Odpověď na názor

Pravda, je to monolit, i když technologicky je to vlastně ekvivalent čipletů. Je to vyrobené tak, že čip-wafer je tvořený dlaždicemi (každá je stejná), které by se při normální výrobě pak rozřezaly, ale tady se to nerozřeže. Ale pořád platí ten reticle limit, takže není možné, aby ty dlaždice přímo fungovaly propojeně jen v rámci toho waferu jako jeden velký čip, myslím, že se jejich okraje musí nějak externě propojit po vyrobení waferu. Je to ale moc zajímavý hardware, i když těžko říct, jestli to dlouhodobě bude životaschopné řešení a jestli nevyhraje konvenčnější přístup, kdy ty jednotlivé kusy budou rozřezané a propojené na lehce větší vzdálenosti (tj. čipletové věci).