Nové desky pro Ryzen 9000: X870 a X870E vyjdou za měsíc, levné B840 a B850 až příští rok

26. 8. 2024

Sdílet

 Autor: AMD
Nové AM5 desky vyjdou koncem září, ale zatím jen ty s X870 a X870E. Teď už máme datum i pro levnější čipsety B840 a B850. K těm se dostaly ven i specifikace, ve kterých jsou překvapení proti předchozím informacím. Například s podporou PCIe 5.0 u B850 je to nakonec úplně naopak.

Jak si asi vzpomínáte, v červnu během Computexu AMD spolu s novými procesory založenými na architektuře Zen 5 oznámilo také nové desky, přesněji nové čipsety pro ně, na kterých budou založené nové desky (samotné procesory ale fungují ve všech AM5 deskách). Zdá se, že už je jasnější, kdy tyto desky vyjdou. Letos to ale budou jen dražší modely X870 a X870E, levné varianty B850 a B840 na sebe nechají čekat déle.

Web ComputerBase píše, že se na příchod nových desek ptal na německém herním veletrhu Gamescom 2024 a zjistil nějaké informace, které kolují mezi výrobci desek. Podle těch má být příchod prvních desek s těmito novými čipsety naplánovaný na konec září (septembra). Zpočátku to asi může být jen část plánovaných modelů a další se mohou přidávat později.

Toto datum se ale týká jen dvou čipsetů, které AMD v červnu oficiálně oznámilo – X870 a X870E. Ty budou představovat dražší lépe vybavenou platformu. V podstatě se dá říci, že X870E je nástupcem čipsetů X670E a X670, jde o čipset tvořený dvěma čipy (Promontory 21) plus separátním řadičem USB4 od ASMedia (ASM4242), který dodává podporu USB4. X870E má vždy podporu PCIe 5.0 ×16 pro GPU i pro PCIe 5.0 ×4 pro SSD. Díky dvěma čipům poskytuje X870E větší počet portů SATA, USB a linek PCIe 4.0 vedených z čipsetu (v této výbavě je stejný jako u X670 a X670E).

Druhý čipset X870 trošku mate názvem, protože jde ve skutečnosti o nástupce čipsetu B650E – je tvořený jen jedním čipem (ale k tomu opět navíc řadičem USB4) a má vždy podporu PCI Express 5.0. Kvůli použití jen jednoho čipu Promontory 21 bude mít čipset X870 méně linek PCIe 4.0 vyvedených z čipsetu, méně portů USB a SATA, ale zůstane mu stejná podpora linek PCIe 5.0 z procesoru. Význam onoho „E“ v označení je tedy nyní jiný než v generaci 600 (tam znamenalo podporu PCIe 5.0 na linkách vycházejících z CPU, nyní „E“ místo toho označuje rozšířenou konektivitu z čipsetu).

Hlavní novinkou X870E a X870 proti X670E a B650E je už zmíněná podpora USB4, která v předchozí generaci byla volitelná, zatímco u těchto nových desek má být přítomná vždy. Také by zřejmě často měly mít kvalitnější PCB s podporou přetaktování pamětí až na DDR5–8000 a výbavu, jako je WiFi 7, což striktně vzato nejsou vlastnosti přímo čipsetů.

Desky s těmito novými čipsety prý často mají dost luxusní výbavu a například i backplaty na zadní straně. Obvykle asi budou mít dost vysoké ceny, takže starší modely generace 600 mohou proti nim být díky slevám dost atraktivní alternativa (analogicky k tomu, jak nyní díky velkým slevám trumfuje starší generace Ryzen 7000 nové procesory v poměru cena/výkon, byť za cenu nižšího absolutního výkonu).

Specifikace všech aktuálně oznámených čipsetů AMD pro socket AM5

Specifikace všech aktuálně oznámených čipsetů AMD pro socket AM5

Autor: AMD

Mainstreamové čipsety v lednu

Pokud ale preferujete levnější desky, zatím budete muset Ryzeny 9000 kombinovat s deskami s čipsety 600 (což není nic, co by bylo na závadu). Nové čipsety B850 a B840 pro tuto oblast vyjdou podle ComputerBase až v roce 2025. Pravděpodobně prý budou oznámené na CES 2025 v lednu. Reálná dostupnost desek by pak mohla následovat až nějakou dobu poté.

Tyto dva čipsety se sice koncem května a v červnu již objevily v materiálech prosáklých od výrobců desek, ale AMD je na rozdíl od X870 a X870E oficiálně neoznámilo, což sedí k tomu, že tyto modely budou vydány až později. Nicméně teď na Gamescomu potvrdila příchod čipsetů B840 a B850 prezentace Asusu, které se účastnilo i AMD, a na slajdech byly ukázány i parametry těchto čipsetů.

