovacie prostredie: obrazové rozlíšenie 1920 × 1080 px; prednastavený grafický profil High; API DirectX 12; extra nastavenie Anti-Aliasing: None; testovacia scéna: vstavaný benchmark.

methodology_28-1024x576.jpg" alt="" width="640" height="525" />

Testovacie prostredie: obrazové rozlíšenie 3840 × 2160 px; prednastavený grafický profil Ultra; API DirectX 12; extra nastavenie žiadne; testovacia scéna: vstavaný benchmark.

F1 2020

Testovacie prostredie: obrazové rozlíšenie 1920 × 1080 px; prednastavený grafický profil High; API DirectX 12; extra nastavenia Anti-Aliasing: off, Skidmarks Blending: off; testovacia scéna: vstavaný benchmark (Australia, Clear/Dry, Cycle).

Testovacie prostredie: obrazové rozlíšenie 3840 × 2160 px; prednastavený grafický profil Ultra High; API DirectX 12; extra nastavenia Anti-Aliasing: TAA, Skidmarks Blending: off; testovacia scéna: vstavaný benchmark (Australia, Clear/Dry, Cycle).

Metro Exodus

Testovacie prostredie: obrazové rozlíšenie 1920 × 1080 px; prednastavený grafický profil High; API DirectX 12; extra nastavenie žiadne; testovacia scéna: vstavaný benchmark.

Testovacie prostredie: obrazové rozlíšenie 3840 × 2160 px; prednastavený grafický profil Extreme; API DirectX 12; extra nastavenie žiadne; testovacia scéna: vstavaný benchmark.

Shadow of the Tomb Raider

Testovacie prostredie: obrazové rozlíšenie 1920 × 1080 px; prednastavený grafický profil High; API DirectX 12; extra nastavenie Anti-Aliasing: off; testovacia scéna: vstavaný benchmark.

Testovacie prostredie: obrazové rozlíšenie 3840 × 2160 px; prednastavený grafický profil Highest; API DirectX 12; extra nastavenie Anti-Aliasing: TAA; testovacia scéna: vstavaný benchmark.

Total War Saga: Troy

Testovacie prostredie: obrazové rozlíšenie 1920 × 1080 px; prednastavený grafický profil High; API DirectX 11; extra nastavenia žiadne; testovacia scéna: vstavaný benchmark.

Testovacie prostredie: obrazové rozlíšenie 3840 × 2160 px; prednastavený grafický profil Ultra; API DirectX 11; extra nastavenia žiadne; testovacia scéna: vstavaný benchmark.

PCMark a Geekbench

Geekbench

Výkon na webe

Testovacie prostredie: Aby na výsledky v priebehu času nemali vplyv aktualizácie webového prehliadača, používame portable verziu Google Chrome (91.0.472.101), 64-bitové zostavenie. Hardvérová akcelerácia GPU je povolená rovnako, ako to má vo východiskových nastaveniach každý používateľ.

Poznámka: Hodnoty v grafoch predstavujú priemer získaných bodov v čiastkových úlohách, ktoré sú združené podľa svojho charakteru do siedmich kategórií (Core language features, Memory and GC, Strings and arrays, Virtual machine and GC, Loading and Parsing, Bit and Math operations a Compiler and GC latency).

3D rendering: Cinebench, Blender, …

Cinebench R20

Cinebench R23

Blender@Cycles

Testovacie prostredie: Používame dobre rozšírené projekty BMW (510 dlaždíc) a Classroom (2040 dlaždíc) a renderer Cycles. Nastavenia renderu sú na None, s ktorým všetka práca pripadá na CPU.

LuxRender (SPECworkstation 3.1)

Video 1/2: Adobe Premiere Pro

Adobe Premiere Pro (PugetBench)

Testovacie prostredie: súbor testov PugetBench. Verziu aplikácie (Adobe Premiere Pro) držíme na 15.2.

Video 2/2: DaVinci Resolve Studio

DaVinci Resolve Studio (PugetBench)

Testovacie prostredie: súbor testov PugetBench, typ testov: štandardný. Verziu aplikácie (DaVinci Resolve Studio) držíme na 17.2.1 (zostavenie 12).

Grafické efekty: Adobe After Effects

Testovacie prostredie: súbor testov PugetBench. Verziu aplikácie (Adobe After Effects) držíme na 18.2.1.

Kódovanie videa

HandBrake

Testovacie prostredie: Na konverziu máme 4K video LG Demo Snowboard s bitrate 43,9 Mb/s. Profily AVC (x264) a HEVC (x265) sú nastavené s ohľadom na vysokú kvalitu a profil kodéru je „pomalý“. HandBrake máme vo verzii 1.3.3 (2020061300).

Benchmarky x264 a x265

Kódovanie audia

Testovacie prostredie: Kódovanie audia prebieha pomocou kodérov pre príkazový riadok, pričom meriame čas, ktorý konverzia zaberie. Kóduje sa vždy rovnaký 16-bitový súbor WAV (stereo) s 44,1 kHz s dĺžkou 42 minút (jedná sa o rip albumu Love Over Gold od Dire Straits v jednom audio súbore).

