Nedávno prosákly informace o tom, kdy vyjdou (po odkladu) mobilní procesory AMD Ryzen AI 300 s architekturou Zen 5 a také desktopové Ryzeny 9000. Obojí nás nakonec čeká na konci tohoto měsíce (července). Zdá se, že vedle toho prosáklo také další datum, totiž kdy vyjdou nové desky s čipovými sadami X870E a X870, které pro Ryzeny 9000 firma ohlásila na Computexu. Tyto nové desky ale vyjdou až později, při vydání Zenu 5 nebudou.
Nové desky až dva měsíce po Zenu 5
Platformy X870 a X870E budou upgradem nynějších desek s čipsety X670E a B650E, psali jsme o nich více v tomto článku. Částečně jde o přeznačení předchozích čipsetů, protože je stále použitý křemík z řady 600. Ovšem samotné nové desky, které pod tímto označením vyjdou, budou mít jisté novinky, zejména je mezi nimi povinná přítomnost řadiče USB4.
Tyto nové desky ale nevyjdou hned s procesory Ryzen 9000 (ty by se měly začít prodávat 31. 7.), ale až o dva měsíce později. Podle webu WCCFtech je jejich vypuštění na trh plánováno na 30. 9., tedy na samý konec třetího kvartálu. Jejich vydání ale proběhne ještě předtím, než přijde na trh nová platforma LGA 1851 pro procesory Core Ultra 200 „Arrow Lake“ od Intelu.
Procesory Ryzen 9000 budou fungovat i ve starších deskách řady 600 (bude stačit jim aktualizovat BIOS), ale pro nově stavěné počítače a pro OEM výrobce, kteří chtějí mít ideálně každý rok novou generaci, bude k dispozici tento refresh. Prvotní vydání nových procesorů ale bude probíhat čistě v kombinaci se staršími deskami generace 600.
Vedle již potvrzené přítomnosti podpory USB4 by desky s čipsety AMD X870E a X870 také měly v kombinaci s procesory Ryzen 9000 přinášet podporu pro vyšší rychlost pamětí DDR5 při použití přetaktovávacích profilů EXPO. Toto opět nebude přímo vlastnost čipsetu, ale důsledek toho, že u nových modelů bude zřejmě vylepšeno PCB, nebo alespoň firmware desky, takže se budou paměti DDR5 dát lépe (výš) přetaktovat.
Ryzeny 9000 mají údajně umožňovat provoz pamětí DDR5–8000 při použití profilů EXPO, což už ale bude vyžadovat použití děličky 1 : 2 (pro frekvence FCLK : MCLK). Někteří výrobci ale prý dokonce zkoušejí dosáhnout DDR5–9000 a DDR5–10000, ovšem také by mělo jít o přetaktování.
Nejefektivnější z hlediska výkonu však u Ryzenů 9000 stále má být držet se maximální možné frekvence, kterou lze použít s děličkou 1 : 1. Zatímco u Ryzenů 7000 se za takové optimální nastavení považovalo DDR5–6000, u Ryzenů 9000 s architekturou Zen 5 by mělo být možné používat s děličkou 1 : 1 paměti DDR5–6400.
Procesory AMD Ryzen 9000 a architektura Zen 5 – Prezentace na Computexu 2024
Je možné, že tyto vyšší dosažitelné rychlosti pamětí budou platit hlavně pro nové vylepšené desky s čipsety X870 a X870E, nebo aspoň zčásti. Například ony zvěsti o dosahování rychlosti paměti DDR5 8000 – 10 000 MHz by asi mohly být podmíněné novými návrhy desek.
Nejprve se musí vyprodat B650ky?
Podle WCCFtechu by důvodem toho, proč desky vyjdou až o dva měsíce později proti novým procesorům, mohla být potřeba výrobců desek nejprve vyprodat zásoby modelů s čipsety řady 600, zejména desek s čipsety B650. Pokud je to pravda, možná by u nich teď během léta mohlo dojít i k nějakým slevám.
Zdroje: WCCFtech, VideoCardz