Specifikace B850 a B840 jsou jiné, než se původně uvádělo

Čipset B850 bude založený na stejném čipu Promontory 21 jako různé varianty čipsetů B650, X670 a X870. V tomto případě už ale nemá povinně podporu USB4 (ta je ale volitelně možná). Jaký je tedy rozdíl proti B650? Tento starší čipset je na deskách obvykle spojený s podporou jen PCIe 4.0 ×16 pro grafiku a někdy PCIe 5.0 ×4 pro SSD – často ale sloty M.2 umí jen PCIe 4.0 ×4. Novinka B850 toto mění. Sloty M.2 pro SSD by měly vždy podporovat PCIe 5.0 ×4.

Některé desky mohou navíc podporovat i PCIe 5.0 ×16 pro grafiku, ale je to volitelné (nepovinné). Důležité je, že to není zakázáno. Mimochodem, uniklé dokumenty z května mluvily o tom, že to bude obráceně, s PCIe 5.0 pro grafiku a PCIe 4.0 pro SSD.

Podpora portů SATA, USB a PCIe 4.0 z čipsetu samotného se asi nezmění oproti B650. Tento čipset stále podporuje USB 20 Gb/s (USB 3.2 Gen 2×2), a sice jeden port. B850 desky mimochodem budou stejně jako X870 a X870E podporovat rozdělení linek pro grafiku na ×8/×8.

Čipset B840 bude ale větší „novinka“ v tom smyslu, jak se odchýlí od nynějších pořádků. Podle uniklých (zatím neoficiálních) informací by měl být založený na starším čipu Promontory 19, což by měl být křemík čipsetu B550 z platformy AM4.

Konektivita z čipsetu by měla odpovídat čipsetu B550 – to zejména znamená, že linky z čipsetu budou omezené jen na rychlost PCIe 3.0. Vedle toho také už nebude podporováno USB 20 Gb/s, ale jen USB 10 Gb/s (maximálně dva porty). Čipset B550 totiž rychlejší standard (USB 3.2 Gen 2×2) ještě neuměl. Také by měl zřejmě být pomalejší (PCIe 3.0 ×4) downlink mezi procesorem a čipsetem.

Podle specifikací od Asusu se zdá, že omezení na PCI Express 3.0 by dokonce mohlo platit i pro konektivitu vyvedenou přímo z procesoru, takže by bylo dostupné jen PCIe 3.0 ×16 pro GPU (rozdělit na ×8/×8 nelze) a PCIe 3.0 ×4 pro SSD a s PCI Expressem 4.0 by se u těchto desek vůbec nepočítalo. Toto je zase změna proti dřívějšku, květnový únik ještě B840 přisuzoval podporu PCIe 4.0 pro GPU a SSD na linkách procesoru. Tyto novější parametry ukazoval Asus na oficiálních slajdech, takže by měly být poměrně definitivní, i když nelze zcela vyloučit, že v nich není nějaké opomenutí.

Aktualizováno: Nepodpora PCI Expressu 4.0 na linkách vyvedených z procesoru se naštěstí nepotvrdila. Přímo specifikace od AMD uvádějí, že na deskách B840 se bude dát používat PCIe 4.0 ×4 pro SSD a PCIe 4.0 ×16 pro grafiku (rozhraní ×16 ale nepůjde rozdělit na ×8/×8). U linek vycházejících z čipsetu by asi stále mělo platit, že budou jen PCIe 3.0.

Poslední a významná věc je, že u čipsetu B840 údajně nebude podporováno přetaktování. V tomto tedy budou spíše obdobou a pokračovatelem čipsetů řady A (A620, A520, A320). Asi by bývalo lepší, kdyby byl označený A840. Přetaktování pamětí, ať už manuální, nebo přes profily XMP a EXPO, ale povoleno bude.

ICTS24

Specifikace čipsetů AMD B850 a B840

Specifikace čipsetů AMD B850 a B840

Autor: Asus, via: ComputerBase

Je otázka, jak moc ale vůbec nižší cenové pásmo potřebuje nové desky. V tomto případě zde není přínos vždy zaručené podpory USB4, takže z hlediska funkcionality jsou na tom srovnatelné čipsety B650 a A620 dost podobně (respektive B840 vypadá hůře než A620), tudíž asi o moc nepřijdete, když nebudete čekat na „generaci 800“. Zejména proto, že desky s čipsety generace 600 mohou už nyní mít aplikované různé slevy, takže nejspíš budou levnější než nově vydávané modely s čipsetem B850 a B840.

Zdroj: ComputerBase