Nastavenia kodérov sú zvolené na dosiahnutie maximálnej alebo skoro maximálnej kompresie. Bitrate je pritom relatívne vysoký, s výnimkou bezstratového FLACu okolo 200 kb/s.

Poznámka: tieto testy merajú jednovláknový výkon.

FLAC: referenčný kodér 1.3.2, 64-bitové zostavenie. Parametre: flac.exe -s -8 -m -e -p -f

MP3: kodér lame3.100.1, 64-bitové zostavenie (Intel 19 Compiler) z webu RareWares. Parametre: lame.exe -S -V 0 -q 0

AAC: používa knižnice Apple QuickTime, volané cez aplikáciu z príkazového riadku, QAAC 2.72, 64-bitové zostavenie, Intel 19 Compiler (nevyžaduje inštaláciu celého balíku Apple). Parametre: qaac64.exe -V 100 -s -q 2

Opus: referenčný kodér 1.3.1, Parametre: opusenc.exe –comp 10 –quiet –vbr –bitrate 192

Fotky: Adobe Photoshop, Affinity Photo, ...

Adobe Photoshop (PugetBench)

Testovacie prostredie: súbor testov PugetBench. Verziu aplikácie (Adobe Photoshop) držíme na 22.4.2.

Affinity Photo (benchmark)

Testovacie prostredie: vstavaný benchmark.

AI aplikácie Topaz Labs

Topaz DeNoise AI, Gigapixel AI a Sharpen AI. Tieto jednoúčelové aplikácie slúžia na reštauráciu nekvalitných fotiek. Či už z pohľadu vysokého šumu (keď sú fotené pri vyššom ISO), hrubého rasteru (typicky po výrezoch) alebo keď treba niečo doostriť. Využíva sa pritom vždy sila AI.

Pracovné nastavenia aplikácií Topaz Labs. Postupne zľava DeNoise AI, Gigapixel AI a Sharpen AI. Každej aplikácii prináleží jedno z troch okien

Testovacie prostredie: V rámci dávkových úprav sa spracováva 42 fotiek v nižšom rozlíšení 1920 × 1280 px. To pri nastaveniach zo snímok vyššie. DeNoise AI pre zachovanie čo najvyššej presnosti držíme vo verzii 3.1.2, Gigapixel v 5.5.2 a Sharpen AI v 3.1.2.

Ako akcelerátor máme nastavený procesor (a vysokú alokáciu RAM), vy si môžete ale prepnúť i na GPU

(De)kompresia

WinRAR 6.01

7-Zip 19.00

(De)šifrovanie

TrueCrypt 7.1a

Aida64 (AES, SHA3)

Numerické výpočty

Aida64, testy FPU

FSI (SPECworkstation 3.1)

Kirchhoff migration (SPECworkstation 3.1)

Python36 (SPECworkstation 3.1)

SRMP (SPECworkstation 3.1)

Octave (SPECworkstation 3.1)

FFTW (SPECworkstation 3.1)

Convolution (SPECworkstation 3.1)

CalculiX (SPECworkstation 3.1)

Simulácie

RodiniaLifeSci (SPECworkstation 3.1)

WPCcfd (SPECworkstation 3.1)

Poisson (SPECworkstation 3.1)

LAMMPS (SPECworkstation 3.1)

NAMD (SPECworkstation 3.1)

Testy pamätí a cache

Testy pamätí...

... a cache (L1, L2, L3)

Rýchlosti slotov M.2 (SSD)

Rýchlosti portov USB

Rýchlosť ethernetu

Spotreba bez limitov napájania

Spotreba s limitmi napájania

Dosahované frekvencie CPU

... a s limitmi napájania

Zahrievanie CPU

... a s limitmi napájania

Zahrievanie VRM – termovízia Vcore a SOC

Bez limitov napájania...

... a s limitmi napájania

Zahrievanie SSD

Zahrievanie čipsetu (južný mostík)

Poznámka: Pri základných doskách s čipsetmi AMD X670 a X670E, ktorých južný mostík pozostáva z dvoch čipov, v grafoch uvádzame priemer z maximálnych teplôt každého z nich.

Záver

Základná doska Aorus X670 Elite AX je špecifická tom, že sa jej výsledky od iných modelov odkláňajú výraznejšie, než je obvyklé. To do jednej i druhej strany. Naprieč testami môže na nej procesor dosahovať vyšší výkon aj v porovnaní s konkurenčnými modelmi za dvojnásobné ceny. Spôsobené je to tým, že Gigabyte tu agresívnejšie pristupuje k nastaveniu pamäťového subsystému, vďaka čomu sú dosahované nižšie latencie RAM a tým je vyšší aj výkon vo vybraných aplikáciách.

