Právě společnost Kingmax se vyznačuje naprostým ignorováním rozvaděče tepla u svých produktů. Uvedení nových pamětí typu DDR3 o frekvenci 2,4 GHz si však již pravděpodobně řeklo i o nějaké to přídavné chlazení – kvůli zachování firemní image nejlépe neviditelné. Ano, nejnovější paměti Kingmaxu na sobě ponesou jistý rozvaděč tepla, pouhým okem jej však neuzříte.
Řeč je o technologii Nano Thermal Dissipation Technology, zkráceně NTDT. Její princip je ďábelsky prostý: silikonové částečky o velikostech v řádech nanometrů nastříkáte na celé PCB včetně čipů. Jejich pozoruhodnou vlastností je vysoce kvalitní odvod tepla z materiálu, na kterém jsou nastříkány, tím dojde možná i k lepším teplotním výsledkům v porovnání se současným řešením (hliníkový/měděný heatspreader). Pro výrobce jsou zase výhodné náklady na výrobu (resp. užití NTDT), které jsou údajně velmi nízké.
Pokud by se nově navržená technologie ujala, RAM moduly by mohly být o pár korun levnější. Otázkou zůstává, budou-li výrobci ochotni se vzdát svých pečlivě vyrobených a lesklých rozvaděčů, na kterých je nezřídka velkými písmeny zobrazen název a logo společnosti.
Zdroj: ExPreview.com
