Připravované nové edice základních desek M-Power a X-Power OC Series, které společnost MSI navrhuje zejména pro uživatele mající v oblibě přetaktování, se dočkají jedné velice zajímavé novinky. Jde o ochranný prvek Delid Die Guard.
Pokud chce někdo hnát přetaktování procesoru na maximum, jednou ze zajímavých možností je odstranění zabudovaného rozvaděče tepla procesoru (výsledkem je ztráta záruky a riziko poškození čipu při celé „odkrývací“ operaci). Díky tomuto odkrytí se chladič dotýká přímo čipu procesoru a odvod tepla je tak o něco lepší (viz náš test Pasta, úzké hrdlo Haswellu. Víme, kdy se vyplatí výkonnější chladič!). Nevýhodou tohoto řešení je, že se čip může při nasazování velkých chladičů poškodit. Jde zejména o jeho okraje, jelikož pod základnou chladiče zůstává mimo středu značná mezera.
Delid Die Guard je vyměnitelná náhrada klasické záklapky patice pro LGA 1150, která na rozdíl od okrajů krytu procesoru zasahuje až k čipu. Její tloušťka je přitom přizpůsobena tak, aby vyrovnala právě výšku čipu. Zabrání se tak možnému viklání chladiče při upevňování nebo příliš velkému tlaku na čip.
Doplněk by se měl objevit na nových deskách MSI M-Power a X-Power OC s čipsetem Z97.
Zdroj: TechPowerUp
ČLÁNKY DO MAILU