Miera zrýchlenia v praxi je ale vždy pomerne malá, oproti MSI MEG X670E do 5 %. Niekedy sa ale tento výkonnostný rozdiel v prospech Aorus X670 Elite AX hranične blíži aj nule. Záleží na tom, ako ktorá aplikácia dokáže profitovať z vyššej frekvencie pamäťového radiča (Uncore), ktorú doska po zapnutí AMD EXPO nastaví na 3000 MHz. Väčšina iných dosiek zostáva na konzervatívnejších 1500 MHz a preto je dosahovaný o trochu nižší výkon. Pokiaľ ručne nastavíte 1500 MHz aj pre Aorus X670 Elite AX, tak sa tieto rozdiely, prirodzene, stierajú.

Gigabyte pre bežných používateľov, ktorý skrátka len aktivujú pamäťový profil svojich modulov a viac neriešia, dáva istú výkonnostnú výhodu, ale na druhej strane tu vzniká aj vyššie riziko nekompatibility a toho, že v rôznych kombináciách pamätí a procesorov nemusí všetko fungovať, ale vždy je možné znížiť UCKL/frekvenciu Uncore ručne. To by bolo k veciam, ktoré vedú k vyššiemu výpočtovému i hernému výkonu. Ale potom sme oproti iným doskám namerali aj znížení rýchlostí niektorých rozhraní, a to pomerne výrazne.

Nižší, než by ste možno očakávali, je výkon USB 3.2 gen 2×2. Presnejšie u externého konektora typu C. Zatiaľ čo sekvenčné rýchlsoti čítania testovacieho zariadenia u iných dosiek dosahujú v priemere tesne nad 2 GB/s, tak tu je to o 25 % menej (1,5 GB/s), radič je pritom rovnaký ako napríklad na MSI MEG X670E Ace (1987 MB/s). Môžeme sa domnievať, že toto spomalenie vzniká na úrovni nižšej kvality PCB s výraznejším rušením dátových signálov. Na PCB s čipsetmi X670 sú zrejme kladené nižšie výrobné tolerancie (napríklad čo sa týka kvality tienienia) ako u dosiek X670E.

Pomalšie sú aj sloty M.2 na SSD vyvedené z južného mostíka, to už ale nie v porovnaní s MSI MEG X670E Ace (a doskami s čipsetmi X670E), pre tú to platí rovnako, ale oproti doskám Intel. U tých výkon sekvenčného čítania zodpovedá zhruba plus 500 MB/s. Rýchlosť slotov M.2 pripojených k CPU za platformami Intel už však nezaostáva. Také prenosové rýchlsoti 2,5 Gb eternetového pripojenia Aorus X670 Elite AX sú už ale oproti niektorým doskám Intel Zx90/Bx60 často i vyššie. Aj keď teda iba o chlp, keďže väčšina dosiek (vrátane Aorus X670 Elite AX) sa blíži k limitom rozhrania.

K hodnoteniu napájacej kaskády CPU sa po týchto, povedzme neobvyklých veciach, dostávame až v treťom rade. A tu je nutné konštatovať, že tá veľmi robustná a dobre pripravená aj na navýšeniu výkonu pretaktovaním (cez PBO, napríklad). Ryzen 9 7950X zvláda úplne hravo i bez chladiča (s teplotami na puzdrách napäťových regulátorov do 55 °C). Efektivita napájania je zrejme priemerná alebo zľahlo nadpriemerná. To sa lepšie ukáže časom, keď budeme mať v porovnaní viac dosiek s čipsetmi AMD.

Chladič SSD je priemerný (ten prvý, na slote M.2 s podporou PCIe 5.0) a nadpriemerný (veľký, zdieľaný pre tri SSD), čo sa týka účinnosti chladenia.

Z bežnej výbavy si doska Aorus X670 Elite AX zaslúži pochváli za nadštandardný počet portov USB, externých (13) aj interných (pre zapojenie predného panelu skriniek sú k dispozícii dva 19-piny na konektory USB 3.2 gen. 1, čo nebýva úplná samozrejmosť). Ak sa niekde šetrilo, tak je to na celkovo slabšej audiovýbave, ktorej velí čip Realtek ALC897. K tomu môžu mať môžu mať mnohí výhrady, ale ktovie, či tie obavy z horšieho zvuku nie sú prehnané. Hľadáme spôsoby, ako by bolo možné exaktne merať a posudzovať aj tieto aspekty okolo zvuku.

Gigabyte Aorus X670 Elite AX je pozoruhodná základná doska, ktorej sa nedá vytknúť nič zásadné a pre povahu továrenských nastavení BIOSu môže predstavovať „výkonnejšiu voľbu“ (z hľadiska herného i pracovného použitia). Cena je vyššia, ale konkurenčné dosky s podobne bohatou výbavou lacnejšie nebývajú.

Ľubomír Samák, redaktor HWCooling.net

Testovacie hry máme z Kupahrej.cz,
od predajcu licencií pre platformy Steam, EA, Epic, Ubisoft Connect, GOG, Battle.net, Xbox a Switch